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姜伟

作品数：14 被引量：1H指数：1
供职机构：中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所更多>>
相关领域：电子电信电气工程化学工程轻工技术与工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 10篇专利
  • 1篇会议论文

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电气工程
  • 1篇轻工技术与工...

主题

  • 5篇凸点
  • 5篇晶圆
  • 3篇剪切强度
  • 2篇低粘度
  • 2篇电阻
  • 2篇旋涂
  • 2篇盐酸
  • 2篇氧化层
  • 2篇粘度
  • 2篇制版
  • 2篇湿法腐蚀
  • 2篇平坦化
  • 2篇漏印
  • 2篇军用
  • 2篇军用计算机
  • 2篇互连
  • 2篇画图
  • 2篇基板
  • 2篇基片
  • 2篇计算机

机构

  • 11篇中国航天科技...

作者

  • 11篇姜伟
  • 7篇朱海峰
  • 7篇刘帅洪
  • 5篇周海
  • 2篇李建国
  • 2篇郑东飞
  • 1篇王玲

传媒

  • 1篇第十六届全国...

年份

  • 1篇2016
  • 1篇2015
  • 2篇2013
  • 6篇2012
  • 1篇2009
共 14 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种适用于光刻工艺的平坦化方法
本发明公开了一种适用于光刻工艺的平坦化方法，采用旋涂法在基片表面涂覆一层介质层，介质层覆盖基片表面约20μm高的台阶并使基片表面形成一个平坦的表面，然后将基片经烘干后再使用低粘度系数光刻胶进行光刻，通过湿法腐蚀工艺制作出...
朱海峰姜伟刘帅洪
文献传递
一种在晶圆上漏印制作微米凸点的工艺
本发明公开了一种在晶圆上漏印制作微米凸点的工艺，包括如下步骤：画图制版、制作焊膏漏印板、对焊膏漏印板、印刷焊膏、检验、焊接、清洗和检测。本工艺技术采用漏印工艺方法，实现了直径150微米、高度200微米以及间距250微米的...
周海朱海峰姜伟刘帅洪
文献传递
一种提高铅锡凸点与晶圆上铝焊盘间剪切强度的工艺
本发明公开了一种提高铅锡凸点与晶圆上铝焊盘间剪切强度的工艺，通过对晶圆表面的铝焊盘表面采用3％～5％的稀盐酸进行腐蚀清洗，然后再用去离子水冲洗干净，去除焊盘表面的氧化层，改善了漏印铅锡凸点与铝焊盘之间的粘附性，解决了铅锡...
朱海峰周海姜伟刘帅洪
高精度多路数据采集器
一种高精度多路数据采集器，本发明由输入保护电路与一级门采集电路和二级门采集电路串接构成；是采用薄膜技术对电路进行高密度混合集成布版，并采用薄膜技术设计并制作所有电阻。本发明采用高密度混合集成版图设计和高精度薄膜电阻制作，...
王玲姜伟
一种用于航天器和军用计算机上的光互连基板及其制造方法
一种用于航天器和军用计算机上的光互连基板及其制造方法，包括发射组件、接收组件以及一侧开设有空腔的LTCC基板，所述LTCC基板的空腔内设置有单面抛光的硅片，硅片的抛光面上设置有复合波导；复合波导的一端设置第一反射镜，另一...
姜伟郑东飞李建国
文献传递
一种在晶圆上真空钎焊制作无空洞高可靠凸点的工艺
本发明公开了一种在晶圆上真空钎焊制作无空洞高可靠凸点的工艺，采用真空钎焊炉进行焊接，焊接过程如下：首先抽真空，其次通入氮气，然后抽真空，再在氮气气氛中预加热至150℃±10℃，然后升温至210℃±10℃，再抽真空，最后水...
周海朱海峰姜伟刘帅洪
文献传递
薄膜精密电阻制作技术
本文介绍用磁控溅射技术开发精密电阻工艺.通过溅射反应气体、热处理温度等工艺技术的研究制作出TCR参数优异、长期稳定性高的NiCr薄膜电阻,满足星用电路对高精度、高稳定薄膜电阻的需求.
姜伟
关键词：薄膜电阻TCR磁控溅射热处理温度
文献传递
一种用于航天器和军用计算机上的光互连基板及其制造方法
一种用于航天器和军用计算机上的光互连基板及其制造方法，包括发射组件、接收组件以及一侧开设有空腔的LTCC基板，所述LTCC基板的空腔内设置有单面抛光的硅片，硅片的抛光面上设置有复合波导；复合波导的一端设置第一反射镜，另一...
姜伟郑东飞李建国
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一种适用于光刻工艺的平坦化方法
本发明公开了一种适用于光刻工艺的平坦化方法，采用旋涂法在基片表面涂覆一层介质层，介质层覆盖基片表面约20μm高的台阶并使基片表面形成一个平坦的表面，然后将基片经烘干后再使用低粘度系数光刻胶进行光刻，通过湿法腐蚀工艺制作出...
朱海峰姜伟刘帅洪
一种提高铅锡凸点与晶圆上铝焊盘间剪切强度的工艺
本发明公开了一种提高铅锡凸点与晶圆上铝焊盘间剪切强度的工艺，通过对晶圆表面的铝焊盘表面采用3％～5％的稀盐酸进行腐蚀清洗，然后再用去离子水冲洗干净，去除焊盘表面的氧化层，改善了漏印铅锡凸点与铝焊盘之间的粘附性，解决了铅锡...
朱海峰周海姜伟刘帅洪
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