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田树英

作品数：2 被引量：0H指数：0
供职机构：西安微电子技术研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 2篇电路
  • 2篇厚膜
  • 2篇厚膜导体
  • 1篇导体
  • 1篇金属
  • 1篇混合集成电路
  • 1篇集成电路
  • 1篇厚膜电路
  • 1篇复合结构

机构

  • 2篇西安微电子技...

作者

  • 2篇田树英
  • 2篇李自学
  • 1篇田耀亭

传媒

  • 1篇微电子学与计...
  • 1篇电子元件与材...

年份

  • 1篇1997
  • 1篇1996
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
厚膜导体的金属迁移研究
1996年
金属迁移能导致混合微电路发生灾难性失效。本文介绍一种简单易行的测试方法──水滴试验法，来测量厚膜电路的实际金属迁移率。用此方法测量时，发现Ｐｄ－Ａｇ导体的迁移率最大，Ｐｔ－Ａｕ导体的金属迁移率最小。并且应用电化学理论分析了Ｐｄ－Ａｇ导体的金属迁移过程．最后根据实验及分析，提出了抑制厚膜导体金属迁移的若干措施。
李自学田耀亭田树英
关键词：厚膜导体混合集成电路
用于多种组装技术的厚膜导体复合结构
1997年
厚膜导体Ｐｄ－Ａｇ／Ａｕ、Ｐｔ－Ｐｄ－Ａｕ／Ａｕ平面复合结构，Ｐｄ－Ａｇ／Ａｕ立体复合结构可使多种组装技术相互兼容。立体复合结构还可有效地降低导体线电阻，减少线损耗。而且。
李自学田树英
关键词：厚膜电路导体复合结构
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共1页<1>
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