田相亮
- 作品数：7 被引量：13H指数：3
- 供职机构：昆明贵金属研究所更多>>
- 发文基金：云南省科研院所技术开发研究专项资金国际科技合作与交流专项项目云南省科技计划项目更多>>
- 相关领域：一般工业技术理学电子电信更多>>
- 银电子浆料用无铅玻璃的研制被引量：5
- 2012年
- 研究了以B2O3、SiO2、Bi2O3、ZnO、Al2O3为基础成分,以BaO、MgO、Na2O等多种氧化物为辅助成分替代银电子浆料粘结相中的PbO。根据银电子浆料的不同用途,研究分析了BaO、MgO、Na2O等助熔剂对玻璃体系软化温度(Tg)和热膨胀系数(α)的影响。研制出了中、低温银浆用的Tg为420℃、α为11.8×10-6℃和高温银浆用的Tg为700℃、α为1.9×10-6℃的2种无铅玻璃。用该玻璃制备出的银电子浆料电性能优良,能满足特定电极的应用要求。
- 赵玲田相亮熊庆丰黄富春樊明娜
- 关键词：无铅玻璃电子浆料软化温度电性能
- 一种高导电性片状银粉的制备方法及应用
- 本发明公开了一种高导电性片状银粉的制备方法及应用，包括以下步骤：使用高纯度的球形或类球形银粉作为主料；添加石墨粉；添加球磨助剂；添加球磨溶剂；将上述原料调制成粉浆前驱体，进行一定时间的球磨；将产物洗涤、烘干、粉碎，得到片...
- 李俊鹏梁诗宇陈家林熊庆丰黄富春田相亮
- 文献传递
- 无铅化电子浆料的开发
- 赵玲田相亮熊庆丰黄富春赵汝云刘继松樊明娜马晓峰武新荣李文琳罗云莫建国
- 随着电子工业的发展，其基础材料--电子浆料已成为电子工业中不可缺少的关键材料。而常规的电子浆料都含有铅元素，因达不到环保要求，将逐渐被市场淘汰。因此，电子浆料的无铅化应用已经成为电子工业的必然需求。该项目是云南省科学技术...
- 关键词：
- 关键词：电子浆料生产工艺
- 通孔柱银浆用超细银粉的制备研究
- 通孔银浆料是低温共烧陶瓷(LTCC)基板配套的系列电子浆料中必不可少的一种材料,对银粉有很高的要求.用抗坏血酸还原体系制备银粉,研究硝酸银溶液浓度、pH值、还原剂浓度对银粉形貌及粒度分布的影响,采用扫描电子显微镜对制备的...
- 王川熊庆丰黄富春吕刚刘继松李文琳田相亮李世鸿
- 关键词：超细银粉化学还原法低温共烧陶瓷
- 文献传递
- 通孔柱银浆用超细银粉的制备研究被引量：5
- 2016年
- 通孔银浆料是低温共烧陶瓷(LTCC)基板配套的系列电子浆料中必不可少的一种材料,对银粉有很高的要求。用抗坏血酸还原体系制备银粉,研究硝酸银溶液浓度、p H值、还原剂浓度对银粉形貌及粒度分布的影响,采用扫描电子显微镜对制备的银粉进行表征分析,选取3种不同类型的银粉调制成通孔银浆进行匹配性试验。结果表明,均一性、分散性良好且平均粒径为2.0μm的球形银粉具有较好的应用潜力。
- 王川熊庆丰黄富春吕刚刘继松李文琳田相亮李世鸿
- 关键词：低温共烧陶瓷超细银粉化学还原法
- 一种高导电性片状银粉的制备方法及应用
- 本发明公开了一种高导电性片状银粉的制备方法及应用，包括以下步骤：(1)使用高纯度的球形或类球形银粉作为主料。(2)添加特定的石墨粉。(3)添加一定的球磨助剂。(4)添加一定的球磨溶剂。(5)将上述原料调制成粉浆前驱体，采...
- 李俊鹏梁诗宇陈家林熊庆丰黄富春田相亮
- Au/Co_3O_4的制备、表征及加氢催化性能研究被引量：3
- 2018年
- 采用化学浸渍法制备出Au/Co_3O_4纳米复合材料,用透射电子显微镜(TEM)、X射线能谱(EDS)和X射线粉末衍射(XRD)等对其结构和组成进行了表征,并考察了其在对硝基苯酚加氢反应中的催化性能。表征结果表明,Au纳米粒子很好地分散在Co_3O_4载体上。催化性能测试表明,Au/Co_3O_4纳米复合材料对于对硝基苯酚加氢反应表现出优异的催化活性,TOF值为5.01 min^(-1);此外,催化剂经过5次循环仍然保持优异的催化性能。
- 郭帅龙杨宇雯李郁秀巢云秀杨宏伟王川田相亮
- 关键词：催化化学金纳米粒子四氧化三钴对硝基苯酚催化加氢
