韦鹏飞
- 作品数：66 被引量：89H指数：6
- 供职机构：南京工业大学更多>>
- 发文基金：国家高技术研究发展计划江苏省科技支撑计划项目博士科研启动基金更多>>
- 相关领域：化学工程一般工业技术电气工程电子电信更多>>
- 工科专业创新型人才培养模式新探索
- 2012年
- 本文论述了工科专业创新型人才培养的紧迫性,阐明了工科专业创新型人才培养方式的新模式,指出了实践性教学对培养创新型人才的重要作用。
- 韦鹏飞
- 关键词：创新型人才工科专业实践性教学
- 球磨时间对硼硅玻璃基复相陶瓷性能的影响被引量：1
- 2011年
- 采用经过不同球磨时间制备的硼硅玻璃与氧化铝复合,低温烧结制备了硼硅玻璃/氧化铝系复相陶瓷。利用XRD和SEM,研究了硼硅玻璃粉料球磨时间对流延成型及所制复相陶瓷的烧结性能、介电性能(10 MHz)的影响。结果表明:随着球磨时间增加,粉料粒径减小,硼硅玻璃复相陶瓷烧结温度降低,密度增加,介电常数和介质损耗降低。球磨90 min在850℃烧结的试样性能较佳:密度为3.22 g.cm–3,10 MHz下的相对介电常数和介质损耗分别为7.92和1.2×10–4。
- 王杰周洪庆韦鹏飞张一源曾凤
- 关键词：硼硅玻璃
- 一种轻质自洁保温外墙砖及其制备方法
- 本发明属于建筑材料技术领域，具体涉及一种轻质自洁保温外墙砖及其制备方法，原料包括按照重量份数计的组分：碱金属玻璃原料30‑50份，矿物原料20‑40份，炉渣20‑40份，造孔剂3‑6份，无机颜料着色剂1‑5份，纳米二氧化...
- 韦鹏飞钱岑
- 文献传递
- 不同熔制时间对CBS微晶玻璃性能的影响被引量：3
- 2010年
- 利用不同熔制保温时间的CaO-B2O3-SiO2(CBS)玻璃粉料,制备了低温烧结的CBS玻璃陶瓷。利用SEM等分析熔制保温时间与CBS玻璃陶瓷性能的关系。试验表明:延长熔制保温时间对试样性能的影响没有明显规律,熔制保温时间设定为0.5h,试样的最佳烧结温度为850℃,介电常数为6.5,介电损耗为2.3×10-3。
- 谢颖韦鹏飞陈坤怀
- 玻璃粉料粒度对B-Al-Si/Al_2O_3性能的影响被引量：1
- 2010年
- 通过改变球磨时间,得到不同粒度的B2O3-Al2O3-SiO2(简称B-Al-Si或BAS)玻璃粉料。在玻璃粉料中混入质量分数为40%的Al2O3陶瓷粉末,用流延法制备了低温共烧BAS/Al2O3玻璃/陶瓷复相材料。研究了烧结温度和玻璃的粒度对复相材料的烧结性能、介电性能和热稳定性的影响。结果表明:在800～900℃,材料致密化后析出钙长石晶体;球磨1h的玻璃粉料与w(Al2O3)40%混合烧结的复相材料的性能最优,850℃保温30min后,于10MHz测试,其εr=7.77,tanδ=1×10-4;扫描电镜显示其微观结构致密,有少量闭气孔。
- 刘明周洪庆朱海奎方亮韦鹏飞
- 关键词：AL2O3介电性能
- 二次烧成对CaO-B_2O_3-SiO_2系微晶玻璃结构和性能的影响被引量：6
- 2011年
- 研究一次和二次烧成对CaO-B2O3-SiO2(CBS)微晶玻璃的烧结性能与介电性能的影响。用X线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)等分析探讨二次烧成对CBS微晶玻璃的微观结构与介电性能的关系。结果表明:与一次烧成相比,二次烧成能够促进玻璃体中的小晶粒生长,试样的收缩率和体积密度有所增加,有利于介电常数提高和介质损耗的降低,且体系中没有出现新的晶相;875℃烧结的试样,X/Y轴收缩率均为14.33%,体积密度达到2.46 g/cm3,10MHz介电常数和损耗相应为6.21和3.5×10-3,热膨胀系数为11.86×10-6/℃,抗折强度为157.36MPa。
- 韦鹏飞周洪庆朱海奎邵辉戴斌
- 关键词：二次烧成
- 一种轻量防水型汽车行李箱盖板及其制备方法
- 本发明提供一种轻量防水型汽车行李箱盖板及其制备方法，其结构包括PP蜂窝芯，所述PP蜂窝芯的上下表面分别设有上PP胶膜‑玻纤复合层和下PP胶膜‑玻纤复合层，所述上PP胶膜‑玻纤复合层的表面设有地毯，所述下PP胶膜‑玻纤复合...
- 韦鹏飞
- 文献传递
- 一种低温共烧玻璃和陶瓷多层微电路基片及其制备方法
- 本发明提供了一种低温共烧玻璃和陶瓷多层微电路基片及其制备方法。属于由低软化点、低损耗玻璃和陶瓷复合的新材料及其制备技术领域。具体是：将熔制的玻璃，在高温状态淬冷到水中，粗碎，球磨成玻璃粉，按照一定配比与陶瓷粉混合成复合粉...
- 周洪庆韦鹏飞戴斌王杰邵辉刘明
- CaO-Al_(2)O_(3)-B_(2)O_(3)-SiO_(2)玻璃/Al_(2)O_(3)系低温共烧陶瓷流延工艺优化及性能研究
- 2022年
- 为优化CaO-Al_(2)O_(3)=B_(2)O_(3)=SiO_(2)(CABS)玻璃/Al_(2)O_(3)系低温共烧陶瓷(LTCC)流延工艺,提高CABS玻璃/Al_(2)O_(3)系LTCC材料性能,采用偶联剂对CABS玻璃/Al_(2)O_(3)复合粉体进行表面改性并对黏结剂的种类和用量进行优化,借助扫描电子显微镜(SEM)、差示扫描量热法(DSC)、X线衍射仪(XRD)等分析流延工艺优化对LTCC材料性能的影响。结果表明:偶联剂能有效提高CABS玻璃/Al_(2)O_(3)复合粉体在有机溶剂中的润湿性,提升浆料固含量和生瓷带密度,当硅烷偶联剂γ甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(KH570)质量分数为15%时,浆料固含量为6658%,生瓷带的密度为190 g/cm^(3),均达到最大值;通过探究3种不同分子量的聚乙烯醇缩丁醛(PVB)对生瓷带性能的影响,发现使用质量分数为9%的B98型(重均分子量为4×10^(4)~7×10^(4)g/moL)聚乙烯醇缩丁醛制备生瓷带的密度最大为2.03 g/cm^(3),该生瓷带经850℃烧成后,材料微观结构较为致密,综合性能优异,烧成密度为3.12 g/cm^(3),10 MHz下测得的介电常数为7.98,介电损耗为1.5×10^(-3),与Ag电极共烧呈现出较好的化学稳定性。
- 韦鹏飞周洪庆李国铭
- 钙硼硅系玻璃陶瓷低温烧结研究被引量：1
- 2011年
- 利用不同粒度的CaO-B2O3-SiO2(CBS)玻璃粉料,制备了低温烧结的CBS玻璃陶瓷。研究了粉料粒度对CBS系玻璃陶瓷低温烧结的影响。实验表明,粉料粒度对粉料的玻璃化温度Tg的影响不明显,玻璃致密化开始于玻璃化温度Tg≈680℃,随着烧成温度升高,收缩率迅速增大;随着粉料粒度的减小,试样的烧结温度和显气孔率降低,体积密度、收缩率、热膨胀系数和抗折强度都增大。将粉料粒径中位值D50=2.34μm的粉料采用流延工艺制得127μm的生料带,运用优化烧成工艺,与银电极浆料在850℃共烧,表面平整,匹配良好,能在一定程度上满足低温共烧陶瓷(LTCC)用基板材料的要求。
- 韦鹏飞周洪庆朱海奎王杰曾凤吴路燕
- 关键词：低温共烧
