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杨修宇

作品数：4 被引量：3H指数：1
供职机构：电子科技大学更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇专利
  • 1篇学位论文

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 2篇电图
  • 2篇镀铜
  • 2篇陶瓷
  • 2篇陶瓷表面
  • 2篇图形化
  • 1篇电路
  • 1篇电气性能
  • 1篇镀铜液
  • 1篇印制电路
  • 1篇约束性
  • 1篇致密
  • 1篇智能手机
  • 1篇手机
  • 1篇铜液
  • 1篇镍催化
  • 1篇无线
  • 1篇无线通讯
  • 1篇墨盒
  • 1篇墨水
  • 1篇近场

机构

  • 4篇电子科技大学

作者

  • 4篇杨修宇
  • 3篇陈金菊
  • 3篇冯哲圣
  • 3篇赵焕芬
  • 2篇杨超
  • 2篇李金彪
  • 1篇程伟

年份

  • 2篇2015
  • 1篇2014
  • 1篇2013
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
一种陶瓷表面图形化金属层的制备方法
本发明公开了一种陶瓷表面图形化金属层的制备方法，对陶瓷基材表面依次进行前清洗、粗化、后清洗、干燥、印制触发剂、图形固化、约束性化学沉积金属层等步骤，在陶瓷表面约束性化学沉积铜、银、镍及其合金的导电图层。本发明制备的陶瓷表...
冯哲圣陈金菊李金彪赵焕芬杨超杨修宇
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基于镍催化和化学镀铜的印制电路加成制备方法
基于镍催化和化学镀铜的印制电路加成制备方法，属于印刷电子技术领域。首先配制镍离子墨水和还原剂墨水并将其分装在喷墨打印机的两种彩色墨盒中，设置打印图形的颜色为两种彩色的间色或复色，将两种墨水打印到基材时，两种墨水在基材上叠...
陈金菊程伟赵焕芬冯哲圣杨修宇
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一种陶瓷表面图形化金属层的制备方法
本发明公开了一种陶瓷表面图形化金属层的制备方法，对陶瓷基材表面依次进行前清洗、粗化、后清洗、干燥、印制触发剂、图形固化、约束性化学沉积金属层等步骤，在陶瓷表面约束性化学沉积铜、银、镍及其合金的导电图层。本发明制备的陶瓷表...
冯哲圣陈金菊李金彪赵焕芬杨超杨修宇
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基于印刷电子技术的近场无线通讯天线线圈制备技术研究
伴随着信息技术的快速发展，智能手机开始被更多寻常百姓所应用，而配备了NFC系统的智能手机正逐渐改变人们的日常生活方式，交通卡、银行卡、门禁卡等射频芯片卡都可以被具有NFC功能的智能手机所替代。为了大规模推广NFC系统，就...
杨修宇
关键词：智能手机
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