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刘刚

作品数：69 被引量：144H指数：7
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所更多>>
发文基金：中国人民解放军总装备部预研基金国防基础科研计划国防科技技术预先研究基金更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺航空宇航科学技术一般工业技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 34篇期刊文章
  • 24篇会议论文
  • 6篇专利

领域

  • 48篇电子电信
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  • 2篇电气工程
  • 2篇航空宇航科学...
  • 2篇一般工业技术
  • 1篇天文地球
  • 1篇机械工程
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 9篇雷达
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  • 5篇电路
  • 5篇焊点
  • 5篇T/R
  • 4篇多品种
  • 4篇信号处理
  • 4篇信息化
  • 4篇贴装
  • 4篇可靠性
  • 4篇T/R组件
  • 3篇镀层
  • 3篇镀膜
  • 3篇镀膜技术
  • 3篇多品种小批量
  • 3篇移相器
  • 3篇杂波
  • 3篇真空镀
  • 3篇真空镀膜
  • 3篇真空镀膜技术

机构

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作者

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  • 2篇房迅雷

传媒

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  • 8篇电子工艺技术
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  • 2篇雷达与对抗
  • 2篇电子工程师
  • 2篇电子机械工程
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  • 2篇信息化研究
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  • 1篇雷达科学与技...
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年份

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  • 1篇2006
  • 8篇2005
  • 3篇2004
  • 1篇2003
共 69 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
有铅无铅高密度混装工艺技术研究被引量：6
2013年
随着电子产品无铅化的不断推进,在高可靠电子产品组装中,采用有铅焊料焊接有铅无铅镀层器件并存的情况不可避免。因此混合焊接工艺和焊点的可靠性是研究的重点。本文提出了有铅无铅高密度混装工艺研究方法,针对有铅无铅镀层兼容性、高密度混装再流焊工艺、及有铅无铅高密度混装焊点可靠性开展技术研究工作,并与同行业者分享阶段性研究成果。
张玮蒋庆磊严伟刘刚王旭艳
关键词：无铅金属间化合物可靠性
基于LTCC基板的薄膜微带线制作技术
本文对厚、薄膜多层互连基板的发展进行了简单的分析,对基于LTCC基板的薄膜50Ω微带线的设计、制造、测试进行了介绍.结果表明LTCC基板表面实施薄膜工艺与厚膜工艺相比有利于获得更好的微波一致性.
刘刚王丛香谢廉忠张爱华
文献传递
电子封装用AlSiC材料的气密性研究
气密性是多芯片集成封装组件（MCM）的关键指标之一,AlSiC材料因具有优异性能常被用于封装组件的结构部件,在气密性检漏时存在氦气吸附特性,对组件的气密性质量存在干扰。本文研究了镀层厚度及体系对减弱A1SiC构件吸附及提...
许立讲李孝轩朱小军禹胜林刘刚
关键词：气密性MCM镀层厚度
文献传递
基于小波阈值算法的海杂波信号降噪被引量：7
2010年
为有效提取噪声背景下的海杂波信号,针对海杂波信号非线性非平稳的特点,提出基于小波阈值算法对实测海杂波数据去噪。在噪声水平未知条件下,提出基于噪声主要在高频段且能量较小、信号主要集中在低频段思想的噪声判断准则。为验证小波去噪效果,将该算法对含有噪声的海杂波实测数据进行去噪,采用均方差和降噪信号信噪比两项指标衡量去噪效果,并与均值和中值等去噪方法对比,小波算法在这两项指标均优于其他算法;此外,实验结果还表明,db2小波在双曲线阈值函数和HeurSure阈值模式下优于其他小波去噪效果。
王福友刘刚袁赣南
关键词：去噪
一种利用SMT贴片机进行BGA植球的方法
本发明公开了一种利用SMT贴片机进行BGA植球的方法：将装载焊球的焊球载板放置在贴片机的盘装器件供料区，将固定有BGA的BGA载板固定在贴片机轨道上，通过专用的BGA植球贴片程序，贴片机吸嘴将焊球封装在BGA焊盘上。该方...
吴鹏刘健吴民杨涛刘刚张玮
文献传递
基于MES的T/R组件批生产技术被引量：2
2014年
介绍了针对T/R组件批生产技术研究开发的制造执行系统MES,该系统与自动化物流系统相结合,突破了批生产中涉及的产品工艺、计划、物料、质量跟踪等各项关键技术。详细介绍了MES基础资料管理、物料及配送管理、生产计划管理、现场作业管理、综合统计查询等主要功能,并着重阐述了基于关键元器件的质量追溯技术。最后结合典型产品介绍了MES在XXX型T/R组件制造过程中的应用。
孙袁刘刚严伟丛远如姜洋
关键词：质量追溯自动化物流
焊接温度曲线对混装BGA塌落和空洞的影响被引量：4
2015年
采用有铅焊膏焊接无铅BGA是当前高可靠电子产品组装中应对BGA器件无铅化的手段之一。混合焊接时焊接温度曲线是影响BGA焊接质量和焊点性能的关键因素。研究不同焊接温度曲线条件下无铅BGA的塌落高度和焊点中空洞状况。研究结果表明,采用有铅焊膏焊接Sn Ag Cu BGA,但焊接峰值温度为215℃和220℃时,BGA未完全塌落,继续提高峰值温度到225℃,BGA塌落高度与有铅焊膏焊接有铅BGA的塌落高度接近;继续升高峰值温度,无铅BGA的塌落高度变化不大。当焊接峰值温度从215℃提高到230℃,混装焊点中的空洞逐渐减少;焊接峰值温度继续提高,焊点中空洞反而增加。
蒋庆磊张玮王旭艳余春雨刘刚
厚层聚酰亚胺介质层制备及湿法刻蚀工艺研究
厚层聚酰亚胺介质层制备及刻蚀工艺是微波多层电路的基础和关键工艺,其厚度一致性、均匀性、可重复性、稳定性决定了微波电路的性能。本文通过对聚酰亚胺材料的选择、旋涂工艺控制解决了厚层聚酰亚胺(PI)介质层的制备难题,制备的厚层...
戴敏刘刚王从香
关键词：微波电路湿法刻蚀
文献传递
验证总线端口功能覆盖率的方法及系统
本发明公开了一种验证总线端口功能覆盖率的方法及系统，其中，方法包括：从总线中选择出需要进行统计的多个总线端口；分别对多个总线端口进行独立分析，以确定多个总线端口中每个总线端口的取值范围；建立多个总线端口之间的关联关系，并...
邱剑刘刚
文献传递
Array LDPC码解码器设计
2009年
Array-LDPC码是一种高码率的LDPC(低密度奇偶校验)码,具有高性能、易编码等特点,广泛应用于DSL(数字用户线)传输中。在分析Array LDPC码结构和MS(最小和)算法的基础上,提出一种在较低硬件复杂度下实现较高并行度的解码器架构。该架构显著降低了节点间的信息通信量,同时,用局部CPU之间有规律的信息传递取代了VPU与CPU之间复杂的信息交换,解决了硬件实现中的布线问题。设计结果表明,采用这种架构设计的(2209,2021)Array-LDPC解码器具有吞吐率高、结构简单的优点,在0.18μm CMOS工艺下,面积仅为2.4 mm2,而吞吐率可达到1.03 Gbps。
邓青张保宁刘刚
关键词：最小和算法并行度
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