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陈福山

作品数:3 被引量:1H指数:1
供职机构:西安微电子技术研究所更多>>
相关领域:电子电信电气工程自动化与计算机技术更多>>

文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 2篇电子电信
  • 2篇电气工程
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 2篇电阻器
  • 2篇溅射
  • 2篇溅射法
  • 2篇溅射法制备
  • 2篇薄膜电阻器
  • 2篇SIO
  • 2篇CR
  • 2篇膜电阻器
  • 1篇电路
  • 1篇陀螺
  • 1篇陀螺仪
  • 1篇微机械陀螺
  • 1篇微机械陀螺仪
  • 1篇混合集成电路
  • 1篇集成电路
  • 1篇TCR
  • 1篇HIC
  • 1篇MEMS器件

机构

  • 3篇西安微电子技...

作者

  • 3篇陈福山
  • 2篇王军峰
  • 2篇殷小莉
  • 1篇刘佑宝
  • 1篇李兴凯
  • 1篇单光宝

传媒

  • 1篇传感器技术
  • 1篇电子元器件应...
  • 1篇2001年全...

年份

  • 1篇2004
  • 1篇2002
  • 1篇2001
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
用溅射法制备混合集成电路中的Cr·SiO薄膜电阻器
2002年
介绍应用溅射工艺制备Cr·SiO薄膜电阻器的方法,通过大量的实验及不断的工艺优化,制备出了高精度、高稳定性、低TCR的HIC中的薄膜电阻器基片,并已投入批量生产。
王军峰殷小莉陈福山
关键词:混合集成电路溅射TCR
用溅射法制备Cr·SiO薄膜电阻器
本文介绍应用溅射工艺制备Cr·SiO薄膜电阻器的方法,通过大量的实验及不断的工艺优化,制备出了高精度、高稳定性、低TCR的HIC中的成膜电阻器基片,并已投入批量生产.
王军峰殷小莉陈福山
关键词:HIC薄膜电阻器
文献传递
微陀螺仪敏感芯片的选择性电铸技术研究被引量:1
2004年
介绍了一种新的MEMS器件敏感芯片的制备技术———选择性电铸技术。以金为检测电极、铜为牺牲层、正胶作为电铸胎膜,在牺牲层上经过数次电铸形成MEMS器件敏感芯片的各组成部分,腐蚀掉牺牲层后便得到了所需的敏感芯片。以微机械陀螺仪敏感芯片的制备为例,介绍了选择性电铸技术的工艺流程,进行了工艺流片,所制备的微机械陀螺仪敏感芯片结构完整、侧壁陡直、表面平整。该技术在电容式微加速度计及微机械陀螺仪等多种MEMS器件敏感芯片的制作中有广泛的应用前景。
单光宝刘佑宝李兴凯陈福山
关键词:MEMS器件微机械陀螺仪
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