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赵焕芬

作品数：5 被引量：0H指数：0
供职机构：电子科技大学更多>>

合作作者

文献类型

  • 5篇中文专利

主题

  • 2篇电图
  • 2篇枝接
  • 2篇柔性基材
  • 2篇陶瓷
  • 2篇陶瓷表面
  • 2篇图形化
  • 2篇无胶
  • 2篇挠性
  • 2篇化学沉铜
  • 1篇电路
  • 1篇电气性能
  • 1篇镀铜
  • 1篇镀铜液
  • 1篇印制电路
  • 1篇约束性
  • 1篇致密
  • 1篇铜液
  • 1篇镍催化
  • 1篇墨盒
  • 1篇墨水

机构

  • 5篇电子科技大学

作者

  • 5篇陈金菊
  • 5篇冯哲圣
  • 5篇赵焕芬
  • 4篇杨超
  • 4篇李金彪
  • 3篇杨修宇
  • 2篇万亚东
  • 1篇程伟

年份

  • 1篇2016
  • 1篇2015
  • 2篇2014
  • 1篇2013
共 5 条 记 录，以下是 1-5
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排序方式：
基于镍催化和化学镀铜的印制电路加成制备方法
基于镍催化和化学镀铜的印制电路加成制备方法，属于印刷电子技术领域。首先配制镍离子墨水和还原剂墨水并将其分装在喷墨打印机的两种彩色墨盒中，设置打印图形的颜色为两种彩色的间色或复色，将两种墨水打印到基材时，两种墨水在基材上叠...
陈金菊程伟赵焕芬冯哲圣杨修宇
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一种无胶型挠性双面覆铜板的制备方法
一种无胶型挠性双面覆铜板的制备方法，属于印制电路板制造技术领域。本发明利用阳离子印迹枝接剂与柔性基材分子间化学键合及阳离子印迹枝接剂对金属离子的螯合吸附作用，在柔性基材表面制备出对后续镀覆铜层具有催化作用的活性中心，之后...
陈金菊冯哲圣赵焕芬李金彪杨超万亚东
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一种陶瓷表面图形化金属层的制备方法
本发明公开了一种陶瓷表面图形化金属层的制备方法，对陶瓷基材表面依次进行前清洗、粗化、后清洗、干燥、印制触发剂、图形固化、约束性化学沉积金属层等步骤，在陶瓷表面约束性化学沉积铜、银、镍及其合金的导电图层。本发明制备的陶瓷表...
冯哲圣陈金菊李金彪赵焕芬杨超杨修宇
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一种陶瓷表面图形化金属层的制备方法
本发明公开了一种陶瓷表面图形化金属层的制备方法，对陶瓷基材表面依次进行前清洗、粗化、后清洗、干燥、印制触发剂、图形固化、约束性化学沉积金属层等步骤，在陶瓷表面约束性化学沉积铜、银、镍及其合金的导电图层。本发明制备的陶瓷表...
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一种无胶型挠性双面覆铜板的制备方法
一种无胶型挠性双面覆铜板的制备方法，属于印制电路板制造技术领域。本发明利用阳离子印迹枝接剂与柔性基材分子间化学键合及阳离子印迹枝接剂对金属离子的螯合吸附作用，在柔性基材表面制备出对后续镀覆铜层具有催化作用的活性中心，之后...
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