高文泉
- 作品数：5 被引量：5H指数：1
- 供职机构：中国电子科技集团公司第四十五研究所更多>>
- 发文基金：国家科技重大专项更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 化学机械抛光设备关键技术研究被引量：4
- 2012年
- 化学机械抛光（CMP）技术作为目前唯一可提供在整个晶圆片上全面平坦化的工艺技术,已被越来越广泛地应用到了半导体领域。介绍了CMP技术原理、晶片夹持、抛光台温度控制、抛光垫修整、终点检测、抛光后清洗等技术以及未来对国内CMP设备的展望。
- 高文泉丁彭刚徐存良
- 关键词：夹持温度控制
- 300mm硅片CMP设备装载技术研究
- 2011年
- 定位装载机构是硅片化学机械抛光(CMP)设备的一个重要组成部分。本文通过对目前CMP设备中硅片定位装载机构的介绍、分析与比较,介绍了一种新型定位装载机构的功能、结构原理及控制原理,并最终通过在工艺试验中的实际应用确定了该机构已基本达到设计要求。
- 高文泉陈威陈波柳滨
- 关键词：化学机械抛光CMP控制原理
- 6R机械手在CMP设备中的运动空间分析
- 2011年
- 工作空间是一个衡量机械手工作能力的重要运动学指标。通过分析抛光机中机械手的工作流程,确定了机械手工作空间;并利用D-H坐标法,建立6R机械手的数学模型,得到机械手末端坐标系相对于基坐标系的传递矩阵。最后,采用蒙特卡洛数值分析法,仿真了机械手的运动空间,结果显示,该机械手的运动空间大于设备要求的工作空间,满足CMP设备的使用需求。
- 徐存良陈波高文泉柳滨
- 关键词：机械手蒙特卡洛法
- CMP透明膜厚测量设备发展历程
- 2014年
- 论述了反射光谱学及椭圆偏振法的原理，根据这些原理分析了离线测量设备，并列举了具有代表性的设备Nanospec6100和KLA-TENCOR的ASET-F5X，指出离线设备的特点及其局限性；分析了集成测量平台的特点，相比于离线测量，集成测量平台可获得较高的片间非均匀性．但会造成前5～7片的浪费，列举代表性集成平台NovaScan 2040，并分析其具体的技术特点：分析了在线传感器终点检测的优越性，其具有控制薄膜形貌及终点检测的功能，结合先进过程控制，可以达到极高的平整度；结合以上分析，指出今后CMP设备的发展方向。
- 周国安王东辉李伟高文泉詹阳
- 关键词：化学机械平坦化
- CMP设备中抛光垫修整机构的研究被引量：1
- 2012年
- 介绍了一种新型抛光垫修整机构的功能、结构及运动原理,通过理论计算给出了修整力的计算公式,并介绍了一种原理简单,操作方便的气动控制系统。在工艺试验过程中,充分证明了其结构原理及控制系统的合理性,进而在理论和实践两个方面确定了该机构已达到设计要求。
- 高文泉李伟徐存良郭强生
- 关键词：气动控制系统
