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孔德文

作品数：3 被引量：15H指数：2
供职机构：北京理工大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 1篇专利

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 2篇制冷
  • 2篇制冷器
  • 2篇热电
  • 2篇热电制冷
  • 2篇热电制冷器
  • 1篇电路
  • 1篇电路系统
  • 1篇电器件
  • 1篇多晶
  • 1篇多晶硅
  • 1篇多晶硅薄膜
  • 1篇优化设计
  • 1篇热电器件
  • 1篇微电子
  • 1篇微电子机械
  • 1篇微电子机械系...
  • 1篇截面
  • 1篇截面积
  • 1篇结构形式
  • 1篇集成电路

机构

  • 3篇北京理工大学

作者

  • 3篇孔德文
  • 3篇廖波
  • 2篇陈旻
  • 2篇李娜
  • 1篇刘强

传媒

  • 1篇北京理工大学...
  • 1篇微电子学

年份

  • 1篇2005
  • 2篇2004
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
微机电热电制冷器及其制造方法
本发明提供一种能够用于集成电路系统芯片制冷的微机电热电制冷器件。所述微机电热电制冷器件采用了双层的热电偶立体阶梯状结构，结构主要由硅片衬底、衬底一面上多晶硅薄膜条、隔离绝缘层、隔离层上面的多晶硅薄膜条、和衬底另一面的空腔...
廖波孔德文李娜
文献传递
一种MEMS热电制冷器的设计被引量：5
2004年
研究一种基于MEMS工艺的微型热电制冷器.采用薄膜热电材料减小器件的尺寸,采用微机械加工工艺形成的硅杯结构降低衬底的热泄漏.器件在材料和工艺上都与微电子工艺兼容,易于与电子器件集成.分别讨论了热电臂长度、厚度及绝缘膜厚度等结构参数对器件最大制冷温差、制冷系数、制冷功率等性能的影响,得出最优的设计参数.分析中考虑了绝缘层热泄漏,制冷区的热对流和热辐射,以及接触电阻等非理想因素.分析结果表明,器件工作时达到的最大温差为40K;冷端温度为290K时,制冷功率为3mW.
廖波孔德文陈旻李娜刘强
关键词：热电制冷器微电子机械系统
基于MEMS技术的微热电器件的研究进展被引量：10
2004年
　对基于MEMS微加工工艺的微致冷器件和微发电器件的最新研究情况进行了综述,对各种结构形式和研究现状进行了综合比较。从微热电器件的优化设计方法、微机械加工工艺等方面,分析了提高微热电器件性能的途径。
陈旻廖波孔德文
关键词：MEMS技术优化设计结构形式
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