李志勇
- 作品数：4 被引量：21H指数：3
- 供职机构：清华大学材料科学与工程系更多>>
- 相关领域：电子电信一般工业技术电气工程化学工程更多>>
- AlN基片氧化及金属化被引量：8
- 2000年
- 研究了 Al N陶瓷高温氧化对金属化结合强度的影响。在 80 0℃、 10 0 0℃、 12 0 0℃和 140 0℃下对 Al N基片进行了高温处理 ,并用 XRD和 SEM分析了氧化结果。从 12 0 0℃开始 ,基片表面有较明显的氧化 ,140 0℃时 ,基片内部氧化明显。在氧化后的 Al N基片上金属化布线 ,发现表面轻微氧化的 Al N基片和金属化强度有一些提高 ,但氧化过度 ,反而会使金属化结合强度大幅度下降。
- 徐忠华马莒生李志勇韩振宇王谦唐祥云
- 关键词：金属化AIN陶瓷基片
- 提高Al_2O_3陶瓷表面化学镀Cu层结合力的研究被引量：8
- 1999年
- 化学镀Ｃｕ是Ａｌ２Ｏ３陶瓷基板表面金属化的一种颇具优势的方法，但镀层与基板之间的结合力较低影响其广泛应用。本文通过选取适当的腐蚀剂，改善了Ａｌ２Ｏ３陶瓷表面形貌，从而获得了２５ＭＰａ以上的镀层结合强度，可满足电子封装的要求。另外，本文通过ＳＥＭ及ＥＤＡＸ。
- 李志勇穆道彬马莒生
- 关键词：化学镀电镀三氧化二铝陶瓷镀铜
- 含ZrFeNi42合金再结晶及蚀刻性能的研究被引量：5
- 1999年
- 作为电子封装工业用引线框架主要材料之一的ＦｅＮｉ４２合金应当具有良好的应用性能。本工作研究了微量添加元素Ｚｒ对ＦｅＮｉ４２合金再结晶及晶粒长大的影响。结果表明，Ｚｒ元素可以明显地提高合金的再结晶温度，并能有效地抑制合金再结晶后的晶粒长大。此外，腐蚀实验的结果表明，Ｚｒ元素的加入可以改善合金腐蚀后的表面粗糙度，这将有利于蚀刻法生产所获得的ＦｅＮｉ４２合金引线框架的质量。
- 李志勇陶志刚穆道彬马莒生
- 关键词：再结晶引线框架
- 金属外壳封装的特点及设计
- 2000年
- 以金属为外壳的封装是一种新的高密度封装技术 ,具有优异的导热性能及电性能。本文对这种封装的性能特点进行了介绍 ,结合化学镀铜金属化方法 ,以所研制的阳极氧化铝样品为基板进行了金属外壳封装的初步设计 。
- 穆道斌李志勇朱继满马莒生
- 关键词：化学镀铝基板
