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黄富春

作品数:20 被引量:106H指数:6
供职机构:昆明贵金属研究所更多>>
发文基金:云南省科研院所技术开发研究专项资金云南省科技厅科研基金国家科技支撑计划更多>>
相关领域:一般工业技术电气工程电子电信金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 14篇期刊文章
  • 3篇会议论文
  • 2篇专利
  • 1篇科技成果

领域

  • 10篇一般工业技术
  • 5篇电气工程
  • 4篇金属学及工艺
  • 4篇电子电信
  • 2篇冶金工程
  • 2篇理学
  • 1篇化学工程
  • 1篇轻工技术与工...

主题

  • 5篇电池
  • 5篇银粉
  • 5篇太阳能
  • 4篇太阳能电池
  • 3篇导电
  • 3篇体积电阻
  • 3篇体积电阻率
  • 3篇铝粉
  • 3篇化学还原法
  • 3篇高导电
  • 3篇
  • 2篇单晶
  • 2篇单晶硅
  • 2篇导电浆料
  • 2篇低温共烧陶瓷
  • 2篇电子浆料
  • 2篇振实密度
  • 2篇通孔
  • 2篇无铅
  • 2篇显微组织

机构

  • 19篇昆明贵金属研...
  • 3篇昆明理工大学
  • 1篇东北大学

作者

  • 20篇黄富春
  • 11篇赵玲
  • 8篇熊庆丰
  • 6篇田相亮
  • 5篇谢明
  • 4篇谭富彬
  • 4篇蔡云卓
  • 4篇刘继松
  • 3篇李世鸿
  • 3篇樊明娜
  • 2篇张振中
  • 2篇李文琳
  • 2篇张健康
  • 2篇陈亮维
  • 2篇杨有才
  • 2篇敖已忠
  • 2篇朱晓云
  • 2篇黎玉盛
  • 2篇李茜
  • 2篇陈家林

传媒

  • 10篇贵金属
  • 1篇稀有金属材料...
  • 1篇云南冶金
  • 1篇材料与冶金学...
  • 1篇粉末冶金材料...
  • 1篇2007年全...

年份

  • 1篇2017
  • 3篇2016
  • 1篇2014
  • 1篇2013
  • 2篇2012
  • 1篇2011
  • 1篇2009
  • 3篇2007
  • 1篇2001
  • 4篇2000
  • 1篇1999
  • 1篇1998
20 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
凹印金粉的表面涂覆与改性研究被引量:1
1998年
对凹印金粉表面进行涂覆及改性研究,并对改性后的凹印金粉进行了抗氧化性、比重、水面遮盖力、漂浮性等性能检测。结果表明,采用复合改性剂对凹印金粉进行表面涂覆和改性,提高了凹印金粉的抗氧化性、水面遮盖力和漂浮性,降低了凹印金粉的比重,从而提高了凹印金粉的综合指标。
朱晓云敖已忠张振忠金勿毁王开金黄富春
关键词:改性剂表面涂覆表面改性
银基氟化镁材料的研究被引量:2
2007年
采用粉末冶金的方法制备了银基氟化镁材料。利用X射线衍射仪、金相显微镜和差热分析仪等对其组织结构进行分析,同时对其硬度、电导率、密度和摩擦系数等进行了测试。结果表明:形成的合金相对密度达98%以上,银与氟化镁能达到原子级别的结合;在银中添加氟化镁,样品的电导率有较大幅度的下降,并且晶粒显著细化,但材料的硬度提高不大,对银和铜的摩擦系数没有明显的降低。因此,氟化镁不能作固体自润滑材料的添加剂。
陈亮维黄富春谢明蔡云卓
关键词:氟化镁粉末冶金自润滑材料
一种高导电性片状银粉的制备方法及应用
本发明公开了一种高导电性片状银粉的制备方法及应用,包括以下步骤:使用高纯度的球形或类球形银粉作为主料;添加石墨粉;添加球磨助剂;添加球磨溶剂;将上述原料调制成粉浆前驱体,进行一定时间的球磨;将产物洗涤、烘干、粉碎,得到片...
李俊鹏梁诗宇陈家林熊庆丰黄富春田相亮
文献传递
添加纳米银粉对导电胶体积电阻率的影响被引量:18
2014年
将3种银粉,即:片状银粉、片状银粉加入5%纳米银粉的混合粉、片状银粉加入10%纳米银粉的混合粉,加入双酚F环氧树脂中配制导电胶。通过在玻璃基片上印刷导电胶条,固化后测量其长、宽、厚和电阻,利用公式ρ=Rs/l计算体积电阻率。结果表明,当纳米银粉添加量为5%时,体积电阻率出现明显下降,混合银粉含量为75%时的体积电阻率能达到1.6×10-4?·cm。在接近"穿流阈值"时,加入纳米银粉可以增大颗粒间的接触面积,形成更多的导电通路,能降低导电胶的体积电阻率。
樊明娜李世鸿刘继松黄富春
关键词:复合材料导电胶体积电阻率纳米银粉
太阳能电池浆料用银粉的制备被引量:11
2011年
用水合肼(N2H4.H2O)化学还原制备超细银粉,通过分散剂的用量控制银粉的粒径,制备出平均粒径为1μm左右的超细银粉。银粉配制成太阳能电池用浆料,烧结后在扫描电镜(SEM)下观察银层的形貌结构,并与进口银浆进行对比,说明该银粉基本能够满足太阳能电池浆料要求。
黄富春赵玲张红斌熊庆丰晏廷懂李晓龙
关键词:金属材料银粉化学还原法太阳能电池浆料
无铅化电子浆料的开发
赵玲田相亮熊庆丰黄富春赵汝云刘继松樊明娜马晓峰武新荣李文琳罗云莫建国
随着电子工业的发展,其基础材料--电子浆料已成为电子工业中不可缺少的关键材料。而常规的电子浆料都含有铅元素,因达不到环保要求,将逐渐被市场淘汰。因此,电子浆料的无铅化应用已经成为电子工业的必然需求。该项目是云南省科学技术...
关键词:
关键词:电子浆料生产工艺
高导电特种粉体材料及导电涂料研究被引量:5
2009年
采用快速凝固雾化技术制备Cu-Ag(质量分数为10%~30%)系列超细铜银合金粉末,再结合化学镀的方法制备了Ag/Cu—Ag包覆粉末。通过扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射(XRD)以及电阻测量等方法对粉末及涂料性能进行表征,检测了涂料的表面电阻、电阻率等。结果表明:银包覆超细铜银合金粉末为球形和近球形、表面致密、镀银层均匀,制作的导电涂料表现出优异的导电性能;并且随着银质量分数的增加,涂料的表面电阻和电阻率减小,趋近于纯银涂料。银包覆超细铜银合金粉末既克服了铜粉易氧化的缺陷,又解决了银粉价格高等问题。还对导电涂料的导电机理、影响因素及应用领域进行了分析和说明。
谢明赵玲杨有才陈藜莉徐云张健康黎玉盛黄富春陈永泰刘捷
关键词:金属材料粉体材料导电涂料导电机理
银电子浆料用无铅玻璃的研制被引量:5
2012年
研究了以B2O3、SiO2、Bi2O3、ZnO、Al2O3为基础成分,以BaO、MgO、Na2O等多种氧化物为辅助成分替代银电子浆料粘结相中的PbO。根据银电子浆料的不同用途,研究分析了BaO、MgO、Na2O等助熔剂对玻璃体系软化温度(Tg)和热膨胀系数(α)的影响。研制出了中、低温银浆用的Tg为420℃、α为11.8×10-6℃和高温银浆用的Tg为700℃、α为1.9×10-6℃的2种无铅玻璃。用该玻璃制备出的银电子浆料电性能优良,能满足特定电极的应用要求。
赵玲田相亮熊庆丰黄富春樊明娜
关键词:无铅玻璃电子浆料软化温度电性能
热处理对片状银粉表面性能的影响被引量:6
2000年
通过示差扫描量热计 (DSC)分析证明 ,片状银粉表面能量大小与粉末的物理状态有关。热处理时 ,会改变粉末的物理性能。
谭富彬赵玲潘云昆蔡云卓黄富春
关键词:表面性能电子元件
球磨助剂对凹印金粉性能的影响被引量:4
1999年
讨论了不同助剂、助剂加入时间和助剂加入量等对凹印金粉性能的影响规律,结果表明,采用复合试剂2#可得到综合性能较好的凹印金粉。此外,助剂加入时间和助剂加入量应分别控制在2h和2%~6%。
朱晓云敖已忠张振中王开军黄富春
关键词:球磨助剂金属颜料
共2页<12>
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