李永君
- 作品数：5 被引量：9H指数：2
- 供职机构：中南大学材料科学与工程学院粉末冶金国家重点实验室更多>>
- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术电气工程更多>>
- In-3Ag低温焊料与Cu、Ni基板间界面反应及可靠性研究
- 摘要：In-3Ag低温共晶焊料具有熔点低、抗疲劳性强和塑性好等优点,被广泛用于热敏感低温元器件封装中。焊点与基板界面处组织结构的研究对提高焊点可靠性起着决定性作用,是新型无铅焊料体系开发应用的必须步骤。本文系统研究了In...
- 李永君
- 关键词：生长动力学剪切强度等温时效
- 文献传递
- 回流次数对In3Ag焊料微观组织和剪切性能的影响被引量：1
- 2012年
- 用扫描电镜和能量色散仪分别对In3Ag焊料焊点基体及其与铜基板界面IMC(Intermetallic compound)层的组织结构进行观察和分析,用力学试验机测试焊点的剪切强度,研究了电子封装中回流次数对In3Ag焊料微观组织和剪切性能的影响。结果表明:随着回流次数的增加,基体中二次相AgIn2显著长大,由颗粒状变为长条状,界面IMC层(成分为(Ag,Cu)In_2)的厚度线性增加,其生长由界面反应速率和组元扩散速率混合控制,焊点剪切强度呈下降趋势,由1次回流的5.03 MPa降到5次回流的2.58 MPa;回流1、2、3次后焊点剪切断裂方式均为焊料内部韧性断裂,回流5次后断裂机制转变为韧脆混合断裂。
- 马运柱李永君刘文胜黄国基
- 关键词：金属材料剪切性能
- 等温时效对In-3Ag/Cu焊接界面组织演变特征的影响被引量：2
- 2015年
- 通过加速温度时效方法针对电子器件可靠性评估中等温时效对In-3Ag焊料显微观组织和剪切性能的影响进行研究。采用扫描电镜(SEM)、能量色散仪(EDS)和X射线衍射(XRD)分别对焊点基体及其与铜基板界面金属间化合物层的组织结构进行观察和分析,采用力学试验机测试焊点的剪切强度,并通过SEM观察分析其断裂特征。结果表明:随着等温时效时间延长,基体中二次相AgIn2显著长大,由颗粒状转变为大块状;界面IMC层(成分为(Ag,Cu)In2)的厚度逐渐增加,其生长由组元扩散速率控制;焊点剪切强度呈下降趋势,由焊后的5.94 MPa降至时效1000 h后的2.35 MPa;在100℃分别时效100、250、500和750 h后,焊点剪切失效均呈焊料内部韧性断裂模式,时效1000 h后,断裂模式转变为韧脆混合断裂。
- 马运柱罗辉庭李永君刘文胜黄国基
- 关键词：金属间化合物等温时效剪切性能
- 纳米颗粒增强无铅复合焊料的研究现状被引量：5
- 2011年
- 熔化温度、润湿性及长期使用过程中的可靠性决定了无铅焊料的应用范围。通过添加适量纳米颗粒可显著提高无铅焊料的性能,特别是添加适量纳米Ag颗粒后SnCu焊料蠕变断裂寿命是未添加时的13倍。介绍了添加纳米颗粒对无铅焊料的物理化学性能的影响;探讨了纳米颗粒增强无铅复合焊料微观结构和力学性能;展望了纳米颗粒增强手段对焊料应用的前景。
- 马运柱李永君刘文胜
- 纳米Ag颗粒/In-3Ag复合焊料的微观组织演变
- 2013年
- 通过外向法制备纳米Ag颗粒/In-3Ag复合焊料,研究在多次回流过程中,添加不同含量的纳米Ag颗粒对In-3Ag焊料焊点基体组织和界面IMC层(intermetallic compound)的影响规律,采用SEM、HRTEM、能量色散仪(EDS)和电子探针(EPMA)分别对焊点基体及IMC层的微观结构及成分进行观察和分析。研究结果表明:纳米Ag颗粒能诱发晶粒成核,多次回流后,复合焊料基体中颗粒状二次相AgIn2没有明显长大现象;通过塞积扩散通道和表面吸附效应,纳米Ag颗粒能显著抑制焊料界面IMC层在多次回流过程的生长;纳米Ag颗粒的合适添加量为0.5%(质量分数,下同),当添加1%时,颗粒团聚,导致界面处出现球形AgIn2,降低焊料的力学性能。
- 马运柱李永君刘文胜黄国基
