您的位置： 专家智库 > >

刘世刚

作品数：2 被引量：4H指数：1
供职机构：中国电子科技集团第十研究所更多>>
相关领域：理学一般工业技术航空宇航科学技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 1篇航空宇航科学...
  • 1篇一般工业技术
  • 1篇理学

主题

  • 1篇电子设备
  • 1篇振动
  • 1篇正交
  • 1篇正交试验
  • 1篇热设计
  • 1篇橡胶隔振器
  • 1篇小尺寸
  • 1篇可靠性
  • 1篇机载
  • 1篇机载电子
  • 1篇机载电子设备
  • 1篇隔振
  • 1篇隔振器
  • 1篇功放
  • 1篇功放模块

机构

  • 2篇中国电子科技...

作者

  • 2篇刘世刚
  • 1篇刘范川
  • 1篇钟世友
  • 1篇任建峰
  • 1篇何敏
  • 1篇漆全

传媒

  • 1篇电子机械工程

年份

  • 1篇2009
  • 1篇2005
共 2 条 记 录，以下是 1-2
全选 清除 导出
排序方式：
影响小尺寸橡胶隔振器性能的因素研究被引量：4
2009年
以一种新型小尺寸橡胶隔振器为研究对象。为了了解该橡胶隔振器的基本性能,作者设计了可以模拟单自由度系统的试验平台。并且,为了节约试验成本、提高试验效率,引入正交试验设计的方法进行了试验设计。试验结果表明,该橡胶隔振器的形状、胶料硬度、预压缩量等因素对其性能和减振效果均存在不同程度的影响。该研究工作为进行这种小尺寸橡胶隔振器的性能改进,提供了可信的依据,并指明了方向。
任建峰刘范川刘世刚何敏
关键词：橡胶隔振器振动正交试验
机载电子设备功放模块的热设计
电子设备的环境温度过高是造成其故障率增大的主要原因之一．利用热传导、对流和辐射等原理进行合理的热设计,将大大提高电子设备的可靠性．本文对机载电子设备的热设计及其仿真进行了初步探讨．
钟世友漆全刘世刚
关键词：电子设备热设计可靠性
文献传递
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0