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张玮

作品数：21 被引量：35H指数：4
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所更多>>
发文基金：中国人民解放军总装备部预研基金国防基础科研计划更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 9篇期刊文章
  • 8篇会议论文
  • 4篇专利

领域

  • 13篇电子电信
  • 5篇金属学及工艺

主题

  • 5篇焊点
  • 4篇微波组件
  • 4篇无铅
  • 3篇贴片
  • 3篇无铅焊
  • 3篇可靠性
  • 3篇焊膏
  • 3篇BGA
  • 2篇镀层
  • 2篇植球
  • 2篇贴片机
  • 2篇贴装
  • 2篇微波功率模块
  • 2篇无铅焊膏
  • 2篇吸嘴
  • 2篇免清洗
  • 2篇金属
  • 2篇金属间化合物
  • 2篇回流焊
  • 2篇混装

机构

  • 21篇中国电子科技...

作者

  • 21篇张玮
  • 11篇刘刚
  • 5篇蒋庆磊
  • 4篇严伟
  • 4篇王旭艳
  • 4篇禹胜林
  • 4篇余春雨
  • 3篇吴鹏
  • 3篇吴民
  • 2篇刘健
  • 2篇左艳春
  • 2篇朱小军
  • 2篇杨涛
  • 1篇孙海林
  • 1篇王听岳
  • 1篇房迅雷
  • 1篇崔鸿波
  • 1篇杨涛
  • 1篇杨海华

传媒

  • 5篇电子工艺技术
  • 1篇电子器件
  • 1篇现代雷达
  • 1篇电子元件与材...
  • 1篇电子科学技术...
  • 1篇2006全国...
  • 1篇第十六届全国...
  • 1篇中国电子制造...
  • 1篇第五届全国青...
  • 1篇2004中国...

年份

  • 1篇2019
  • 1篇2018
  • 2篇2016
  • 2篇2015
  • 2篇2014
  • 4篇2013
  • 1篇2011
  • 1篇2010
  • 1篇2008
  • 1篇2006
  • 1篇2005
  • 2篇2004
  • 1篇2000
  • 1篇1997
共 21 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
免清洗无铅焊膏的SMT生产应用及焊接质量
本文以合金成分为96.5Sn3Ag0.5Cu的免清洗无铅焊膏作为对象,研究了其印刷、贴片、回流焊工艺曲线及焊接质量,探索了其在现有的SMT生产线上应用的可行性。试验结果表明该免清洗无铅焊膏能用于现行的SMT生产线。
朱小军张玮禹胜林
关键词：印刷贴片
文献传递
有铅无铅高密度混装工艺技术研究被引量：6
2013年
随着电子产品无铅化的不断推进,在高可靠电子产品组装中,采用有铅焊料焊接有铅无铅镀层器件并存的情况不可避免。因此混合焊接工艺和焊点的可靠性是研究的重点。本文提出了有铅无铅高密度混装工艺研究方法,针对有铅无铅镀层兼容性、高密度混装再流焊工艺、及有铅无铅高密度混装焊点可靠性开展技术研究工作,并与同行业者分享阶段性研究成果。
张玮蒋庆磊严伟刘刚王旭艳
关键词：无铅金属间化合物可靠性
器件焊端和印制板镀层对混装焊点性能的影响被引量：3
2013年
随着电子产品无铅化的不断推进,在高可靠电子产品组装中,无铅镀层器件与有铅焊料混合装配焊接的情况不可避免。采用正交实验研究四种不同镀层的QFP器件、三种镀层PCB、两种温度曲线和SnPb焊膏的兼容性,并测定焊点的抗拉强度,采用扫描电镜分析焊点形貌。结果表明,在不同镀层器件的混装实验中,Sn和SnPb镀层焊点强度高于NiPdAu和SnBi镀层焊点;对于纯Sn镀层器件,采用有铅工艺温度曲线能够兼容该类器件的焊接;在实验采用的三种镀层工艺中,含铅热风整平工艺对焊接温度曲线的兼容性最好。
蒋庆磊张玮刘刚王旭艳
免清洗无铅焊膏的SMT生产应用及焊接质量
本文以合金成分为96.5Sn3Ag0.5Cu的免清洗无铅焊膏作为对象,研究了其印刷、贴片、回流焊工艺曲线及焊接质量,探索了其在现有SMT生产线上应用的可行性.试验结果表明该免清洗无铅焊膏能用于现行的SMT生产线.
朱小军张玮禹胜林
关键词：免清洗无铅焊膏表面贴装技术回流焊
文献传递
射频MEMS技术及其应用被引量：8
2005年
本文从射频微波观点回顾了微电子机械系统(MEMS)技术进展,重点讨论在射频领域,特别是在雷达T/R组件上有望广泛应用的器件、组件以及系统。意在唤起重视MEMS技术在雷达上的推广应用,有益于雷达事业的蓬勃发展。
张玮崔鸿波刘刚
关键词：MEMST/R组件移相器
接地散热金属扳镀可焊性镀层
1997年
本文阐述了作为电路板的接地散热金属板,可伐合金、钛、铝及其合金镀覆可焊性镀层的工艺技术,并对几种可焊性镀层的品质做了评价.
张玮
关键词：接地板可焊性金属板镀层
一种利用SMT贴片机进行BGA植球的方法
本发明公开了一种利用SMT贴片机进行BGA植球的方法：将装载焊球的焊球载板放置在贴片机的盘装器件供料区，将固定有BGA的BGA载板固定在贴片机轨道上，通过专用的BGA植球贴片程序，贴片机吸嘴将焊球封装在BGA焊盘上。该方...
吴鹏刘健吴民杨涛刘刚张玮
文献传递
焊接温度曲线对混装BGA塌落和空洞的影响被引量：4
2015年
采用有铅焊膏焊接无铅BGA是当前高可靠电子产品组装中应对BGA器件无铅化的手段之一。混合焊接时焊接温度曲线是影响BGA焊接质量和焊点性能的关键因素。研究不同焊接温度曲线条件下无铅BGA的塌落高度和焊点中空洞状况。研究结果表明,采用有铅焊膏焊接Sn Ag Cu BGA,但焊接峰值温度为215℃和220℃时,BGA未完全塌落,继续提高峰值温度到225℃,BGA塌落高度与有铅焊膏焊接有铅BGA的塌落高度接近;继续升高峰值温度,无铅BGA的塌落高度变化不大。当焊接峰值温度从215℃提高到230℃,混装焊点中的空洞逐渐减少;焊接峰值温度继续提高,焊点中空洞反而增加。
蒋庆磊张玮王旭艳余春雨刘刚
BGA手工贴装用工装
本实用新型公开了一种BGA手工贴装用工装，包括模具和导向定位夹具；所述模具中部设有一凹槽，所述凹槽用于放置与其形状相适配的基板；所述导向定位夹具的中部设有一中空的导向定位槽，导向定位槽用于放置与其形状相适配的待贴装的BG...
余春雨张玮
文献传递
高密度组装技术在信号处理机上的应用被引量：1
2010年
高密度电子组装技术是实现机载、舰载和星载等电子装备向小型化、轻量化、高性能和高可靠方向发展的有效途径。文中通过对高密度组装技术在信号处理机上的应用研究分析,叙述了板级电路高密度组装技术的概念、研究内容和关键技术,明确指出可制造性设计、高精度印刷、贴装以及优化的焊接温度曲线的设置是板级电路高密度组装技术的有效手段。研究成果已成功地应用在雷达信号处理机、接收/发射组件等分系统中。
张玮禹胜林王旭艳
关键词：可制造性设计
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