崔鹏
- 作品数：13 被引量：78H指数：5
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- 相关领域：金属学及工艺冶金工程自动化与计算机技术一般工业技术更多>>
- SnAgCu无铅焊膏可印刷性及焊点微观结构研究
- 焊膏的印刷质量及焊点的微观结构直接影响产品的最终性能和使用效果。本文以紧耦合气雾化法制备的SnAgCu合金粉末为原料，对不同质量配比下焊膏的流变和塌陷性能以及焊点的微观结构进行研究。采用旋转流变仪和扫描电镜分别对焊膏流变...
- 刘文胜崔鹏马运柱彭芬黄国基
- SnAgCu无铅焊膏可印刷性及焊点微观结构研究被引量：1
- 2011年
- 焊膏的印刷质量及焊点的微观结构直接影响产品的最终性能和使用效果.通过对焊膏印刷性能及焊点微观结构的研究,可以制定出合适的印刷和焊接工艺,从而提高产品的最终性能和使用效果.本文以紧耦合气雾化法制备的SnAgCu合金粉末为原料,对不同质量配比下焊膏的流变和塌陷性能以及焊点的微观结构进行研究,采用旋转流变仪和扫描电镜分别对焊膏流变性能和焊点微观结构进行测试和观察.研究结果表明:焊膏黏度随合金粉末质量分数的增加而增大,但随着角速度的增大而减小;合金粉末质量分数为87.5%时所配制焊膏黏度为256.6 Pa.s,此时焊膏可印刷性好;焊膏焊接后焊点为圆形,饱满光亮,有少量助焊剂残留,其IMC层厚度为5～10μm,成分为Cu6Sn5.
- 刘文胜崔鹏马运柱彭芬黄国基
- 关键词：黏度微观结构
- 助焊剂的研究及发展趋势被引量：11
- 2010年
- 在电子工业中,助焊剂是焊料的重要组成部分,并且对产品最终焊接性能影响很大。根据焊后的清洗工艺,助焊剂主要分为溶剂清洗型、水清洗型和免清洗型,该文分析这3种助焊剂的成分组成、使用情况以及优缺点。免清洗型助焊剂在焊后不需要清洗,具有环境友好,焊接生产周期短,成本低等优点,是最具发展潜力的助焊剂,国内外对免清洗助焊剂产品进行了大量研究,作者从溶剂、活性物质和添加剂等3个方面详细阐述免清洗型助焊剂配方的研究及发展趋势。
- 刘文胜黄国基马运柱彭芬崔鹏
- 关键词：助焊剂免清洗活性物质
- 锌离子电池醋酸锌电解质调控及性能研究
- 锌离子电池具有高理论容量、低氧化还原电位和安全性好等特点,作为新型二次电池具有很好的发展前景。然而,锌负极面临枝晶、腐蚀、析氢和形变等问题,会引起电池短路,严重地限制了锌离子电池的循环稳定性能。因此,改善电极/电解质界面...
- 崔鹏
- 关键词：茶多酚凝胶电解质
- 包覆改性锡基或铟基无铅焊料合金粉末的方法
- 本发明公开了一种包覆改性锡基或铟基无铅焊料合金粉末的方法，称取硬脂酸放于真空蒸镀罐底部，在真空蒸镀罐距离底部2～6cm处设置基板，再将微细Sn基或In基无铅焊料合金粉末平铺于基板上。真空蒸镀罐密封后抽真空，使其真空度低于...
- 马运柱刘文胜崔鹏彭芬
- 文献传递
- SnAgCu合金粉末的真空蒸镀涂层机理被引量：4
- 2011年
- 对SnAgCu合金粉末的真空蒸镀涂层硬脂酸的成膜机理进行了研究.采用扫描电镜(SEM)和透射电镜(TEM)对涂覆后合金粉末的形貌及结构进行观测,采用傅里叶红外光谱仪(FTIR)和X射线光电子能谱仪(XPS)对涂覆后粉末的透射吸收谱和光电子能量进行测试.结果表明:硬脂酸在合金粉末表面形成一层均匀致密、厚度为5～10 nm的薄膜,硬脂酸涂层SnAgCu合金粉末的行为属于物理吸附行为,其生长方式遵循岛状生长机理模式,其过程实质是一个气--固转换、晶体生长的过程.
- 马运柱崔鹏刘文胜彭芬黄国基
- 关键词：封装材料电子封装粉末硬脂酸真空蒸镀
- 工艺条件对气雾化制备SnAgCu合金粉末特性的影响被引量：25
- 2009年
- 采用紧耦合气雾化法制备SnAgCu无铅焊料合金粉末，研究雾化压力和熔体过热度对粉末粒径和形貌的影响。采用干筛筛分法对所制备的粉末进行分级，采用激光粒度分析仪和扫描电镜分别对粉末的粒径、形貌和微观组织进行表征。结果表明：当雾化压力为0．7MPa、熔体过热度为20-30℃时，制备的无铅焊料合金粉末中值粒径为40．10μm，颗粒表面光洁、球形度高；当过热度为20-30℃、雾化压力由0．7MPa增大至2．5～3．0MPa时，粉末中值粒径由40．10μm减小至32．22μm，颗粒表面缺陷明显增多：当雾化压力为0．7MPa、熔体过热度由30℃提高至50℃时，粉末粒径仅略微减小，但球形度明显降低；气雾化快速冷凝产生富Ag和Cu相，且富Ag和Cu相弥散分布在Sn基体内。
- 刘文胜彭芬马运柱崔鹏陈仕奇刘有长
- 关键词：SNAGCU合金粉末无铅气雾化
- 纤维增强型多孔润滑人工半月板3D打印工艺研究
- 永久植入式人工半月板被认为是最具有前景的严重受损膝关节治疗方案之一。近年来,关于人工半月板的材料研究和制造工艺研究层出不穷,但都或多或少存在机械性能不足和生物相容性差等问题,多以失败告终。而聚碳酸型聚氨酯是一种具有良好生...
- 崔鹏
- 关键词：3D打印纤维增强
- 真空蒸镀硬脂酸包覆SnAgCu无铅焊料合金粉末研究被引量：5
- 2010年
- 微细无铅焊料合金粉末易团聚和氧化,通过表面改性处理可提高其分散性及抗氧化性。本文以紧耦合气雾化法所制备的SnAgCu合金粉末为原料,采用真空蒸镀法对SnAgCu合金粉末进行包覆硬脂酸的改性研究,研究蒸镀温度、蒸镀时间等工艺条件对SnAgCu合金粉末改性效果的影响;采用扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)对包覆后合金粉末的形貌及结构进行观测,采用X射线光电子能谱仪(XPS)和碳硫联测仪分别对包覆后粉末的光电子能量和C含量进行测试。研究结果表明:合适的真空蒸镀条件是蒸镀温度70℃,蒸镀时间12h,真空度低于1.6×10-2Pa,在此条件下可得到均匀致密、厚度为5～10nm的包覆层;硬脂酸包覆SnAgCu合金粉末遵循岛状生长机理,其包覆行为是物理吸附过程。
- 刘文胜崔鹏马运柱彭芬黄国基
- 关键词：真空蒸镀
- SnAgCu焊粉的表面改性及焊膏的印刷与焊接工艺研究
- 崔鹏
- 关键词：表面改性印刷性能
