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李义

作品数：6 被引量：0H指数：0
供职机构：上海交通大学更多>>
相关领域：一般工业技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 6篇中文专利

领域

  • 1篇一般工业技术

主题

  • 4篇电镀
  • 4篇镀液
  • 2篇镀铜
  • 2篇乙酸
  • 2篇银氨溶液
  • 2篇银表面
  • 2篇深孔
  • 2篇疏水剂
  • 2篇芯片
  • 2篇接缝
  • 2篇加速剂
  • 2篇半导体
  • 2篇半导体芯片
  • 2篇测量方法
  • 1篇电镀过程
  • 1篇电镀铜
  • 1篇电极
  • 1篇电流
  • 1篇电流刺激
  • 1篇水性

机构

  • 6篇上海交通大学

作者

  • 6篇李明
  • 6篇李义
  • 4篇孙琪
  • 4篇曹海勇
  • 2篇徐岚
  • 2篇吴蕴雯
  • 2篇凌惠琴
  • 2篇余喆吟

年份

  • 3篇2016
  • 3篇2014
共 6 条 记 录，以下是 1-6
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排序方式：
一种金属银表面超疏水性材料及其制备方法
本发明公开了一种金属银表面超疏水性材料及其制备方法，该方法包括：将表面清洗干净的金属铜片基材放入配置好的0.01～0.1mol/L乙酸银溶液中进行化学反应，并用乙酸和氨水调整其PH至4～6，反应时间为1～60min，反应...
余喆吟李明徐岚吴蕴雯李义
一种金属银表面超疏水性材料及其制备方法
本发明公开了一种金属银表面超疏水性材料及其制备方法，该方法包括：将表面清洗干净的金属铜片基材放入配置好的0.01～0.1mol/L乙酸银溶液中进行化学反应，并用乙酸和氨水调整其PH至4～6，反应时间为1～60min，反应...
余喆吟李明徐岚吴蕴雯李义
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深孔镀铜加速剂的测量方法
本发明涉及一种深孔镀铜加速剂的测量方法，包括如下步骤：步骤（1）选择金属电极作为工作电极，惰性金属片为对电极，饱和甘汞电极为参比电极，组成三电极体系，选择铜电镀液；步骤（2）测量不含加速剂的基础镀液的阴极极化曲线；步骤（...
李明孙琪曹海勇李义
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深孔电镀的预处理方法
本发明涉及一种深孔电镀的预处理方法，包括如下步骤：步骤（1）选择待镀的具有一个或多个深孔的半导体芯片，选择纯水，并冷却；步骤（2）将所述半导体芯片进行抽真空处理；步骤（3）将所述半导体芯片在真空下浸泡在所述纯水中；步骤（...
李明凌惠琴孙琪曹海勇李义
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深孔镀铜加速剂的测量方法
本发明涉及一种深孔镀铜加速剂的测量方法，包括如下步骤：步骤（1）选择金属电极作为工作电极，惰性金属片为对电极，饱和甘汞电极为参比电极，组成三电极体系，选择铜电镀液；步骤（2）测量不含加速剂的基础镀液的阴极极化曲线；步骤（...
李明孙琪曹海勇李义
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深孔电镀的预处理方法
本发明涉及一种深孔电镀的预处理方法，包括如下步骤：步骤（1）选择待镀的具有一个或多个深孔的半导体芯片，选择纯水，并冷却；步骤（2）将所述半导体芯片进行抽真空处理；步骤（3）将所述半导体芯片在真空下浸泡在所述纯水中；步骤（...
李明凌惠琴孙琪曹海勇李义
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