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陈云峰

作品数：1 被引量：3H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇倒装焊
  • 1篇倒装焊接
  • 1篇压力传感器
  • 1篇压力敏感
  • 1篇压力敏感芯片
  • 1篇芯片
  • 1篇力传感器
  • 1篇封装
  • 1篇封装工艺
  • 1篇感器
  • 1篇传感
  • 1篇传感器

机构

  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 1篇何迎辉
  • 1篇金忠
  • 1篇谢贵久
  • 1篇陈云峰
  • 1篇谢锋

传媒

  • 1篇电子与封装

年份

  • 1篇2012
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
倒装焊接在压力敏感芯片封装工艺中的研究被引量：3
2012年
胶粘引丝无法实现硅压力敏感芯片的小型化封装,无引线封装可以解决该问题。倒装焊接具有高密度、无引线和可靠的优点,通过对传统倒装焊接工艺进行适当的更改,倒装焊接可应用于压力敏感芯片的小型化封装。采用静电封接工艺在普通硅压力敏感芯片上制作保护支撑硅基片,在硅压力敏感芯片的焊盘上制作金凸点,调整倒装焊接的工艺顺序和工艺参数,实现了绝压型硅压力敏感芯片的无引线封装,为压力传感器小型化开辟了一条新路。试验结果表明该封装方式可靠性高,寿命长,具有耐恶劣环境的特点。
金忠谢锋何迎辉谢贵久陈云峰张川潘喜成杨毓彬
关键词：倒装焊接压力传感器封装
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