张海旺
- 作品数：6 被引量：22H指数：3
- 供职机构：中南大学材料科学与工程学院更多>>
- 相关领域：一般工业技术更多>>
- 芯片贴装用银浆料的热物理与力学性能被引量：2
- 2008年
- 针对集成电路半导体芯片贴装,替代金-硅共熔焊或导电胶类粘结剂,研制了一种由银粉、玻璃粉和有机载体组成的低温烧结型银基浆料,其烧结温度峰值为430℃。研究了浆料的成分配比、工艺及其芯片贴装烧结工艺对浆料烧结体的微观组织、αL、λ、芯片组装的剪切力和热循环对芯片剪切力的影响规律。结果表明,当ζ(银粉:玻璃粉)=7:3,ζ(固体混合粉末:有机载体)=8:2时,芯片贴装后的综合性能最佳,冷热循环500次后其剪切力仅下降15%。
- 甘卫平刘妍张海旺
- 关键词：电子技术
- 基于半导体芯片粘结用低温烧结型导电浆料及其制备工艺
- 本发明公开了一种基于半导体芯片粘结用低温烧结型导电浆料及其制备工艺，由固相成分和有机粘结剂组成，其中固相成分与有机粘结剂按重量比为70～90∶30～10组成，固相成分是由片状与球状复合银粉与玻璃粉按重量比为65～90∶3...
- 甘卫平刘妍张海旺张金玲
- 文献传递
- 球磨玻璃粉对低温烧结型浆料烧结膜孔洞的影响被引量：6
- 2009年
- 采用机械球磨后的玻璃粉制成浆料烧结膜。讨论了不同的球磨时间对玻璃粉粒径的影响。通过SEM、X射线照相技术观察分析了浆料烧结膜的表面形貌及孔洞率,研究了不同球磨时间的玻璃粉对浆料烧结膜的表面形貌及孔洞率的影响。结果表明,球磨24h的玻璃粉平均粒径为3.5μm。这种玻璃粉制成的浆料烧结膜表面平滑致密,孔洞率最小,满足浆料的使用要求。
- 甘卫平张海旺刘妍
- 关键词：球磨玻璃粉孔洞
- 低温烧结型银基浆料烧结膜孔洞率的研究被引量：9
- 2008年
- 观察了低温烧结型银基浆料烧结膜的表面形貌,比较了有机载体含量对浆料烧结膜孔洞率的影响,分析了单一溶剂及混合溶剂有机载体所配浆料的TGA曲线。结果表明:采用混合溶剂可将浆料烧结膜的孔洞率从49.5%降低到21.6%。随着有机载体含量的增加,浆料烧结膜孔洞率增大。当w(有机载体)为21%时浆料可获得较佳的综合性能。
- 甘卫平张海旺刘妍张金玲
- 关键词：电子技术孔洞率
- 低温固化型银基浆料电性能的研究被引量：5
- 2009年
- 用银粉、热固性环氧树脂、六氢苯酐和环氧改性剂制得了在180℃固化的银基浆料。研究了银粉含量、银粉比例、环氧树脂含量、硅烷偶联剂用量以及固化时间对银基浆料性能的影响。结果表明:银粉含量及形状、固化时间等均会影响浆料性能。当w(环氧树脂)为8%～10%;w(银粉)为65%～70%,ζ(片状银粉∶球状银粉)为8∶2;w(硅烷偶联剂)为6%;w(各种添加剂)为14%～22%;固化时间为15min时,浆料的体电阻率最小为2.25×10–5Ω·cm,方阻为7.03mΩ/□。
- 甘卫平张海旺黄波张金玲周华
- 关键词：方阻
- 基于半导体芯片粘结用低温烧结型导电浆料及其制备工艺
- 本发明公开了一种基于半导体芯片粘结用低温烧结型导电浆料及其制备工艺，由固相成分和有机粘结剂组成，其中固相成分与有机粘结剂按重量比为70～90∶30～10组成，固相成分是由片状与球状复合银粉与玻璃粉按重量比为65～90∶3...
- 甘卫平刘妍张海旺张金玲
- 文献传递
