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邓惠芳

作品数:13 被引量:13H指数:2
供职机构:中国科学院半导体研究所更多>>
发文基金:国家重点基础研究发展计划国家科技攻关计划更多>>
相关领域:电子电信理学更多>>

文献类型

  • 7篇会议论文
  • 6篇期刊文章

领域

  • 12篇电子电信
  • 1篇理学

主题

  • 6篇退火
  • 4篇热退火
  • 4篇
  • 3篇单晶
  • 3篇单晶硅
  • 3篇氧沉淀
  • 3篇硅衬底
  • 3篇SOI
  • 3篇AL
  • 3篇掺锑
  • 3篇衬底
  • 3篇RAMPIN...
  • 2篇中子
  • 2篇中子辐照
  • 2篇红外
  • 2篇红外吸收
  • 2篇辐照缺陷
  • 2篇SI
  • 2篇SI薄膜
  • 2篇SOI材料

机构

  • 13篇中国科学院
  • 1篇中国科学院微...

作者

  • 13篇邓惠芳
  • 13篇王建华
  • 12篇王启元
  • 10篇林兰英
  • 10篇王俊
  • 8篇郁元桓
  • 6篇蔡田海
  • 5篇昝育德
  • 4篇韩秀峰
  • 4篇谭利文
  • 2篇刘忠立
  • 1篇高秀峰
  • 1篇何自强
  • 1篇何龙珠
  • 1篇龚义元
  • 1篇李瑞云

传媒

  • 6篇Journa...
  • 2篇第十二届全国...
  • 1篇1998年全...
  • 1篇第十三届全国...
  • 1篇1998年全...

年份

  • 2篇2003
  • 2篇2002
  • 3篇2001
  • 2篇2000
  • 1篇1999
  • 2篇1998
  • 1篇1997
13 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
SOI结构γ-Al2O3/Si界面处碳、氧沾污处理和俄歇分析
本文主要讨论了在γ-Al<,2>O<,3>结构材料界面处出现的碳、氧沾污问题,经过相应工艺改进,做Si衬底清洁处理后,通过俄歇分析证明,取得良好的结果.
王俊谭利文邓惠芳王建华王启元
关键词:SOI材料俄歇分析
文献传递
Ramping热退火直拉重掺锑硅衬底片增强氧沉淀
报道了一种改进该征吸末技术-低温短热退火工艺。以增强该征吸杂效果。在该征吸杂工艺的低温热退火中,用连续的线性缓慢升温(Ramping)退火替代常规的长时间低温恒温退火,应用于直拉(CZ)重掺N型硅补底片,明显增加了氧沉淀...
王启元王俊韩秀峰邓惠芳王建华昝育德
关键词:氧沉淀
热退火γ-Al_2O_3/Si异质结构薄膜质量改进被引量:3
2002年
采用高真空 MOCVD外延技术 ,利用 TMA( Al( CH3) 3)和 O2 作为反应源 ,在 Si( 10 0 )衬底上外延生长γ-Al2 O3 绝缘膜形成 γ-Al2 O3/ Si异质结构材料 .同时 ,引入外延后退火工艺以便改善 γ-Al2 O3 薄膜的晶体质量及电学性能 .测试结果表明 ,通过在 O2 常压下的退火工艺可以有效地消除γ-Al2 O3 外延层的残余热应力及孪晶缺陷 ,改善外延层的晶体质量 ,同时可以提高 MOS电容的抗击穿能力 。
谭利文王俊王启元郁元桓刘忠立邓惠芳王建华林兰英
关键词:热退火SOIMOCVD
单晶硅中氢与辐照缺陷的相互作用被引量:2
2002年
对 NTD氢区熔单晶硅进行了不同温度下等时退火 ,采用 Hall电学方法测量了电阻率、迁移率随退火温度的变化规律 .利用红外吸收技术测量了单晶硅氢区熔退火前后及 NTD氢区熔单晶硅不同退火温度下与氢、辐照缺陷有关的红外振动吸收峰变化 ,对辐照缺陷的退火行为进行了探讨 .实验证实 NTD氢区熔单晶硅在 15 0~ 6 5 0℃范围内等时退火具有显著特点 :在 5 0 0℃下退火 ,出现电阻率极小值 ,即出现浓度很高的过量浅施主 ;P型向 N型转变温度为 4 0 0℃ ,迁移率恢复温度为 5 0 0℃ ,载流子恢复温度为 6 0 0℃ ,均明显低于 NTD氩区熔单晶硅转型温度及迁移率和载流子恢复温度 。
王启元林兰英王建华邓惠芳谭利文王俊蔡田海郁元桓
关键词:中子辐照退火辐照缺陷单晶硅
Ramping热退火直拉重掺锑硅衬底片增强氧沉淀
该文报道了一种改进该征吸末技术-低温短热退火工艺。以增强该征吸杂效果。在该征吸杂工艺的低温热退火中,用连续的线性缓慢升温(Ramping)退火替代常规的长时间低温恒温退火,应用于直拉(CZ)重掺N型硅补底片,明显增加了氧...
王启元王俊韩秀峰邓惠芳王建华昝育德
关键词:氧沉淀
文献传递网络资源链接
NTD氢区熔单晶硅退火行为研究
本文对NTD单晶硅进行了不同温度下等时退火,采用HALL电学方法测量了电阻率、迁移率随退火温度的变化规律;利用红外吸收技术测量了不同退火温度下与氢、辐照缺陷有关的红外振动吸收峰变化,对辐照缺陷的退火行为进行了探讨。实验证...
王启元林兰英王建华邓惠芳蔡田海郁元桓
关键词:单晶硅辐照缺陷退火
文献传递
CMOS集成电路用Φ150—200mm外延硅材料被引量:2
2001年
报道了 Φ15 0 m m CMOS硅外延材料的研究开发及集成电路应用成果 ,对 Φ2 0 0 mm P/P-硅外延材料进行了初步探索研究 .Φ15 0 m m P/P+硅外延片实现了批量生产 ,并成功应用于集成电路生产线 ,芯片成品率大于 80 % .
王启元林兰英何自强龚义元蔡田海郁元桓何龙珠高秀峰王建华邓惠芳
关键词:CMOS集成电路
单晶硅中与氢有关的红外吸收光谱分析
氢显著影响单晶硅的电学性能和机械强度,晶态硅中氢行为的深入研究正日益受到人们的关注。本文采用氢气氛区熔工艺制备了两种含氢单晶硅:(1)多晶硅作原料在纯氢气区下拉制区熔单晶硅(标记为FZ(H)Si);(2)直拉单晶硅经一次...
王启元林兰英王建华邓惠芳蔡田海郁元桓
关键词:单晶硅红外吸收
文献传递
蓝宝石上硅SOS及双异质外延SOI Si/Al<,2>O<,3>/Si薄膜拉曼光谱研究
本文采用拉曼光谱技术,在室温下,测量分析了原生SOS薄膜、固相外延(SPE)改进的SOS薄膜及新型双异质外延SOI Si/Al<,2>O<,3>/Si的拉曼晶格振动光谱,并与单晶硅进行了对比.通过拉曼光谱频移,分析计算了...
王启元邓惠芳王建华王俊刘忠立林兰英
关键词:蓝宝石拉曼光谱
文献传递
借助硅片减薄重掺硅间隙氧含量低温(10K)红外测量被引量:1
1997年
本文首次报道了一种新颖的重掺硅中间隙氧含量测量技术,通过硅片减薄并采用低温红外透射测量,明显降低了重掺硅自由载流子吸收的严重干扰,提高了红外吸收峰信噪比,在1136cm-1附近得到了明显的Si-O键红外吸收峰,从而可以准确地测量重掺硅间隙氧含量.实验结果表明:该测量方法具有很高的测量准确度和更宽泛的电阻率应用范围.对于重掺n型硅,其测量应用范围可扩展至电阻率1×10-2Ω·cm(自由载流子浓度高达4×1018cm-3).
王启元王俊韩秀峰邓惠芳王建华昝育德蔡田海郁元桓林兰英
关键词:半导体红外吸收重掺硅
共2页<12>
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