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钟世友

作品数:5 被引量:8H指数:1
供职机构:中国电子科技集团第十研究所更多>>
相关领域:电子电信兵器科学与技术航空宇航科学技术更多>>

文献类型

  • 3篇会议论文
  • 2篇期刊文章

领域

  • 3篇电子电信
  • 2篇兵器科学与技...
  • 1篇航空宇航科学...

主题

  • 4篇电子设备
  • 4篇可靠性
  • 2篇热设计
  • 2篇小型化
  • 2篇机载
  • 2篇机载电子
  • 2篇机载电子设备
  • 2篇功放
  • 2篇功放模块
  • 1篇弹载
  • 1篇弹载环境
  • 1篇微小型
  • 1篇微小型化
  • 1篇小型化设计
  • 1篇功率放大
  • 1篇功率放大器
  • 1篇放大器

机构

  • 5篇中国电子科技...

作者

  • 5篇钟世友
  • 2篇漆全
  • 1篇刘世刚
  • 1篇刘世刚

传媒

  • 1篇电讯技术
  • 1篇机械
  • 1篇2007年机...

年份

  • 1篇2014
  • 2篇2007
  • 1篇2006
  • 1篇2005
5 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
机载电子设备功放模块的热设计被引量:8
2006年
电子设备工作过程中,温升过高是造成故障率增大的主要原因之一。对系统进行合理的热设计,必将大大提高电子设备或系统的可靠性。为此,对机载电子设备的热设计及其仿真进行了初步探讨。
钟世友漆全刘世刚
关键词:电子设备功率放大器热设计可靠性
弹载电子设备的结构设计
弹载设备的任务使命和使用环境对其可靠性和小型化提出了较高的要求。合理的结构设计,辅以正确的仿真分析,才能确保设备的高可靠性。本文介绍了某弹载电子设备的结构设计。
钟世友
关键词:电子设备小型化可靠性
文献传递
弹载电子设备的结构设计
弹载设备的任务使命和使用环境对其可靠性和小型化提出了较高的要求。合理的结构设计,辅以正确的仿真分析,才能确保设备的高可靠性。本文介绍了某弹载电子设备的结构设计.
钟世友
关键词:小型化设计可靠性
文献传递
机载电子设备功放模块的热设计
电子设备的环境温度过高是造成其故障率增大的主要原因之一.利用热传导、对流和辐射等原理进行合理的热设计,将大大提高电子设备的可靠性.本文对机载电子设备的热设计及其仿真进行了初步探讨.
钟世友漆全刘世刚
关键词:电子设备热设计可靠性
文献传递
某弹载电子设备的微小型化结构设计
2014年
弹载电子设备安装空间严重受限,且所处环境条件十分恶劣,对设备的小型化和可靠性提出较高要求。在狭小空间内,需要安装完所有必需的功能模块,实现既定的各项性能指标;同时必须满足恶劣的弹载环境条件要求;采用传统的设计方法,很难满足成品协议要求。基于将恶劣环境影响降到最低的原则,介绍了一种采取模块化、高度集成的设计思路,对弹载电子设备进行微小型化结构设计。
钟世友
关键词:电子设备弹载环境微小型化
共1页<1>
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