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余春雨

作品数：11 被引量：15H指数：2
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所更多>>
发文基金：中国人民解放军总装备部预研基金国防科技技术预先研究基金更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 5篇期刊文章
  • 3篇会议论文
  • 3篇专利

领域

  • 8篇电子电信

主题

  • 3篇多品种
  • 3篇多品种小批量
  • 3篇信息化
  • 3篇小批量
  • 3篇基于信息化
  • 3篇BGA
  • 2篇可靠性
  • 2篇焊料
  • 1篇电路
  • 1篇电子装备
  • 1篇动态可重构
  • 1篇多波束
  • 1篇信息化管理
  • 1篇印制板
  • 1篇制板
  • 1篇熔化
  • 1篇生产过程
  • 1篇适配
  • 1篇数据采集
  • 1篇数据率

机构

  • 11篇中国电子科技...

作者

  • 11篇余春雨
  • 9篇蒋庆磊
  • 7篇刘刚
  • 5篇王旭艳
  • 4篇张玮

传媒

  • 5篇电子工艺技术
  • 1篇第九届中国高...

年份

  • 2篇2024
  • 2篇2023
  • 1篇2019
  • 1篇2018
  • 1篇2016
  • 3篇2015
  • 1篇2013
共 11 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
细间距DRQFN器件的返修工艺
2023年
QFN具有优异的电性能、热性能以及尺寸小和轻薄化的特点,广泛地应用于各领域电子产品中。针对细间距双排QFN(DRQFN)器件返修成功率低的问题,提出了双面预上锡的返修方法,并对返修后的焊透率进行测定,对焊点进行金相分析。试验结果表明,通过这种方法返修的焊透率在85%以上,焊点与母材连接处的金属间化合物(IMC)层厚度适中。
余春雨李赛鹏蒋庆磊刘刚
关键词：QFN可靠性
喷印工艺下LGA焊接空洞的原因分析与解决
2024年
在使用喷印工艺时,LGA器件回流焊后常发生空洞缺陷,对此产生的原因进行了分析。采用对LGA预上锡回流工艺和多点喷涂的方式,使回流过程中焊膏挥发出的气体更易于逸出。通过对比试验,找到合适的喷印图形和锡膏量,解决了喷印工艺下LGA器件焊接最常见的空洞问题。
余春雨蒋庆磊张成浩刘刚
关键词：喷印LGA
有铅焊料与无铅BGA混合焊点显微组织性能研究被引量：12
2013年
随着近年来电子产品无铅化的发展,越来越多的有铅器件被无铅器件替代,其中SnAgCu合金成为BGA器件锡球的主要成分。然而在无铅焊点的可靠性未被认可之前的过渡时期,有铅焊膏和无铅器件混合焊接的情况就不可避免,尤其是在高可靠电子产品领域。因此混合焊接工艺和焊点的性能成为高可靠性电子产品组装和焊点寿命分析中的研究重点。总结了近年来对有铅焊料和无铅BGA混合焊接的一些相关研究,主要涉及混合焊接温度、混合焊点的显微组织、界面处金属间化合物、焊点力学性能、可靠性以及焊点失效机制等方面。
蒋庆磊张玮刘刚余春雨
关键词：BGA显微组织金属间化合物可靠性
焊接温度曲线对混装BGA塌落和空洞的影响被引量：4
2015年
采用有铅焊膏焊接无铅BGA是当前高可靠电子产品组装中应对BGA器件无铅化的手段之一。混合焊接时焊接温度曲线是影响BGA焊接质量和焊点性能的关键因素。研究不同焊接温度曲线条件下无铅BGA的塌落高度和焊点中空洞状况。研究结果表明,采用有铅焊膏焊接Sn Ag Cu BGA,但焊接峰值温度为215℃和220℃时,BGA未完全塌落,继续提高峰值温度到225℃,BGA塌落高度与有铅焊膏焊接有铅BGA的塌落高度接近;继续升高峰值温度,无铅BGA的塌落高度变化不大。当焊接峰值温度从215℃提高到230℃,混装焊点中的空洞逐渐减少;焊接峰值温度继续提高,焊点中空洞反而增加。
蒋庆磊张玮王旭艳余春雨刘刚
BGA手工贴装用工装
本实用新型公开了一种BGA手工贴装用工装，包括模具和导向定位夹具；所述模具中部设有一凹槽，所述凹槽用于放置与其形状相适配的基板；所述导向定位夹具的中部设有一中空的导向定位槽，导向定位槽用于放置与其形状相适配的待贴装的BG...
余春雨张玮
文献传递
基于信息化的多品种小批量SMT生产过程质量控制技术
随着电子装备向多功能化、高性能化以及轻型化小型化方向发展,板级电路组装密度和复杂度越来越高,对SMT装配质量和可靠性要求越来越高,因而对生产过程的质量管控提出了更高的要求.本项目针对军用SMT产品多品种、小批量的任务特点...
蒋庆磊刘刚王旭艳余春雨
关键词：板级电路信息化管理
一种用于底部端子镀金元件的去金方法
本发明公开了一种用于底部端子镀金元件的去金方法，包括如下步骤：步骤一、制作器件摆放托盘：所述托盘包括依次设置的焊端露出卡片、器件定位框、和压板，所述器件定位框上设置定位槽，所述焊端露出卡片上设有与定位槽相对应的器件焊端漏...
余春雨蒋庆磊王旭艳王燕清李福勇李赛鹏张成浩冯明祥郭永钊
厚印制板通孔回流焊接工艺
2024年
针对厚印制板通孔回流焊接工艺的技术难点,开展厚印制板通孔回流焊接工艺试验,研究了焊膏在回流焊接过程中的形态变化、焊膏涂覆方法对焊接空洞产生的作用以及焊膏涂覆方法对焊料垂直填充率的影响。试验结果表明焊膏在通孔回流焊过程经历坍塌、稳定、熔化和回缩阶段,焊膏涂覆方法会影响引脚孔内气体的逸出,焊膏避让过孔可有效提升焊料垂直填充率。
冯明祥蒋庆磊余春雨
基于信息化的多品种小批量SMT生产过程质量控制技术
随着电子装备向多功能化、高性能化以及轻型化小型化方向发展,板级电路组装密度和复杂度越来越高,对SMT装配质量和可靠性要求越来越高,因而对生产过程的质量管控提出了更高的要求.本项目针对军用SMT产品多品种、小批量的任务特点...
蒋庆磊刘刚王旭艳余春雨
关键词：电子装备生产过程
文献传递
普适性动态可重构数字波束形成方法及装置
本发明公开了一种普适性动态可重构数字波束形成方法及装置。通过配置M个输入通道，数据通过所述M个输入通道并行输入，将并行输入的M个通道数据分时合并成一路数据输出，采用N个并行的乘累加支路对所述一路数据进行多通道的分时流水乘...
余春雨张玮
文献传递
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