肖国伟
- 作品数：6 被引量：3H指数：1
- 供职机构：香港科技大学更多>>
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- 相关领域：电子电信更多>>
- 铅/锡及无铅焊料的小间距倒装焊凸点模板印刷制备技术
- 本发明提出一种用于铅/锡及无铅焊料的小间距倒装焊凸点模板印刷制备技术，即制备可用于半导体封装的焊球的技术，包括以下步骤：采用镍－钒合金和浮脱工艺制备凸点下金属层和回流引导金属层；根据焊球尺寸和工艺要求，设计制备印刷模板；...
- 陈正豪肖国伟
- 文献传递
- 微细间距倒装焊凸点电镀制备技术
- 本发明提供了一系列新工艺用以通过电镀方法，制备可用于半导体封装，具有微细间距、良好可靠性的焊球。本发明所采用的新工艺技术可适用于不同组分的电镀铅－锡合金焊料、无铅的锡基焊料(如：铜－锡、锡－铜－银、锡－银、锡－铋合金)等...
- 陈正豪肖国伟
- 文献传递
- 一种低成本倒装芯片用印刷凸焊点技术的研究被引量：3
- 2003年
- 利用化学镀底部金属化层结合丝网印刷制作凸焊点的技术,通过剪切实验得到了凸焊点的剪切强度,用电子显微镜对失效表面进行了分析研究,应用SEM及EDAX分析了凸焊点的组织结构与成分变化,对热老炼后凸焊点的强度变化进行了研究。结果表明凸焊点内部组织结构的变化是剪切失效的主要原因。经X光及扫描声学显微镜检测,表明组装及填充工艺很成功。对已完成及未进行填充的两种FCOB样品进行热疲劳实验对比,发现未进行填充加固的样品在115周循环后出现失效,而经填充加固后的样品通过了1 000周循环,表明下填料明显延长了倒装焊封装的热疲劳寿命。
- 蔡坚陈正豪贾松良肖国伟王水弟
- 关键词：倒装芯片剪切强度热疲劳
- 一种用于半导体封装的焊球的制备方法
- 本发明提出一种用于半导体封装的焊球的制备方法，包括以下步骤：a.采用镍-钒合金和浮脱工艺，在晶片上制备凸点下金属层和分别在凸点下金属层的相对侧处连接的长方形回流引导金属层；b.采用制备直径在75微米至350微米的焊球的印...
- 陈正豪肖国伟
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- 高加速应力试验用于倒装焊领域
- 2005年
- 倒装焊技术已被广泛地用于电子领域。对倒装焊而言,其焊点的可靠性、密封填充物与芯片或基板间的分层一直是特别重要的课题。介绍了一种加速环境试验——HAST,用于快速评价倒装焊接在FR-4基板上面阵列分布焊点的可靠性,试验结果说明HAST能够作为一个有效的可靠性试验评价工具用于倒装焊技术领域。
- 魏建中王群勇罗雯肖国伟陈正豪
- 关键词：倒装焊
- 微细间距倒装焊凸点电镀制备方法
- 本发明提供了一系列新工艺用以通过电镀方法，制备可用于半导体封装，具有微细间距、良好可靠性的焊球。本发明所采用的新工艺技术可适用于不同组分的电镀铅-锡合金焊料、无铅的锡基焊料(如：铜-锡、锡-铜-银、锡-银、锡-铋合金)等...
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