甘梅
- 作品数：5 被引量：39H指数：3
- 供职机构：中南大学材料科学与工程学院更多>>
- 相关领域：一般工业技术冶金工程建筑科学金属学及工艺更多>>
- 低温烧结型银浆料在半导体芯片组装时的附着力被引量：5
- 2007年
- 研制了一种以玻璃粉作为粘结相的低温烧结型银基浆料，并应用于集成电路半导体芯片贴装工艺。重点考察了半导体芯片与氧化铝陶瓷基座组装后的附着力，以研究浆料中银粉、玻璃粉和有机载体的含量以及芯片的净化处理工艺、烧结工艺对组装件剪切力和温度循环后剪切力的影响。结果表明：采用有机溶剂和皂化除油，银粉和玻璃粉质量比为7：3，有机载体和固体相质量比为1：9，在430℃烧结，保温时间在20～25min时，能获得最大剪切力。
- 甘卫平甘梅刘妍
- 关键词：剪切力粘结剂
- 高能球磨对片状银粉的改性研究被引量：27
- 2007年
- 采用高能球磨工艺,利用激光粒度仪、扫描电子显微镜、BET吸附等测试手段,研究了由化学法制备出的片状银粉在进一步细化过程中,银粉随球磨工艺参数的改变而变化的情况,讨论了不同球磨时间和不同分散剂对银粉粒度、形貌、比表面积等性能的影响。结果表明:球磨20h,使用无水乙醇作为分散剂,可制得平均粒径为2.5μm、比表面积为2.9m2/g的超细片状银粉,满足电子浆料的使用需求。
- 甘卫平甘梅刘妍
- 关键词：高能球磨分散剂
- 低温烧结型银浆料对半导体芯片贴装性能的影响被引量：8
- 2008年
- 研究低温烧结型银/玻璃体系浆料的成分配比、制备工艺及其半导体芯片贴装烧结工艺,探讨浆料中银粉、玻璃粉和有机载体的成分对浆料烧结体的微观组织、热导率、线膨胀系数及芯片组装的剪切力之间的影响关系,利用理论模型计算浆料烧结体的热导率和线膨胀系数,分析其理论计算值与实测值差异的影响因素。结果表明:随着玻璃粉含量的增加,浆料烧结体的线膨胀系数及热导率逐渐降低,当银粉和玻璃粉的质量比为7:3,固体混合粉末与有机载体的质量比为8:2时,芯片贴装后可满足热导率和线膨胀系数性能的要求,同时所承受的剪切力最大。
- 甘卫平刘妍甘梅
- 关键词：线膨胀系数热导率剪切力
- 汽车空调用高精度薄壁涂锌铝合金多孔扁管
- 甘卫平杨伏良罗兵辉柏正海罗春辉庞欣刘正春李科李晶王义仁张伟刘泓甘梅黎小辉陈慧
- 1、任务来源中南大学汽车材料研究所对该课题开展独立自主的研究开发，是继完成了湖南省重点科技攻关项目“汽车热交换器用三层复合铝合金散热带”（专题合同号93-09-01-05）和国家“九五”重点科技攻关项目“铝合金散热器材料...
- 关键词：
- 关键词：汽车空调热喷涂
- 低温烧结型银基浆料的研制及其性能的研究
- 甘梅
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