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文献类型

  • 8篇专利
  • 2篇会议论文
  • 1篇期刊文章

领域

  • 4篇电子电信
  • 1篇航空宇航科学...

主题

  • 8篇基板
  • 6篇金丝
  • 6篇封装
  • 6篇封装结构
  • 6篇LTCC基板
  • 5篇键合
  • 3篇导电胶
  • 3篇电路
  • 3篇堆叠
  • 3篇组装工艺
  • 3篇微波电路
  • 3篇键合技术
  • 3篇胶粘
  • 2篇有机基板
  • 2篇腔体
  • 2篇微组装
  • 2篇滤波器
  • 2篇金丝键合
  • 2篇绝缘
  • 2篇绝缘子

机构

  • 11篇中国工程物理...

作者

  • 11篇惠力
  • 8篇曾荣
  • 8篇黄祥
  • 8篇龙双
  • 8篇黄学骄
  • 5篇刘清锋
  • 3篇吕立明
  • 3篇钟伟
  • 3篇王平
  • 3篇凌源
  • 2篇唐高弟
  • 2篇黄维
  • 2篇郝海龙
  • 2篇李中云

传媒

  • 1篇信息与电子工...

年份

  • 1篇2018
  • 1篇2017
  • 5篇2016
  • 2篇2015
  • 2篇2011
11 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
一种微组装小型化的三维微波电路结构
本实用新型公开了一种微组装小型化的三维微波电路结构,包括LTCC基板、可伐金属载板、有机基板、带隔墙的铝腔体、接插件、供电和微波绝缘子和腔体上下盖板;隔墙上面向上依次安装可伐金属载板、LTCC基板;隔墙下面安装有机基板;...
黄学骄黄祥惠力曾荣龙双刘清锋黄维郝海龙
文献传递
一种LTCC基板的交错层叠三维封装结构
本发明提供了一种LTCC基板的交错层叠三维封装结构,包括底层LTCC基板、中间层LTCC基板和顶层LTCC基板,中间层LTCC基板包括至少两层,每层LTCC基板上均设置有芯片腔槽,LTCC基板呈阶梯型上下层交错设置,底层...
钟伟黄祥黄学骄王平凌源曾荣龙双惠力
文献传递
一种LTCC基板堆叠的微波电路三维封装结构
本发明公开了一种LTCC基板堆叠的微波电路三维封装结构,包括上层LTCC基板、下层LTCC基板和中层铝板,中层铝板为中间镂空的铝框,所述上层LTCC基板粘接在中层铝板的上表面上,所述下层LTCC基板粘接在中层铝板的下表面...
黄学骄吕立明惠力黄祥曾荣龙双刘清锋
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LTCC多路选通毫米波接收前端技术研究
本文设计并实现了基于低温共烧陶瓷(LTCC)基板技术的毫米波多路选通接收前端组件,通过三个滤波器实现4.5GHz带宽接收前端的频率选通,以增强雷达抗有源干扰的能力;并利用LTCC在毫米波集成上的巨大优势,实现了系统的小型...
惠力唐高弟李中云
关键词:低温共烧陶瓷毫米波基片集成波导超宽带滤波器
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一种微组装小型化的三维微波电路结构
本发明公开了一种微组装小型化的三维微波电路结构,包括LTCC基板、可伐金属载板、有机基板、带隔墙的铝腔体、接插件、供电和微波绝缘子和腔体上下盖板;隔墙上面向上依次安装可伐金属载板、LTCC基板;隔墙下面安装有机基板;接插...
黄学骄黄祥惠力曾荣龙双刘清锋黄维郝海龙
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LTCC宽边耦合交指型超宽带滤波器设计被引量:2
2011年
提出用交指型结构实现超宽带(UWB)带通滤波器的小型化,并给出了设计方法。该结构通过宽边耦合实现超宽带滤波器需要的较大耦合系数,并通过加宽带状线谐振器的宽度减少不必要的交叉耦合,简化了滤波器的设计。最终设计了一个中心频率为f0,相对带宽为58%的六阶交指带通滤波器,滤波器尺寸仅为8 mm×11 mm。从仿真结果看,该滤波器保持了传统交指型滤波器阻带特性好,寄生通带远的优点。
惠力唐高弟李中云
关键词:超宽带宽边耦合交指滤波器小型化
无人机测控微波收发组件设计
无人机测控系统是无人机信息网络的重要组成部分,是无人机的指挥监测系统,主要实现对无人机的遥测遥控、跟踪定位和数据传输功能.本文根据无人机测控系统功能需求,开展无人机测控微波收发组件设计.首先选定技术体制,再介绍了系统组成...
惠力
关键词:无人机测控系统优化设计
一种LTCC基板堆叠的微波电路三维封装结构
本实用新型公开了一种LTCC基板堆叠的微波电路三维封装结构,包括上层LTCC基板、下层LTCC基板和中层铝板,中层铝板为中间镂空的铝框,所述上层LTCC基板粘接在中层铝板的上表面上,所述下层LTCC基板粘接在中层铝板的下...
黄学骄吕立明惠力黄祥曾荣龙双刘清锋
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一种LTCC基板的交错层叠三维封装结构
本实用新型提供了一种LTCC基板的交错层叠三维封装结构,包括底层LTCC基板、中间层LTCC基板和顶层LTCC基板,中间层LTCC基板包括至少两层,每层LTCC基板上均设置有芯片腔槽,LTCC基板呈阶梯型上下层交错设置,...
钟伟黄祥黄学骄王平凌源曾荣龙双惠力
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一种LTCC基板堆叠的微波电路三维封装结构
本发明公开了一种LTCC基板堆叠的微波电路三维封装结构,包括上层LTCC基板、下层LTCC基板和中层铝板,中层铝板为中间镂空的铝框,所述上层LTCC基板粘接在中层铝板的上表面上,所述下层LTCC基板粘接在中层铝板的下表面...
黄学骄吕立明惠力黄祥曾荣龙双刘清锋
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