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周海

作品数：5 被引量：0H指数：0
供职机构：中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所更多>>
相关领域：轻工技术与工程金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 5篇中文专利

领域

  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇轻工技术与工...

主题

  • 5篇凸点
  • 5篇晶圆
  • 3篇剪切强度
  • 2篇盐酸
  • 2篇氧化层
  • 2篇制版
  • 2篇漏印
  • 2篇画图
  • 2篇焊膏
  • 2篇焊盘
  • 1篇真空
  • 1篇真空钎焊
  • 1篇真空钎焊炉
  • 1篇钎焊
  • 1篇钎焊炉
  • 1篇高可靠

机构

  • 5篇中国航天科技...

作者

  • 5篇周海
  • 5篇朱海峰
  • 5篇姜伟
  • 5篇刘帅洪

年份

  • 1篇2013
  • 4篇2012
共 5 条 记 录，以下是 1-5
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排序方式：
一种在晶圆上真空钎焊制作无空洞高可靠凸点的工艺
本发明公开了一种在晶圆上真空钎焊制作无空洞高可靠凸点的工艺，采用真空钎焊炉进行焊接，焊接过程如下：首先抽真空，其次通入氮气，然后抽真空，再在氮气气氛中预加热至150℃±10℃，然后升温至210℃±10℃，再抽真空，最后水...
周海朱海峰姜伟刘帅洪
文献传递
一种在晶圆上漏印制作微米凸点的工艺
本发明公开了一种在晶圆上漏印制作微米凸点的工艺，包括如下步骤：画图制版、制作焊膏漏印板、对焊膏漏印板、印刷焊膏、检验、焊接、清洗和检测。本工艺技术采用漏印工艺方法，实现了直径150微米、高度200微米以及间距250微米的...
周海朱海峰姜伟刘帅洪
一种提高铅锡凸点与晶圆上铝焊盘间剪切强度的工艺
本发明公开了一种提高铅锡凸点与晶圆上铝焊盘间剪切强度的工艺，通过对晶圆表面的铝焊盘表面采用3％～5％的稀盐酸进行腐蚀清洗，然后再用去离子水冲洗干净，去除焊盘表面的氧化层，改善了漏印铅锡凸点与铝焊盘之间的粘附性，解决了铅锡...
朱海峰周海姜伟刘帅洪
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一种在晶圆上漏印制作微米凸点的工艺
本发明公开了一种在晶圆上漏印制作微米凸点的工艺，包括如下步骤：画图制版、制作焊膏漏印板、对焊膏漏印板、印刷焊膏、检验、焊接、清洗和检测。本工艺技术采用漏印工艺方法，实现了直径150微米、高度200微米以及间距250微米的...
周海朱海峰姜伟刘帅洪
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一种提高铅锡凸点与晶圆上铝焊盘间剪切强度的工艺
本发明公开了一种提高铅锡凸点与晶圆上铝焊盘间剪切强度的工艺，通过对晶圆表面的铝焊盘表面采用3％～5％的稀盐酸进行腐蚀清洗，然后再用去离子水冲洗干净，去除焊盘表面的氧化层，改善了漏印铅锡凸点与铝焊盘之间的粘附性，解决了铅锡...
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