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张玉才

作品数:2 被引量:28H指数:2
供职机构:电子科技大学微电子与固体电子学院微电子科学与工程系更多>>
相关领域:电子电信化学工程更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇化学工程

主题

  • 1篇点火
  • 1篇点火器
  • 1篇雪崩
  • 1篇雪崩击穿
  • 1篇双极晶体管
  • 1篇晶体管
  • 1篇击穿
  • 1篇击穿特性
  • 1篇半导体
  • 1篇半导体技术
  • 1篇半导体桥
  • 1篇RF功率

机构

  • 2篇电子科技大学

作者

  • 2篇张玉才
  • 2篇胡思福
  • 1篇周蓉
  • 1篇岳素格

传媒

  • 2篇Journa...

年份

  • 1篇1999
  • 1篇1998
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
半导体桥(SCB)的研究被引量:26
1998年
目前常用的点火器Ni-Cr金属桥丝(热桥丝)体积较大,点火能量高(几十毫焦),作用时间长(几毫秒),且易误触发.本文中采用半导体器件和集成电路技术研制的新一代点火器——半导体桥(SCB)体积小(为热桥丝三十分之一),结构上兼有Si桥区倒圆点和Ti、Al金属导体倒圆点两大特点,其点火临界能量可降低到3~5mJ,作用时间可缩短到5μs,从而能快速产生热等离子体来引爆猛炸药.同时,SCB还具有较高的可靠性和安全性,其安全电流大于1.5A.本文分析了SCB工作原理,并研究了SCB的结构对临界能量、点火作用时间、可靠性和安全电流的影响。
周蓉岳素格秦卉芊张玉才胡思福
关键词:半导体桥点火器半导体技术
深阱RF功率双极晶体管雪崩击穿特性的模拟分析被引量:2
1999年
本文提出一种能有效提高 R F 功率晶体管雪崩击穿电压和频率特性的晶体管结构深阱 R F 功率双极晶体管,并且采用 M E D I C I分析软件研究了影响器件特性的一些因素:深阱阱壁的宽度与深度、阱壁填充介质、界面电荷以及场板.采用这种技术的功率晶体管( V H F,线性输出功率 15 W )的结构参数为 N C= 70×1015 cm - 3 N 型外延层,集电结结深 X J C= 03μm ,未掺杂多晶硅填充深槽.典型的器件雪崩击穿电压为 B V C B O= 72 V,截止频率 16 G Hz;并且该晶体管具有较小的漏电流(~20μ A).这初步显示了深阱结构在 R F
张玉才胡思福
关键词:双极晶体管雪崩击穿
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