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张小华

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：天水华天科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文科技成果

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇散热
  • 1篇散热片
  • 1篇封装
  • 1篇封装工艺

机构

  • 1篇天水华天科技...

作者

  • 1篇把余全
  • 1篇王永忠
  • 1篇蔡引兄
  • 1篇李万霞
  • 1篇李建军
  • 1篇何文海
  • 1篇张小华
  • 1篇张红卫
  • 1篇邵刚
  • 1篇赵红波
  • 1篇陈国岚
  • 1篇万红军
  • 1篇王晓春
  • 1篇陈永林
  • 1篇李习周
  • 1篇杨小林
  • 1篇贾鹏艳
  • 1篇朱文辉
  • 1篇常红军

年份

  • 1篇2011
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
HZIP大功率器件封装技术研发
朱文辉李习周何文海王永忠王晓春贾鹏艳常红军张红卫把余全杨小林张小华万红军李建军蔡引兄陈永林陈国岚李万霞赵红波邵刚
HZIP大功率器件是一种外带较厚的散热片，散热片与框架载体铆接在一起，并且一般载体外露，采用软焊料上芯，具有较大的功率容量和较强的散热能力的封装。该项目的创新点是：1、通过优化模具设计，有效防止了散热片塑胶料外溢；2、优...
关键词：
关键词：散热片封装工艺
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共1页<1>
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