何迎辉
- 作品数：4 被引量：10H指数：2
- 供职机构：中国电子科技集团公司更多>>
- 相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>
- 倒装焊接在压力敏感芯片封装工艺中的研究被引量：3
- 2012年
- 胶粘引丝无法实现硅压力敏感芯片的小型化封装,无引线封装可以解决该问题。倒装焊接具有高密度、无引线和可靠的优点,通过对传统倒装焊接工艺进行适当的更改,倒装焊接可应用于压力敏感芯片的小型化封装。采用静电封接工艺在普通硅压力敏感芯片上制作保护支撑硅基片,在硅压力敏感芯片的焊盘上制作金凸点,调整倒装焊接的工艺顺序和工艺参数,实现了绝压型硅压力敏感芯片的无引线封装,为压力传感器小型化开辟了一条新路。试验结果表明该封装方式可靠性高,寿命长,具有耐恶劣环境的特点。
- 金忠谢锋何迎辉谢贵久陈云峰张川潘喜成杨毓彬
- 关键词：倒装焊接压力传感器封装
- 微型薄膜集成氢气敏感器件的研制被引量：3
- 2011年
- 采用将类光激发二极管（即N-Si/Thin-SiO2/Thin-Ta/PdCr/Pt结构）、PdCr合金薄膜电阻、Pt加热和感温双电阻温控系统等集成的方式,研制了微型薄膜集成氢气敏感器件,能稳定测量0~2%体积分数的氢气,且具有较快的响应和恢复时间。
- 谢贵久刘利民何迎辉贾京英景涛
- 关键词：PT二极管电阻溅射
- 超低温薄膜压力传感器的研制被引量：2
- 2004年
- 本文对薄膜压力传感器的原理、结构、工艺等进行了分析,并介绍了应用离子溅镀、激光调阻等技术研制成的一种小型超低温薄膜压力传感器。这种传感器测量范围宽、精度高、抗振动和抗腐蚀性强,能在-200℃～100℃温度范围内稳定可靠的工作。
- 何迎辉张修如张舸
- 关键词：激光调阻温度特性
- 薄膜压力传感器性能研究及软件补偿
- 本文探讨了薄膜压力传感器的工作原理，通过芯片工艺的研究与改进来提高产品的性能，应用集成电路、补偿软件对传感器误差进行有效补偿，从而提高产品的测量精度与数字化、智能化程度。
采用离子束溅射镀膜技术，在弹性元件...
- 何迎辉
- 关键词：离子束溅射薄膜压力传感器信号调理电路集成电路
- 文献传递
