熊庆丰
- 作品数：26 被引量：86H指数：6
- 供职机构：昆明贵金属研究所更多>>
- 发文基金：国家重点实验室开放基金国际科技合作与交流专项项目云南省科研院所技术开发研究专项资金更多>>
- 相关领域：一般工业技术理学电子电信冶金工程更多>>
- 树脂矿浆法及其在钼冶金中的应用被引量：3
- 2005年
- 介绍了树脂矿浆法的发展历史及其研究进展.针对难选低品位辉钼矿石性质的复杂性及其冶金工艺的发展特点,展望了树脂矿浆法在钼冶金工业中的应用前景及发展趋势.并通过应用实例指出,采用树脂矿浆法处理高碳非标准辉钼矿,浸出过程中Mo在树脂上的吸附率及解吸率均在99%以上,Mo的最终回收率可达到92%～95%.
- 符剑刚熊庆丰刘凌波卜向明
- 关键词：树脂矿浆法浸出
- 银电子浆料用无铅玻璃的研制被引量：5
- 2012年
- 研究了以B2O3、SiO2、Bi2O3、ZnO、Al2O3为基础成分,以BaO、MgO、Na2O等多种氧化物为辅助成分替代银电子浆料粘结相中的PbO。根据银电子浆料的不同用途,研究分析了BaO、MgO、Na2O等助熔剂对玻璃体系软化温度(Tg)和热膨胀系数(α)的影响。研制出了中、低温银浆用的Tg为420℃、α为11.8×10-6℃和高温银浆用的Tg为700℃、α为1.9×10-6℃的2种无铅玻璃。用该玻璃制备出的银电子浆料电性能优良,能满足特定电极的应用要求。
- 赵玲田相亮熊庆丰黄富春樊明娜
- 关键词：无铅玻璃电子浆料软化温度电性能
- 化学沉淀法制备高纯钌粉试验研究被引量：7
- 2016年
- 研究了以RuCl_3溶液为原料、采用氯化铵沉淀—煅烧—（高能球磨）—氢还原法制备高纯钌粉。试验结果表明：煅烧后直接氢还原得到的钌粉呈多孔不规则形状,粉末颗粒尺寸5~8μm;经过高能球磨再还原得到的钌粉呈团聚的海绵状,颗粒尺寸约1μm;钌粉纯度均为99.95%以上。
- 李红梅熊庆丰郭俊梅贺小塘吴喜龙谭文进雷霆赵金成
- 关键词：球磨
- 通孔柱银浆用超细银粉的制备研究
- 通孔银浆料是低温共烧陶瓷(LTCC)基板配套的系列电子浆料中必不可少的一种材料,对银粉有很高的要求.用抗坏血酸还原体系制备银粉,研究硝酸银溶液浓度、pH值、还原剂浓度对银粉形貌及粒度分布的影响,采用扫描电子显微镜对制备的...
- 王川熊庆丰黄富春吕刚刘继松李文琳田相亮李世鸿
- 关键词：超细银粉化学还原法低温共烧陶瓷
- 文献传递
- Ag-10Pd结构及陶瓷中的电解质对银迁移的影响被引量：1
- 2019年
- 研究了以Ag-10Pd混合粉、合金粉和核壳结构粉末分别作为导电相的电极在Al2O3陶瓷电路中的银迁移情况,也考察了Al2O3陶瓷受不同电解质浸泡对银迁移的影响.结果表明,采用合金化的银钯电极具有最佳的抗银迁移能力,其次是核壳结构的银钯结构电极.银在迁移过程中,负电极首先形成絮状析出物,从负极向正极形成树枝状析出物并逐渐长大成为粗枝和片状.电解质浸泡陶瓷对电极银迁移速度有显著影响,即使经0.01 mmol/L极低浓度的电解质浸泡后,银的迁移速度也会成倍增加.本文为高可靠性电路制造提供重要的电极材料优化方案和电路失效分析的依据.
- 熊庆丰李文琳吕刚陈立桥
- 关键词：复合结构电解质
- 熔炼法从失效汽车尾气催化剂中富集回收铂钯铑被引量：19
- 2017年
- 采用火法熔炼技术对失效汽车尾气催化剂中铂族金属的熔炼富集进行了研究。主要考察捕集剂、还原剂、造渣剂等用量对铂钯铑综合回收率的影响。最佳熔炼工艺条件:反应时间4h、捕集剂Fe3O4用量为物料量的20%、还原剂用量9%、CaO用量40%、熔炼温度1 450℃,金属铂钯铑的综合回收率可达到97%以上。熔炼产物PGM-Fe合金的主要成分是单质铁,含量为91%~93%,铂族金属含量在4%~5%。
- 李勇贺小塘熊庆丰姚禹肖雄王欢赵雨宁显雄
- 关键词：熔炼铂族金属
- 热处理对Ag-30Pd粉末相结构与形貌的影响被引量：1
- 2016年
- 研究了热处理条件对不同方法制备的Ag-30Pd 粉末的相结构与形貌的影响.结果表明,采用水合肼还原制备的Ag-30Pd 共沉淀粉末,在335℃下经过油酸或氮气介质中液相或固相热处理后,粉末均朝合金化结构转变;采用抗坏血酸还原制备出的银钯合金粉初始为团聚颗粒,经400~450℃氮气气氛下热处理后,颗粒发生烧结而变得密实,结晶性提高;总体上,银钯共沉淀粉在335℃,合金粉在450℃的氮气保护下保温处理4 h 后,粉末致密,粒径为1~3 μm,可更好地满足银钯浆料的使用要求.
- 熊庆丰李文琳曹华霍地孙旭东陈立桥
- 关键词：金属材料粉末相结构形貌
- 一种触摸屏用双功能导电银浆及其制备方法和应用
- 本发明公开了一种触摸屏用双功能导电银浆及其制备方法和应用。该款银浆可同时满足丝网细线印刷和激光刻蚀两种触摸屏制备工艺需求。该浆料由质量百分含量如下的各原料组成：60～73％的微米级片状银粉，5～10％的纳米银粉，15～2...
- 李俊鹏陈家林王鸣魁郭金山李世鸿熊庆丰李文琳梁云周利民莫建国
- 无铅化电子浆料的开发
- 赵玲田相亮熊庆丰黄富春赵汝云刘继松樊明娜马晓峰武新荣李文琳罗云莫建国
- 随着电子工业的发展，其基础材料--电子浆料已成为电子工业中不可缺少的关键材料。而常规的电子浆料都含有铅元素，因达不到环保要求，将逐渐被市场淘汰。因此，电子浆料的无铅化应用已经成为电子工业的必然需求。该项目是云南省科学技术...
- 关键词：
- 关键词：电子浆料生产工艺
- 微电子工业用贵金属封装系列材料关键技术开发及产业化
- 朱绍武陈家林陈登权许昆谢宏潮杨国祥熊庆丰刘继松罗锡明孔建稳张军
- 该项目围绕微电子制造业、国防军事工业中大规模集成电路和高可靠电子元器件对贵金属关键基础材料及封装配套材料需求，进行产业化关键技术研发：（1）采用保护气氛连铸法和水基润滑等技术，生产的Ag基电真空钎料的清洁性和溅散性达到I...
- 关键词：
- 关键词：电子元器件微电子材料
