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刘帅洪

作品数：9 被引量：0H指数：0
供职机构：中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所更多>>
相关领域：电子电信轻工技术与工程金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 8篇中文专利

领域

  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电子电信
  • 1篇轻工技术与工...

主题

  • 6篇凸点
  • 5篇晶圆
  • 3篇剪切强度
  • 2篇低粘度
  • 2篇旋涂
  • 2篇盐酸
  • 2篇氧化层
  • 2篇粘度
  • 2篇制版
  • 2篇湿法腐蚀
  • 2篇平坦化
  • 2篇漏印
  • 2篇画图
  • 2篇基片
  • 2篇光刻
  • 2篇光刻工艺
  • 2篇焊膏
  • 2篇焊盘
  • 1篇压焊
  • 1篇真空

机构

  • 8篇中国航天科技...

作者

  • 8篇朱海峰
  • 8篇刘帅洪
  • 7篇姜伟
  • 5篇周海

年份

  • 2篇2013
  • 6篇2012
共 9 条 记 录，以下是 1-8
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排序方式：
一种适用于光刻工艺的平坦化方法
本发明公开了一种适用于光刻工艺的平坦化方法，采用旋涂法在基片表面涂覆一层介质层，介质层覆盖基片表面约20μm高的台阶并使基片表面形成一个平坦的表面，然后将基片经烘干后再使用低粘度系数光刻胶进行光刻，通过湿法腐蚀工艺制作出...
朱海峰姜伟刘帅洪
文献传递
一种在晶圆上真空钎焊制作无空洞高可靠凸点的工艺
本发明公开了一种在晶圆上真空钎焊制作无空洞高可靠凸点的工艺，采用真空钎焊炉进行焊接，焊接过程如下：首先抽真空，其次通入氮气，然后抽真空，再在氮气气氛中预加热至150℃±10℃，然后升温至210℃±10℃，再抽真空，最后水...
周海朱海峰姜伟刘帅洪
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一种提高铅锡凸点与晶圆上铝焊盘间剪切强度的工艺
本发明公开了一种提高铅锡凸点与晶圆上铝焊盘间剪切强度的工艺，通过对晶圆表面的铝焊盘表面采用3％～5％的稀盐酸进行腐蚀清洗，然后再用去离子水冲洗干净，去除焊盘表面的氧化层，改善了漏印铅锡凸点与铝焊盘之间的粘附性，解决了铅锡...
朱海峰周海姜伟刘帅洪
文献传递
一种在晶圆上漏印制作微米凸点的工艺
本发明公开了一种在晶圆上漏印制作微米凸点的工艺，包括如下步骤：画图制版、制作焊膏漏印板、对焊膏漏印板、印刷焊膏、检验、焊接、清洗和检测。本工艺技术采用漏印工艺方法，实现了直径150微米、高度200微米以及间距250微米的...
周海朱海峰姜伟刘帅洪
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一种提高铅锡凸点与晶圆上铝焊盘间剪切强度的工艺
本发明公开了一种提高铅锡凸点与晶圆上铝焊盘间剪切强度的工艺，通过对晶圆表面的铝焊盘表面采用3％～5％的稀盐酸进行腐蚀清洗，然后再用去离子水冲洗干净，去除焊盘表面的氧化层，改善了漏印铅锡凸点与铝焊盘之间的粘附性，解决了铅锡...
朱海峰周海姜伟刘帅洪
一种裸芯片老炼用引出装置及老炼方法
本发明公开了一种裸芯片老炼用引出装置及老炼方法，包括相匹配的凸点基板和定位基板，凸点基板上设有通过导带相连接的凸点和外接焊盘，凸点设置在凸点基板的内部，外接焊盘设置在凸点基板的四周，凸点基板上还设有第一固定孔和第一定位孔...
刘帅洪朱海峰田竹兰
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一种在晶圆上漏印制作微米凸点的工艺
本发明公开了一种在晶圆上漏印制作微米凸点的工艺，包括如下步骤：画图制版、制作焊膏漏印板、对焊膏漏印板、印刷焊膏、检验、焊接、清洗和检测。本工艺技术采用漏印工艺方法，实现了直径150微米、高度200微米以及间距250微米的...
周海朱海峰姜伟刘帅洪
一种适用于光刻工艺的平坦化方法
本发明公开了一种适用于光刻工艺的平坦化方法，采用旋涂法在基片表面涂覆一层介质层，介质层覆盖基片表面约20μm高的台阶并使基片表面形成一个平坦的表面，然后将基片经烘干后再使用低粘度系数光刻胶进行光刻，通过湿法腐蚀工艺制作出...
朱海峰姜伟刘帅洪
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