刘妍
- 作品数：7 被引量：55H指数：5
- 供职机构：中南大学材料科学与工程学院更多>>
- 相关领域：一般工业技术冶金工程更多>>
- 球磨玻璃粉对低温烧结型浆料烧结膜孔洞的影响被引量：6
- 2009年
- 采用机械球磨后的玻璃粉制成浆料烧结膜。讨论了不同的球磨时间对玻璃粉粒径的影响。通过SEM、X射线照相技术观察分析了浆料烧结膜的表面形貌及孔洞率,研究了不同球磨时间的玻璃粉对浆料烧结膜的表面形貌及孔洞率的影响。结果表明,球磨24h的玻璃粉平均粒径为3.5μm。这种玻璃粉制成的浆料烧结膜表面平滑致密,孔洞率最小,满足浆料的使用要求。
- 甘卫平张海旺刘妍
- 关键词：球磨玻璃粉孔洞
- 高能球磨对片状银粉的改性研究被引量：27
- 2007年
- 采用高能球磨工艺,利用激光粒度仪、扫描电子显微镜、BET吸附等测试手段,研究了由化学法制备出的片状银粉在进一步细化过程中,银粉随球磨工艺参数的改变而变化的情况,讨论了不同球磨时间和不同分散剂对银粉粒度、形貌、比表面积等性能的影响。结果表明:球磨20h,使用无水乙醇作为分散剂,可制得平均粒径为2.5μm、比表面积为2.9m2/g的超细片状银粉,满足电子浆料的使用需求。
- 甘卫平甘梅刘妍
- 关键词：高能球磨分散剂
- 芯片贴装用银浆料的热物理与力学性能被引量：2
- 2008年
- 针对集成电路半导体芯片贴装,替代金-硅共熔焊或导电胶类粘结剂,研制了一种由银粉、玻璃粉和有机载体组成的低温烧结型银基浆料,其烧结温度峰值为430℃。研究了浆料的成分配比、工艺及其芯片贴装烧结工艺对浆料烧结体的微观组织、αL、λ、芯片组装的剪切力和热循环对芯片剪切力的影响规律。结果表明,当ζ(银粉:玻璃粉)=7:3,ζ(固体混合粉末:有机载体)=8:2时,芯片贴装后的综合性能最佳,冷热循环500次后其剪切力仅下降15%。
- 甘卫平刘妍张海旺
- 关键词：电子技术
- 低温烧结型银浆料在半导体芯片组装时的附着力被引量：5
- 2007年
- 研制了一种以玻璃粉作为粘结相的低温烧结型银基浆料，并应用于集成电路半导体芯片贴装工艺。重点考察了半导体芯片与氧化铝陶瓷基座组装后的附着力，以研究浆料中银粉、玻璃粉和有机载体的含量以及芯片的净化处理工艺、烧结工艺对组装件剪切力和温度循环后剪切力的影响。结果表明：采用有机溶剂和皂化除油，银粉和玻璃粉质量比为7：3，有机载体和固体相质量比为1：9，在430℃烧结，保温时间在20～25min时，能获得最大剪切力。
- 甘卫平甘梅刘妍
- 关键词：剪切力粘结剂
- 低温烧结型银浆料对半导体芯片贴装性能的影响被引量：8
- 2008年
- 研究低温烧结型银/玻璃体系浆料的成分配比、制备工艺及其半导体芯片贴装烧结工艺,探讨浆料中银粉、玻璃粉和有机载体的成分对浆料烧结体的微观组织、热导率、线膨胀系数及芯片组装的剪切力之间的影响关系,利用理论模型计算浆料烧结体的热导率和线膨胀系数,分析其理论计算值与实测值差异的影响因素。结果表明:随着玻璃粉含量的增加,浆料烧结体的线膨胀系数及热导率逐渐降低,当银粉和玻璃粉的质量比为7:3,固体混合粉末与有机载体的质量比为8:2时,芯片贴装后可满足热导率和线膨胀系数性能的要求,同时所承受的剪切力最大。
- 甘卫平刘妍甘梅
- 关键词：线膨胀系数热导率剪切力
- 低温烧结型银基浆料烧结膜孔洞率的研究被引量：9
- 2008年
- 观察了低温烧结型银基浆料烧结膜的表面形貌,比较了有机载体含量对浆料烧结膜孔洞率的影响,分析了单一溶剂及混合溶剂有机载体所配浆料的TGA曲线。结果表明:采用混合溶剂可将浆料烧结膜的孔洞率从49.5%降低到21.6%。随着有机载体含量的增加,浆料烧结膜孔洞率增大。当w(有机载体)为21%时浆料可获得较佳的综合性能。
- 甘卫平张海旺刘妍张金玲
- 关键词：电子技术孔洞率
- 半导体芯片贴装用低温烧结型银基浆料的研制及性能的研究
- 为满足半导体集成电路组装工艺朝大功率、小型化、轻量化、高密度组装化、低成本、高性能和高可靠性的方向发展,本论文选择具有高导电、高导热、低热膨胀系数的新型电子贴装材料——低温烧结型银基浆料作为研究对象,采用化学法制备了超细...
- 刘妍
- 关键词：热膨胀系数附着力
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