2024年7月23日
星期二
|
欢迎来到维普•公共文化服务平台
登录
|
进入后台
[
APP下载]
[
APP下载]
扫一扫,既下载
全民阅读
职业技能
专家智库
参考咨询
您的位置:
专家智库
>
>
杨银棠
作品数:
1
被引量:0
H指数:0
供职机构:
西安电子科技大学
更多>>
相关领域:
电子电信
更多>>
合作作者
高洪福
西安电子科技大学
汪家友
西安电子科技大学
张玉明
西安电子科技大学
贾护军
西安电子科技大学
张义门
西安电子科技大学
作品列表
供职机构
相关作者
所获基金
研究领域
题名
作者
机构
关键词
文摘
任意字段
作者
题名
机构
关键词
文摘
任意字段
在结果中检索
文献类型
1篇
中文科技成果
领域
1篇
电子电信
主题
1篇
SIC
机构
1篇
西安电子科技...
作者
1篇
李跃进
1篇
傅俊兴
1篇
朱作云
1篇
詹永玲
1篇
何光
1篇
杨银棠
1篇
韩晓亮
1篇
尚也淳
1篇
柴常春
1篇
高海霞
1篇
张义门
1篇
贾护军
1篇
张玉明
1篇
汪家友
1篇
高洪福
年份
1篇
2002
共
1
条 记 录,以下是 1-1
全选
清除
导出
排序方式:
相关度排序
被引量排序
时效排序
SiC高温半导体器件技术
杨银棠
张义门
李跃进
张玉明
柴常春
贾护军
朱作云
汪家友
傅俊兴
尚也淳
高洪福
韩晓亮
何光
詹永玲
高海霞
该项目是新型半导体材料和器件技术研究领域重要的前沿研究课题,主要研究成果包括:研制建立了可用于SiC材料生长的常压化学气相淀积系统、研究了SiC材料掺杂技术、研究了SiC材料上氧化层制备技术、在SiC材料上用磁控溅射的方...
关键词:
关键词:
SIC
全选
清除
导出
共1页
<
1
>
聚类工具
0
执行
隐藏
清空
用户登录
用户反馈
标题:
*标题长度不超过50
邮箱:
*
反馈意见:
反馈意见字数长度不超过255
验证码:
看不清楚?点击换一张