屈芙蓉
- 作品数：68 被引量：3H指数：1
- 供职机构：中国科学院微电子研究所更多>>
- 发文基金：国家重点基础研究发展计划中国科学院科研装备研制项目更多>>
- 相关领域：电子电信一般工业技术文化科学理学更多>>
- 一种石墨烯表面选区改性加工方法及装置
- 本发明公开了一种石墨烯表面选区改性加工方法及装置，所述方法包括：用激光扫描衬底样片表面的预设区域，以提高所述预设区域覆盖的石墨烯薄膜材料表面的悬挂键数量；采用原子层沉积方法，在所述衬底样片表面进行薄膜沉积，以在所述预设区...
- 解婧屈芙蓉卢维尔李楠张庆钊夏洋
- 刻蚀系统机柜
- 1.本外观设计产品的名称：刻蚀系统机柜。;2.本外观设计产品的用途：用于中性粒子刻蚀系统、也可用于等离子刻蚀、去胶、清洗、沉积、注入、键合等带有预腔室结构的半导体工艺系统。;3.本外观设计的设计要点：外部形状。;4.最能...
- 席峰胡冬冬屈芙蓉刘训春李勇滔李楠张庆钊夏洋
- 一种石墨烯选取刻蚀的方法及装置
- 本发明公开了一种石墨烯选取刻蚀的方法及装置，涉及半导体技术领域，包括：设定所述激光的波长、功率和扫描路径；所述激光通过镜组阵列聚焦，形成激光聚焦光斑；用所述激光聚焦光斑扫描衬底样品表面预设区域，完全刻蚀掉衬底样品表面预设...
- 关彦涛解婧屈芙蓉李楠赵丽莉夏洋
- 文献传递
- 晶圆黏着键合技术研究进展及其应用
- 晶圆黏着键合方法优点是工艺温度低,与标准IC工艺兼容,能使键合表面平坦化,同时还能够补偿表面小直径的微粒,工艺相对简单,成本低,已逐渐成为微电子和MEMS制造中比较重要的工艺。概括论述了黏着键合技术的基本原理,阐述了黏合...
- 罗巍屈芙蓉李超波夏洋
- 关键词：三维集成电路
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- 晶圆黏着键合技术研究进展及其应用
- 晶圆黏着键合方法优点是工艺温度低,与标准IC工艺兼容,能使键合表面平坦化,同时还能够补偿表面小直径的微粒,工艺相对简单,成本低,已逐渐成为微电子和MEMS制造中比较重要的工艺。概括论述了黏着键合技术的基本原理,阐述了黏合...
- 罗巍屈芙蓉李超波夏洋
- 关键词：三维集成电路
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- 一种图案化有机半导体的制备方法及形变拉伸测试方法
- 本申请公开了一种图案化有机半导体的制备方法及形变拉伸测试方法，通过制备图案化硅柱以及镀铜膜的硅片；对所述图案化硅柱侧壁化学修饰，使所述图案化硅柱达到侧壁疏水顶端亲水状态；退浸润过程发生，毛细液桥自组织装使图案化微纳阵列结...
- 吴朋桦屈芙蓉夏洋江雷吴雨辰孙冰朔李楠李培源冷兴龙卢维尔赵丽莉刘涛何萌
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- 半导体腔室用压片装置
- 本发明公开了一种半导体腔室用压片装置包括反应腔室、压片架和载片机构；所述压片架设置在所述反应腔室的上半部；所述反应腔室设置有腔室内衬，所述腔室内衬与所述压片架连接；所述载片机构设置在所述压片架下端。本发明提供的导体反应腔...
- 李超波屈芙蓉陈瑶刘传钦夏洋
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- 一种掺杂的碘化亚铜薄膜的制备方法
- 本申请公开了一种掺杂的碘化亚铜薄膜的制备方法，包括:在原子层沉积反应腔室中放置衬底，将所述反应腔室抽真空并开始进行加热处理，其中，加热对象包括基底、反应腔室、管路、反应源；所述衬底包括硅、蓝宝石、玻璃中的一种；待所述加热...
- 明帅强赵丽莉李楠何萌卢维尔夏洋高雅增文庆涛李培源冷兴龙刘涛屈芙蓉
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- 一种薄膜封装方法
- 本发明涉及一种薄膜封装方法，包括如下步骤：通过PECVD方法沉积有机功能层；通过PECVD方法沉积无机功能层；通过ALD方法沉积无机功能层；沉积包括若干有机功能层和若干无机功能层结构的薄膜。该方法同时采用PECVD方法和...
- 刘杰刘键冷兴龙屈芙蓉李超波夏洋
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- 一种石墨烯表面选区改性加工方法及装置
- 本发明公开了一种石墨烯表面选区改性加工方法及装置，所述方法包括：用激光扫描衬底样片表面的预设区域，以提高所述预设区域覆盖的石墨烯薄膜材料表面的悬挂键数量；采用原子层沉积方法，在所述衬底样片表面进行薄膜沉积，以在所述预设区...
- 解婧屈芙蓉卢维尔李楠张庆钊夏洋
