戴斌
- 作品数：15 被引量：39H指数：4
- 供职机构：南京工业大学更多>>
- 发文基金：国家高技术研究发展计划长江学者和创新团队发展计划江苏省科技支撑计划项目更多>>
- 相关领域：一般工业技术化学工程文化科学电气工程更多>>
- 一种低温共烧玻璃和陶瓷多层微电路基片及其制备方法
- 本发明提供了一种低温共烧玻璃和陶瓷多层微电路基片及其制备方法。属于由低软化点、低损耗玻璃和陶瓷复合的新材料及其制备技术领域。具体是：将熔制的玻璃，在高温状态淬冷到水中，粗碎，球磨成玻璃粉，按照一定配比与陶瓷粉混合成复合粉...
- 周洪庆韦鹏飞戴斌王杰邵辉刘明
- 成型工艺对CBS系微晶玻璃结构与性能的影响被引量：3
- 2012年
- 采用干压成型和流延成型工艺制备CaO-B2O3-SiO2(CBS)系生坯。考察成型工艺对CBS微晶玻璃的烧结性能与介电性能的影响;用X线衍射仪(XRD)、扫描电镜(SEM)对试样进行表征。结果表明:与干压成型相比,流延成型体系中没有出现新的晶相,流延成型试样的体积密度和收缩率有所增加,有利于介电常数提高和介质损耗的降低;850℃烧结的流延成型试样,体积密度达到2.58 g/cm3,X、Y轴收缩率均为15.35%,10 GHz时介电常数和介电损耗分别为6.45和8×10-4,300℃的热膨胀系数为12.02×10-6K-1,抗弯强度为161.18 MPa,热导率为1.9 W/(m.K)。CBS微晶玻璃与Ag电极高温烧结后金属Ag布线断裂。金属Ag电极浆料与生料带共烧时,Ag+能够沿着基片表面不致密部分扩散,而相对致密的晶相,能够在一定程度上阻碍Ag+扩散。
- 戴斌韦鹏飞周洪庆王杰
- 高校国防科研质量管理中“六性”的理解和实施被引量：1
- 2017年
- 本文着眼于开展国防科研的高校提升质量管理体系建设水平,强化质量管理效能,分析探讨质量管理中最核心的"六性"要求在理解、实施等方面存在的问题,并提出相应的解决思路和建议。
- 戴斌谢娟张振海
- 关键词：高校国防科研质量管理
- MgO-CeO_2烧结助剂对高SiC含量SiC基复相陶瓷致密性与导热性能的影响被引量：4
- 2016年
- 以MgO-CeO2为烧结助剂,采用热压烧结工艺在1850℃制备了SiC含量为80wt%的SiC-AlN复相陶瓷。研究了不同助剂含量对复相陶瓷致密性与导热性能的影响。结果表明：适量的烧结助剂能够对SiC-AlN复相陶瓷起到促进烧结作用。烧结助剂含量为6wt%时,样品显气孔率偏大;当助剂含量提高至8wt%~14wt%时,样品显气孔率显著降低,能够完全烧结致密化。复相陶瓷在烧结助剂含量为10wt%时获得最佳的致密性,其显气孔率仅为0.14%。在烧结助剂含量为8wt%时,样品具有最高的热导率51.72W·m-1·K-1。复相陶瓷的热导率主要受样品致密性和晶界相的影响,不足或过量的烧结助剂都会使样品的热导率降低。
- 李鑫李斌李晓云戴斌冯永宝杨建丘泰
- 关键词：热压烧结致密性
- 二次烧成对CaO-B_2O_3-SiO_2系微晶玻璃结构和性能的影响被引量：6
- 2011年
- 研究一次和二次烧成对CaO-B2O3-SiO2(CBS)微晶玻璃的烧结性能与介电性能的影响。用X线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)等分析探讨二次烧成对CBS微晶玻璃的微观结构与介电性能的关系。结果表明:与一次烧成相比,二次烧成能够促进玻璃体中的小晶粒生长,试样的收缩率和体积密度有所增加,有利于介电常数提高和介质损耗的降低,且体系中没有出现新的晶相;875℃烧结的试样,X/Y轴收缩率均为14.33%,体积密度达到2.46 g/cm3,10MHz介电常数和损耗相应为6.21和3.5×10-3,热膨胀系数为11.86×10-6/℃,抗折强度为157.36MPa。
- 韦鹏飞周洪庆朱海奎邵辉戴斌
- 关键词：二次烧成
- 复合添加La_2O_3/MgO对(Zr_(0.8)Sn_(0.2))TiO_4陶瓷性能的影响被引量：3
- 2010年
- 讨论了复合添加La2O3/MgO对(Zr0.8Sn0.2)TiO4介质陶瓷烧结机制和微波介电性能的影响。结果表明,La2O3/MgO对(Zr0.8Sn0.2)TiO4的烧结有一定的促进作用,但La2O3/MgO添加量的增大会造成晶格缺陷和残留气孔的增多,从而导致材料的密度和Q×f降低。在1320℃保温12h、La2O3/MgO添加量为0.9wt%时,(Zr0.8Sn0.2)TiO4介电性能最好,其εr=37.14,Q×f=36600,τf=7.77×10-6/℃。
- 陈飞周洪庆戴斌韦鹏飞朱海奎刘敏
- 关键词：介电性能
- Y_2O_3-MgO-Al_2O_3烧结助剂对SiC陶瓷烧结和导热性能的影响被引量：10
- 2013年
- 对SiC粉体进行热处理，采用Y2O3-MgO-Al2O3烧结助剂，在1750～1950℃下30MPa热压烧结1h，制备SiC陶瓷。TG分析SiC的氧化特性，测定Zeta-电位研究SiC粉体的分散特性，测定其高温浸润性研究烧结助剂与SiC之间的亲和性。结果表明：SiC粉体热处理和提高SiC浆体的pH值，有利于提高Zeta．电位，进而提高分散均匀性；Y2O3-MgO-Al2O3烧结助剂高温下与SiC具有良好的浸润性；SiC粉体热处理明显降低了烧结温度。尽管Y2O3-MgO-Al2O3烧结助荆在高温下有一定的挥发，但是当其含量大于等于9％（质量分数）时，1800-1950℃下热压烧结可获得显气孔率小于等于0．19％的致密SiC陶瓷，其热导率大于190W·m^-1·K^-1。
- 戴斌郜玉含周洪庆
- 关键词：SIC陶瓷热压烧结烧结助剂显气孔率
- 新时代“创业型大学”建设中产教融合机制研究
- 2021年
- 产教融合成为地方本科高校向创业型大学转型的重要路径,已在学术界和实业界形成共识。本文从创业型大学的理论、内涵入手,分析校地融合发展现状,探讨建立高校建立适应地方经济的产教整合机制,实现高水平创业型大学建设,并助力地方产业协调发展。
- 戴斌陈红喜王晓妮
- 一种低温共烧玻璃和陶瓷多层微电路基片及其制备方法
- 本发明提供了一种低温共烧玻璃和陶瓷多层微电路基片及其制备方法。属于由低软化点、低损耗玻璃和陶瓷复合的新材料及其制备技术领域。具体是：将熔制的玻璃，在高温状态淬冷到水中，粗碎，球磨成玻璃粉，按照一定配比与陶瓷粉混合成复合粉...
- 周洪庆韦鹏飞戴斌王杰邵辉刘明
- 文献传递
- 镁铝硅钛铈系微晶玻璃的显微结构及介电性能被引量：1
- 2009年
- 选取工业纯原料，采用熔融法制备了镁铝硅钛铈系微晶玻璃，研究其在不同晶化温度下的显微结构及微波介电性能。结果表明：随着晶化温度的提高，微晶玻璃的岛先增大后减小，在1000℃时达到最大值；同时微晶玻璃中晶粒逐渐长大，残余玻璃相减少，tanδ降低；当晶化温度超过1200℃时，晶粒粗化，tanδ略有升高。所制微晶玻璃在微波频率（8GHz）下，其εT在8．55～14．61可调，tanδ小于8×10^-4，是一种性能优良的微波介质材料。
- 方亮周洪庆戴斌朱海奎刘敏
- 关键词：微晶玻璃晶化温度
