罗小兵
- 作品数：253 被引量：366H指数：10
- 供职机构：华中科技大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家重点基础研究发展计划国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域：动力工程及工程热物理电子电信自动化与计算机技术一般工业技术更多>>
- 一种用于荧光粉涂覆的模具
- 本实用新型公开了一种用于荧光粉涂覆的模具，属于LED封装领域。其包括模具底座、压印块和定位块；所述压印块位于模具底座上，所述压印块的端面为涂胶面，其用于对LED芯片进行压印的同时给LED芯片涂覆荧光粉胶，涂胶面的形状为矩...
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- 文献传递
- 大功率LED荧光粉硅胶点涂工艺的三维格子Boltzmann模拟被引量：2
- 2014年
- 为实现蓝光LED(light emitting diode)芯片向白光LED照明的转化,大功率LED封装工艺流程中存在一个关键的环节——荧光粉涂覆,即通过点涂方式将荧光粉硅胶涂覆于LED芯片周围.荧光粉硅胶涂覆工艺是一个两相流动过程,它直接决定了荧光粉硅胶层的几何形貌及物理特性,并影响LED最终的光学和热学性能;因此对其中流动过程物理机制的理解有利于提升荧光粉涂覆质量,实现高性能LED产品.基于格子Boltzmann方法,建立荧光粉硅胶流动模型,并应用该模型研究了在平坦表面和方形凸起结构两种封装形式上的荧光粉硅胶点涂成形流动过程.结果表明:格子Boltzmann方法能够准确地模拟荧光粉点涂流动过程;在平坦表面上荧光粉硅胶液滴接触线与液滴直径之比(dL/D)和相对时间(t/T)成幂函数关系.
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- 关键词：格子BOLTZMANN方法
- 一种荧光粉量子点复合颗粒及其制备方法和应用
- 本发明属于白光LED领域，并具体公开了一种荧光粉量子点复合颗粒及其制备方法和应用。该方法包括如下步骤：在荧光粉的表面制备二氧化硅，从而形成荧光粉‑二氧化硅的复合结构；对荧光粉‑二氧化硅进行表面正电修饰，得到带正电的荧光粉...
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- 高功率LED用微喷冷却系统的分析和优化被引量：5
- 2008年
- 对一种高功率LED散热用封闭微喷射流系统开展了初步的实验测试,测试结果和简单的数学分析表明实验用微喷系统有较大的改进空间。为了改进该系统,利用数值模拟开展微喷结构优化。首先将模拟结果与实验结果进行比较,证明了该模拟模型的可行性。然后通过该数值模型对包括实验用微喷结构在内的二种结构形式的微喷系统开展了模拟分析,寻找到一种较为合理的散热系统结构形式。结果表明:采用流体单进双出的结构形式可使得射流更均匀,与现有方式相比,该冷却系统作用下的芯片最高温度可降低23 K之多。
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- 关键词：高功率LED热分析结构优化
- 一种径向导热的量子点荧光复合材料及其制备方法和应用
- 本发明属于荧光复合材料相关技术领域，其公开了一种径向导热的量子点荧光复合材料及其制备方法和应用。该复合材料为片状，包括：由不吸光的导热纤维沿径向排列形成的辐射状网络，以及填充在辐射状网络中的量子点和硅胶。本发明将导热纤维...
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- 金属材料增强的石蜡储热性能研究被引量：10
- 2016年
- 本文主要通过实验对比研究铝翅片和泡沫金属铜对石蜡的储热性能和储热密度的综合影响,分别测试封装纯石蜡、封装石蜡的同时加装平行铝翅片、将石蜡填充到泡沫金属铜空隙三组散热器的热源温度上升曲线。实验得出:加装铝翅片和填充泡沫金属铜能使热源与石蜡的平均温差分别降低76%和18%,同时使储热阶段热源的平均温度分别降低22.2℃和9.5℃,因此加装铝翅片增强石蜡储热性能强于填充泡沫金属铜。加装铝翅片和填充泡沫金属铜导致整体储热密度分别减少40.3%和4.2%,从储热密度方面考虑泡沫金属铜明显优于铝翅片。因此我们需要综合考虑储热性能和储热密度的影响选择最合适的增强石蜡储热的方式。
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- 大功率白光LED封装设计与研究进展被引量：50
- 2006年
- 封装设计、材料和结构的不断创新使发光二极管(LED)性能不断提高。从光学、热学、电学、机械、可靠性等方面,详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展,并对封装材料和工艺进行了具体介绍。提出LED的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要,但封装工艺(界面热阻、封装应力)对LED光效和可靠性影响也很大。
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- 关键词：固态照明大功率LED白光LED封装
- 高温井下测井仪分布式储热系统仿真被引量：6
- 2021年
- 测井仪用于勘探深层地底下的油气资源,面临着200℃的高温环境。其内部的电子器件无法承受高温,需对其进行热管理。针对多热源测井仪,有学者提出了分布式储热系统并进行了实验探讨。但受限于实验条件,仅讨论了其中一种情况,不同井下温度,不同相变材料种类对该系统热管理效果的影响尚未探究。为解决这个问题,我们对测井仪分布式储热系统进行了仿真计算。结果表明,测井仪器在200℃下作业6 h后,相变材料的潜热利用率为96.7%,电路板的最高温度为146.5℃,可满足测井需求;环境漏热量随环境温度的升高而增长,但对电路板温升影响不大,仅为环境温升幅度的36%;对比了4种相变材料的热管理效果,发现伍德合金蓄热能力最强,控温效果最好。
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- 关键词：测井仪高温环境相变材料
- 大功率LED用微喷射流冷却系统的实验研究被引量：15
- 2007年
- 将封闭微喷射流冷却系统应用于发光二极管(LED)散热,实验研究了该系统对高功率LED的散热冷却效果。实验过程中,通过测试LED芯片组中各点的温度,研究了该冷却系统的效果。实验测试表明:在环境温度为25.6℃,LED芯片组输入电功率为2.45 W时,如果不采取散热措施,LED芯片在开始工作1 min后其温度迅速上升到72℃,而当本冷却系统开始工作后,其温度快速下降到34.81℃。当LED芯片输入电功率为9.3 W时,其热流密度为14.53 W/cm2,该冷却系统依然能迅速地把LED芯片温度降到54.34℃。
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- 一种利用液氮冷却的回流焊接系统
- 本发明公开了一种回流焊接系统，该系统包括：内部充满氮气呈密封状态的试验箱；设置在所述试验箱内，由转轴和转盘构成并用于放置待焊接的电子元器件和焊料的工作转盘；包括电源、电热元件和相应风扇的电加热装置；以及包括自增压液氮罐、...
- 刘胜桂许龙罗小兵周洋陈明祥
- 文献传递
