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刘世刚

作品数：1 被引量：8H指数：1
供职机构：中国电子科技集团第十研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇电子设备
  • 1篇热设计
  • 1篇可靠性
  • 1篇机载
  • 1篇机载电子
  • 1篇机载电子设备
  • 1篇功放
  • 1篇功放模块
  • 1篇功率放大
  • 1篇功率放大器
  • 1篇放大器

机构

  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 1篇钟世友
  • 1篇刘世刚
  • 1篇漆全

传媒

  • 1篇电讯技术

年份

  • 1篇2006
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
机载电子设备功放模块的热设计被引量：8
2006年
电子设备工作过程中,温升过高是造成故障率增大的主要原因之一。对系统进行合理的热设计,必将大大提高电子设备或系统的可靠性。为此,对机载电子设备的热设计及其仿真进行了初步探讨。
钟世友漆全刘世刚
关键词：电子设备功率放大器热设计可靠性
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共1页<1>
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