邵辉
- 作品数：16 被引量：58H指数：6
- 供职机构：南京工业大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：国家高技术研究发展计划国家自然科学基金江苏省科技支撑计划项目更多>>
- 相关领域：一般工业技术化学工程电气工程医药卫生更多>>
- 一种低温共烧玻璃和陶瓷多层微电路基片及其制备方法
- 本发明提供了一种低温共烧玻璃和陶瓷多层微电路基片及其制备方法。属于由低软化点、低损耗玻璃和陶瓷复合的新材料及其制备技术领域。具体是：将熔制的玻璃，在高温状态淬冷到水中，粗碎，球磨成玻璃粉，按照一定配比与陶瓷粉混合成复合粉...
- 周洪庆韦鹏飞戴斌王杰邵辉刘明
- 氧化铝添加量对钡硅酸盐复相玻璃陶瓷影响被引量：4
- 2011年
- 研究了添加不同Al2O3对复合玻璃陶瓷烧结机制和微波介电性能的影响。结果表明:随着玻璃中Al2O3含量的增加,玻璃的软化温度、开始析晶温度以析晶峰温度均有所提高,析晶放热峰面积依次减小,玻璃的析晶能力逐渐减弱;添加5%wtAl2O3875℃条件下烧结复相玻璃陶瓷中性能最好为εr为8.1,tanδ为0.0031(10kHz),是一种性能优良的LTCC材料。
- 邵辉周洪庆刘敏朱海奎沈晓冬
- 关键词：低温共烧陶瓷氧化铝介电性能
- 一种低温共烧玻璃和陶瓷多层微电路基片及其制备方法
- 本发明提供了一种低温共烧玻璃和陶瓷多层微电路基片及其制备方法。属于由低软化点、低损耗玻璃和陶瓷复合的新材料及其制备技术领域。具体是：将熔制的玻璃，在高温状态淬冷到水中，粗碎，球磨成玻璃粉，按照一定配比与陶瓷粉混合成复合粉...
- 周洪庆韦鹏飞戴斌王杰邵辉刘明
- 文献传递
- 不同粒径α-Al_2O_3对CABS玻璃-陶瓷的性能影响被引量：1
- 2010年
- 初步探索了陶瓷粉粒度对钙铝硅硼玻璃(CABS)-陶瓷烧结性能和介电性能的影响。从而理解致密化机制以及玻璃对不同粒径Al2O3润湿情况。玻璃与不同粒径的氧化铝粉混合均匀,流延成型。结果表明:当陶瓷粉D50为0.83um时,玻璃-陶瓷的介电常数较小,介电损耗较大;当Al2O3粉D50为3.26um时,样品的介电性能显著提升,且介电常数为7.9,介电损耗小于2×10-3。
- 邵辉周洪庆方亮韦鹏飞
- 关键词：低温共烧陶瓷氧化铝致密化
- 玻璃粉粒度分布对复相玻璃-陶瓷烧结性能及介电性能的影响被引量：3
- 2010年
- 通过球磨制备了不同粒度分布的玻璃粉,研究了钙铝硼硅/氧化铝系玻璃-陶瓷不同粒度分布的玻璃粉烧结的致密化过程,并讨论了在这过程中物相、微观结构以及介电性能的变化规律。结果表明:随着球磨时间的增加,玻璃粉料变细,烧结的推动力增大,从而导致致密化温度提前。若粉磨过细,烧结后材料结构变得松散,介电损耗有所增大。当玻璃粉D50为1.63μm复相玻璃陶瓷850℃下烧结样品在10kHz下εr为7.8,tanδ为1×10-4,是一种性能优良的LTCC材料。
- 邵辉周洪庆方亮韦鹏飞
- 关键词：低温共烧陶瓷玻璃粉
- 盾叶薯蓣中水解原位提取薯蓣皂甙元被引量：18
- 2007年
- 利用响应面优化法对盾叶薯蓣块茎中薯蓣皂甙元水解原位提取进行研究。实验采用CC0428中心组合设计考察了影响薯蓣皂甙元提取效果的四个重要因素:硫酸浓度、异丙醇浓度、水解时间和水解液用量。结果表明盾叶薯蓣块茎中薯蓣皂甙元水解原位提取最佳条件为1.50g盾叶薯蓣块茎干粉加入25mL1.25mol·L-1硫酸-70%异丙醇溶液加热回流水解提取7.5h,薯蓣皂甙元理论产率为0.7220%;实际产率为0.7034%。与传统盐酸水解法相比薯蓣皂甙元产率提高68%。提取的产物通过熔点测定、红外光谱和质谱分析,表明与薯蓣皂甙元标准品基本一致。水解原位提取法具有简便、高效特点。
- 袁丽红邵辉顾永明于潇朱惠欧阳平凯
- 关键词：薯蓣皂甙元盾叶薯蓣
- 铅硼硅酸盐玻璃中Al_2O_3含量对复相玻璃陶瓷性能的影响被引量：2
- 2011年
- 以低软化点的铅硼硅酸盐玻璃和Al2O3粉末为原料,制备Al2O3/玻璃低温共烧复合玻璃陶瓷材料。考察烧结温度和添加不同质量分数的Al2O3对复合玻璃陶瓷烧结机制和微波介电性能的影响,并探讨了作用机制。结果表明:Al2O3掺入PbO-B2O3-SiO2玻璃中改善了与Al2O3陶瓷的界面润湿,对烧结有一定的促进作用。在添加质量分数为4%Al2O3的复相玻璃陶瓷、烧成温度为850℃时性能最好,其密度为3.1 g/cm3,介电常数为8.46,介电损耗为0.001 1。
- 邵辉周洪庆朱海奎沈晓冬
- 关键词：低温共烧陶瓷AL2O3介电性能
- 二次烧成对CaO-B_2O_3-SiO_2系微晶玻璃结构和性能的影响被引量：6
- 2011年
- 研究一次和二次烧成对CaO-B2O3-SiO2(CBS)微晶玻璃的烧结性能与介电性能的影响。用X线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)等分析探讨二次烧成对CBS微晶玻璃的微观结构与介电性能的关系。结果表明:与一次烧成相比,二次烧成能够促进玻璃体中的小晶粒生长,试样的收缩率和体积密度有所增加,有利于介电常数提高和介质损耗的降低,且体系中没有出现新的晶相;875℃烧结的试样,X/Y轴收缩率均为14.33%,体积密度达到2.46 g/cm3,10MHz介电常数和损耗相应为6.21和3.5×10-3,热膨胀系数为11.86×10-6/℃,抗折强度为157.36MPa。
- 韦鹏飞周洪庆朱海奎邵辉戴斌
- 关键词：二次烧成
- CBS系LTCC材料组分对其性能的影响及其金属化匹配被引量：6
- 2011年
- 研究了组分变化对CaO-B2O3-SiO2(CBS)系多元微晶玻璃微观结构、介电性能及相组成的影响。以CBS系微晶玻璃为基础配制生料带,并借助LTCC技术制备了多层微电路基片。探讨了影响LTCC多层微电路低温共烧金属化匹配的相关因素。结果表明:添加不同形态的SiO2均可有效降低微晶玻璃的相对介电常数εr,添加高硅氧玻璃则可增加微晶玻璃的介质损耗。经850℃烧结获得的w(SiO2)为15%的微晶玻璃的εr为6.0且在1～10MHz范围内随频率变化不大,介质损耗为1.2×10-3。CBS系微晶玻璃与金、银浆料能形成匹配良好的LTCC多层微电路。
- 周洪庆戴斌韦鹏飞邵辉朱海奎
- 关键词：LTCC介电性能频率特性
- 钙硼硅系微晶玻璃晶化行为及性能被引量：5
- 2011年
- 采用烧结法制备CaO-B2O3-SiO2微晶玻璃,使用差热分析(TG-DSC)、X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)和性能测试研究CaO-B2O3-SiO2微晶玻璃的烧结、晶化特性和性能。研究表明在875℃条件下烧成15min后,CBS微晶玻璃中,包含有β-CaSiO3,α-SiO2和CaB2O4晶相,且结构致密,密度为2.48g/cm3;样品在10kHz下,相对介电常数εr为5.3,介电损耗tanδ为0.003;在样品烧成过程中,CBS微晶玻璃粉末首先晶化,然后才开始致密化过程,且CBS微晶玻璃的烧结属于析晶玻璃粘滞性流动烧结。烧结过程中的析晶与致密化是两个相互竞争的过程。
- 邵辉周洪庆朱海奎沈晓冬
- 关键词：低温共烧陶瓷
