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李金彪

作品数：6 被引量：0H指数：0
供职机构：电子科技大学更多>>

合作作者

文献类型

  • 6篇中文专利

主题

  • 2篇电路
  • 2篇电图
  • 2篇镀铜
  • 2篇镀铜液
  • 2篇印制电路
  • 2篇枝接
  • 2篇柔性基材
  • 2篇陶瓷
  • 2篇陶瓷表面
  • 2篇铜液
  • 2篇图形化
  • 2篇无胶
  • 2篇挠性
  • 2篇化学沉铜
  • 2篇化学镀
  • 2篇化学镀铜
  • 2篇化学镀铜液
  • 2篇集群
  • 2篇集群结构
  • 1篇电气性能

机构

  • 6篇电子科技大学

作者

  • 6篇陈金菊
  • 6篇冯哲圣
  • 6篇杨超
  • 6篇李金彪
  • 4篇赵焕芬
  • 2篇杨修宇
  • 2篇程伟
  • 2篇万亚东

年份

  • 2篇2016
  • 1篇2015
  • 2篇2014
  • 1篇2013
共 6 条 记 录，以下是 1-6
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排序方式：
一种无胶型挠性双面覆铜板的制备方法
一种无胶型挠性双面覆铜板的制备方法，属于印制电路板制造技术领域。本发明利用阳离子印迹枝接剂与柔性基材分子间化学键合及阳离子印迹枝接剂对金属离子的螯合吸附作用，在柔性基材表面制备出对后续镀覆铜层具有催化作用的活性中心，之后...
陈金菊冯哲圣赵焕芬李金彪杨超万亚东
文献传递
一种陶瓷表面图形化金属层的制备方法
本发明公开了一种陶瓷表面图形化金属层的制备方法，对陶瓷基材表面依次进行前清洗、粗化、后清洗、干燥、印制触发剂、图形固化、约束性化学沉积金属层等步骤，在陶瓷表面约束性化学沉积铜、银、镍及其合金的导电图层。本发明制备的陶瓷表...
冯哲圣陈金菊李金彪赵焕芬杨超杨修宇
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基于铜自催化和化学镀铜的印制电路加成制备方法
基于铜自催化和化学镀铜的印制电路加成制备方法，属于印刷电子技术领域。首先将配制的催化墨水打印在基材表面形成催化活性线路图形，然后将带有催化活性线路图形的基材浸入第一步化学镀铜液（含有高<Image file="DDA00...
冯哲圣程伟陈金菊李金彪杨超
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一种陶瓷表面图形化金属层的制备方法
本发明公开了一种陶瓷表面图形化金属层的制备方法，对陶瓷基材表面依次进行前清洗、粗化、后清洗、干燥、印制触发剂、图形固化、约束性化学沉积金属层等步骤，在陶瓷表面约束性化学沉积铜、银、镍及其合金的导电图层。本发明制备的陶瓷表...
冯哲圣陈金菊李金彪赵焕芬杨超杨修宇
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一种无胶型挠性双面覆铜板的制备方法
一种无胶型挠性双面覆铜板的制备方法，属于印制电路板制造技术领域。本发明利用阳离子印迹枝接剂与柔性基材分子间化学键合及阳离子印迹枝接剂对金属离子的螯合吸附作用，在柔性基材表面制备出对后续镀覆铜层具有催化作用的活性中心，之后...
陈金菊冯哲圣赵焕芬李金彪杨超万亚东
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基于铜自催化和化学镀铜的印制电路加成制备方法
基于铜自催化和化学镀铜的印制电路加成制备方法，属于印刷电子技术领域。首先将配制的催化墨水打印在基材表面形成催化活性线路图形，然后将带有催化活性线路图形的基材浸入第一步化学镀铜液（含有高<Image file="DDA00...
冯哲圣程伟陈金菊李金彪杨超
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