刘胜
- 作品数：312 被引量：587H指数：13
- 供职机构：华中科技大学更多>>
- 发文基金：国家高技术研究发展计划国家自然科学基金国家教育部博士点基金更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术机械工程一般工业技术更多>>
- 新型空气质量流量传感器的建模与设计被引量：15
- 2007年
- 热式质量流量传感器是在层流的条件下,通过加热电阻周围温度分布的变化来反映气体流量.本文通过在流道中设计内部小流道,把流速测试段的流态变为层流,并模拟了整个流场的的速度分布,在流速测试段得到比较理想的雷诺数Re≈12-110.在小流道测试段的流速与内燃机进气管的平均流速成一固定比例系数,因此,通过测试小流道内的流速可以获得内燃机的进气量.通过模拟分析得到了在恒温加热的条件下,不同流速下的温度分布,从而获得不同流速下,测试点的距离与温度差的关系曲线,并找出了相应测试点的测试范围,最终获得了温差最大值对应的测试距离为140-210 m.通过在加热电阻两端设计了两对测温电阻,得到叠加信号对应最大流速精度为0.02 m/s.
- 余柏林甘志银刘胜曹蕙徐静平
- 关键词：流场模拟温度场模拟
- 在LED封装中实现荧光粉胶远离涂覆的封装方法及应用
- 本发明属于LED封装技术，涉及一种在LED封装中实现荧光粉胶远离涂覆的封装方法及其应用。该方法是在LED封装中的一次透镜与二次透镜之间的间隙填充荧光粉胶，荧光粉胶的厚度根据一次透镜与二次透镜之间的间隙大小来调整，实现均匀...
- 罗小兵胡润郑怀付星刘胜
- 文献传递
- 微机电系统圆片级真空封装导线互连结构及其制造方法
- 微机电系统圆片级真空封装互连结构及其制造方法，属于微机电系统的导线互连结构及其制造方法，解决现有互连结构套刻精度要求较高、不能保证腐蚀深度一致性的问题，提高真空度保持性，并实现电信号连通。本发明的互连结构，硅基板上开有通...
- 汪学方张卓刘川甘志银张鸿海刘胜罗小兵
- 文献传递
- 基于共晶的MEMS芯片键合技术及其应用被引量：8
- 2004年
- 叙述了MEMS封装中共晶键合的基本原理和方法 ,分析了Au Si、Au Sn、In Sn等共晶键合技术的具体工艺和发展 。
- 陈明祥易新建刘胜甘志银陈四海
- 关键词：芯片键合共晶键合MEMS
- 微系统真空封装装置
- 本发明公开了一种微系统真空封装装置，结构是，在箱盖上装有气缸，在真空室的侧面开有接口接真空抽气系统；上热压头包括过渡板、第一上隔热板、上加热板和上压板，并依次固连，过渡板固定在中心气缸活塞杆上，可随其上下移动；在上加热板...
- 汪学方张鸿海刘胜关荣锋王志勇甘志银史铁林林栋
- 文献传递
- 一种微向下提拉晶体生长炉
- 本发明公开了一种微向下提拉晶体生长炉，包括自上而下设置的上部绝热层和底部绝热层(13)，底部绝热层(13)内还设置有观察孔(4)，观察孔(4)呈管状，其中心轴线与底部绝热层(13)顶表面的法线的夹角为45°～60°；内层...
- 方海生蒋志敏刘胜王梦莹张舟
- MEMS圆片级真空封装横向互连结构及其制造方法
- MEMS圆片级真空封装横向互连结构及其制造方法，属于微机电系统的导线互连结构，解决键合过程中气密性问题，实现真空腔内外电信号的连通。本发明互连结构，在硅基板表面依次具有SiO<Sub>2</Sub>绝缘层和多个电极，各电...
- 汪学方刘川张卓罗小兵甘志银张鸿海刘胜
- 文献传递
- 一种高热稳定的芯片级LED封装方法及其产品
- 本发明属于半导体制造技术相关领域，并公开了一种高热稳定的芯片级LED封装方法，其包括：首先将多颗LED芯片通过共晶键合贴装在陶瓷基板上，接着在陶瓷基板上涂覆荧光玻璃浆料，并通过低温烧结在芯片顶部和侧面获得荧光玻璃层，然后...
- 陈明祥彭洋牟运罗小兵刘胜
- 文献传递
- 利用多普勒原理测量微机电系统中微结构的动态特性被引量：2
- 2008年
- 介绍了将显微扫描激光多普勒测振仪与基础激振法相结合的微结构动态特性的非接触无损测量方法、扫描激光多普勒测振仪的工作原理、设计的基础激振器及其驱动信号,并给出典型微结构——微悬臂梁的测量结果。测量结果与理论计算及有限元仿真结果相符,验证了该方法的有效性。
- 白金鹏史铁林刘胜谢勇君
- 关键词：动态特性微结构
- 一种用于微小样品的六轴力学性能测量装置
- 本实用新型针对传统的力学试验机不能满足微机械(MEMS)等微小样品的测试需要，研究开发了一种用于微小样品的六轴力学性能测量装置，它包括精密六轴数控工作台、六轴测力传感器、加温箱和计算机控制系统。六轴数控工作台由一个永磁式...
- 王志勇刘胜张鸿海史铁林汪海英汪学方朱福龙贺德建
- 文献传递
