金忠
- 作品数：3 被引量：9H指数：2
- 供职机构：中国电子科技集团公司第四十八研究所更多>>
- 相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>
- 倒装焊接在压力敏感芯片封装工艺中的研究被引量：3
- 2012年
- 胶粘引丝无法实现硅压力敏感芯片的小型化封装,无引线封装可以解决该问题。倒装焊接具有高密度、无引线和可靠的优点,通过对传统倒装焊接工艺进行适当的更改,倒装焊接可应用于压力敏感芯片的小型化封装。采用静电封接工艺在普通硅压力敏感芯片上制作保护支撑硅基片,在硅压力敏感芯片的焊盘上制作金凸点,调整倒装焊接的工艺顺序和工艺参数,实现了绝压型硅压力敏感芯片的无引线封装,为压力传感器小型化开辟了一条新路。试验结果表明该封装方式可靠性高,寿命长,具有耐恶劣环境的特点。
- 金忠谢锋何迎辉谢贵久陈云峰张川潘喜成杨毓彬
- 关键词：倒装焊接压力传感器封装
- SOI压力传感器的灵敏度优化设计被引量：4
- 2012年
- 目前压阻式压力传感器灵敏度优化计算仅基于压阻条整体性几何分布,在相关参数的优化上存在局限性,且在模型及计算等方面有一定误差。本文提出一种专门用于SOI压力传感器,通过精确分析敏感栅的栅数、栅长以及其坐标分布的最佳组合参数,结合不同量程芯体膜厚的计算,达到传感器灵敏度优化的方法。基于Microsoft Visual C++平台以及有限元、数值分析等接口技术,采用参数化建模,有限元分析仿真,数值后处理,编制循环分析算法,设计SOI压力传感器灵敏度优化程序。通过实验数据验证优化设计与实际吻合较好。
- 吴迪谢贵久金忠景涛袁云华宋祖殷
- 关键词：灵敏度优化设计有限元
- 基于总线技术的智能压力传感器阵列的设计被引量：2
- 2017年
- 针对航空发动机气路、液路系统等区域内的多通道压力参数测量,提出了一种基于总线技术的智能压力传感器阵列测量技术。产品采用小型化封装解决多通道压力感测单元集成,每路压力感测通道通过IIC总线技术实现与信息处理单元的数据传输,信息处理单元最终将采集参数通过CAN总线完成与外部连接。经实验测试:产品实现了8通道压力信号的高精度测量,测量精度达到0.1%FS,数据更新速率小于1ms。
- 王栋金忠何峰颜志红谢贵久
- 关键词：总线技术CAN总线
