黄国基
- 作品数：15 被引量：44H指数：5
- 供职机构：中南大学材料科学与工程学院粉末冶金国家重点实验室更多>>
- 发文基金：国防基础科研计划更多>>
- 相关领域：金属学及工艺电子电信一般工业技术更多>>
- 新型In-Ag无铅焊膏的制备及其性能研究
- 表面贴装技术(SMT)作为目前最流行的电子封装技术之一,被广泛应用于电子行业生产中。焊膏作为SMT中最重要的封装材料,其性能的好坏直接影响电子产品的质量。随着SMT向高密度、高精度、微型化方向发展,对焊膏的性能也提出了更...
- 黄国基
- 关键词：纳米银颗粒印刷性能
- 粉末GH4169合金中的原始颗粒边界问题被引量：5
- 2012年
- 探讨了粉末GH4169高温合金中的原始颗粒边界的形成机理、其对合金组织性能的影响以及消除措施等。结果表明:粉末GH4169合金中原始颗粒边界组织主要由MC碳化物构成,而在粉末成型前进行预热处理可以有效抑制原始颗粒边界组织的生成,提高合金综合性能。
- 赵丰姚草根范开春黄国基
- SnAgCu无铅焊膏可印刷性及焊点微观结构研究
- 焊膏的印刷质量及焊点的微观结构直接影响产品的最终性能和使用效果。本文以紧耦合气雾化法制备的SnAgCu合金粉末为原料，对不同质量配比下焊膏的流变和塌陷性能以及焊点的微观结构进行研究。采用旋转流变仪和扫描电镜分别对焊膏流变...
- 刘文胜崔鹏马运柱彭芬黄国基
- SnAgCu无铅焊膏可印刷性及焊点微观结构研究被引量：1
- 2011年
- 焊膏的印刷质量及焊点的微观结构直接影响产品的最终性能和使用效果.通过对焊膏印刷性能及焊点微观结构的研究,可以制定出合适的印刷和焊接工艺,从而提高产品的最终性能和使用效果.本文以紧耦合气雾化法制备的SnAgCu合金粉末为原料,对不同质量配比下焊膏的流变和塌陷性能以及焊点的微观结构进行研究,采用旋转流变仪和扫描电镜分别对焊膏流变性能和焊点微观结构进行测试和观察.研究结果表明:焊膏黏度随合金粉末质量分数的增加而增大,但随着角速度的增大而减小;合金粉末质量分数为87.5%时所配制焊膏黏度为256.6 Pa.s,此时焊膏可印刷性好;焊膏焊接后焊点为圆形,饱满光亮,有少量助焊剂残留,其IMC层厚度为5～10μm,成分为Cu6Sn5.
- 刘文胜崔鹏马运柱彭芬黄国基
- 关键词：黏度微观结构
- 助焊剂的研究及发展趋势被引量：11
- 2010年
- 在电子工业中,助焊剂是焊料的重要组成部分,并且对产品最终焊接性能影响很大。根据焊后的清洗工艺,助焊剂主要分为溶剂清洗型、水清洗型和免清洗型,该文分析这3种助焊剂的成分组成、使用情况以及优缺点。免清洗型助焊剂在焊后不需要清洗,具有环境友好,焊接生产周期短,成本低等优点,是最具发展潜力的助焊剂,国内外对免清洗助焊剂产品进行了大量研究,作者从溶剂、活性物质和添加剂等3个方面详细阐述免清洗型助焊剂配方的研究及发展趋势。
- 刘文胜黄国基马运柱彭芬崔鹏
- 关键词：助焊剂免清洗活性物质
- 稀土Ce对SnAgCu合金显微组织及剪切强度的影响
- 2012年
- 研究了稀土Ce对Sn-3.0Ag-0.5Cu合金显微组织及焊点剪切强度的影响规律.利用扫描电镜对铸态合金及焊点显微组织和断口形貌进行了观察和分析,利用能谱仪对铸态合金组分进行测试,采用力学试验机测试焊点的剪切强度.研究表明:当Ce添加量为0.25%时,铸态合金显微组织中β-Sn相与Ag3Sn相明显细化,出现了少量的Sn-Ce相及Ce的偏聚区;采用气雾化粉末所配制的焊膏进行回流焊,添加Ce后,焊点基体组织比未添加时明显优化;经过气雾化制粉,Ce向粉末表面富集并极易氧化,导致焊粉氧含量升高,使得回流焊接后焊料/Cu界面IMC层附近孔洞增加,焊点剪切强度降低.
- 刘文胜罗莉马运柱彭芬黄国基
- 关键词：显微组织剪切强度气雾化
- 回流次数对In3Ag焊料微观组织和剪切性能的影响被引量：1
- 2012年
- 用扫描电镜和能量色散仪分别对In3Ag焊料焊点基体及其与铜基板界面IMC(Intermetallic compound)层的组织结构进行观察和分析,用力学试验机测试焊点的剪切强度,研究了电子封装中回流次数对In3Ag焊料微观组织和剪切性能的影响。结果表明:随着回流次数的增加,基体中二次相AgIn2显著长大,由颗粒状变为长条状,界面IMC层(成分为(Ag,Cu)In_2)的厚度线性增加,其生长由界面反应速率和组元扩散速率混合控制,焊点剪切强度呈下降趋势,由1次回流的5.03 MPa降到5次回流的2.58 MPa;回流1、2、3次后焊点剪切断裂方式均为焊料内部韧性断裂,回流5次后断裂机制转变为韧脆混合断裂。
- 马运柱李永君刘文胜黄国基
- 关键词：金属材料剪切性能
- 等温时效对In-3Ag/Cu焊接界面组织演变特征的影响被引量：2
- 2015年
- 通过加速温度时效方法针对电子器件可靠性评估中等温时效对In-3Ag焊料显微观组织和剪切性能的影响进行研究。采用扫描电镜(SEM)、能量色散仪(EDS)和X射线衍射(XRD)分别对焊点基体及其与铜基板界面金属间化合物层的组织结构进行观察和分析,采用力学试验机测试焊点的剪切强度,并通过SEM观察分析其断裂特征。结果表明:随着等温时效时间延长,基体中二次相AgIn2显著长大,由颗粒状转变为大块状;界面IMC层(成分为(Ag,Cu)In2)的厚度逐渐增加,其生长由组元扩散速率控制;焊点剪切强度呈下降趋势,由焊后的5.94 MPa降至时效1000 h后的2.35 MPa;在100℃分别时效100、250、500和750 h后,焊点剪切失效均呈焊料内部韧性断裂模式,时效1000 h后,断裂模式转变为韧脆混合断裂。
- 马运柱罗辉庭李永君刘文胜黄国基
- 关键词：金属间化合物等温时效剪切性能
- SnAgCu合金粉末的真空蒸镀涂层机理被引量：4
- 2011年
- 对SnAgCu合金粉末的真空蒸镀涂层硬脂酸的成膜机理进行了研究.采用扫描电镜(SEM)和透射电镜(TEM)对涂覆后合金粉末的形貌及结构进行观测,采用傅里叶红外光谱仪(FTIR)和X射线光电子能谱仪(XPS)对涂覆后粉末的透射吸收谱和光电子能量进行测试.结果表明:硬脂酸在合金粉末表面形成一层均匀致密、厚度为5～10 nm的薄膜,硬脂酸涂层SnAgCu合金粉末的行为属于物理吸附行为,其生长方式遵循岛状生长机理模式,其过程实质是一个气--固转换、晶体生长的过程.
- 马运柱崔鹏刘文胜彭芬黄国基
- 关键词：封装材料电子封装粉末硬脂酸真空蒸镀
- Gd、Y对ZK60镁合金腐蚀行为的影响被引量：1
- 2012年
- 通过盐雾腐蚀实验并结合SEM和XRD分析,研究了稀土元素对锻造态ZK60镁合金腐蚀行为的影响。结果表明,ZK60合金耐蚀性较差,而在ZK60中添Gd、Y后的合金,其耐蚀性明显提高。腐蚀时间相同时,两种合金的微观腐蚀形貌不相同,ZK60合金腐蚀坑的形成时间较早(14 d),而添加Gd、Y后的ZK60合金腐蚀坑的形成时间较晚(21 d),添加Gd、Y后ZK60合金的腐蚀产物相对致密。两种镁合金的腐蚀产物均为Mg(OH)2,Mg(OH)2腐蚀产物膜极易发生开裂,形成网块状的腐蚀产物膜。腐蚀产物膜的进一步生长、开裂和脱落,加速了材料的腐蚀流失。
- 张帆黄国基杜志惠张浩张绪虎
- 关键词：稀土元素ZK60镁合金
