王听岳
- 作品数：32 被引量：84H指数：5
- 供职机构：中国电子科技集团第十四研究所更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺电气工程一般工业技术更多>>
- 平面电桥的制造技术和应用
- 结合微波电路概念,研究了平面电桥薄膜制作、接地焊接、金丝键合等制造技术,提供了设计和工艺相互融合的成功经验.
- 房迅雷王听岳
- 关键词：金丝键合冗余设计
- 文献传递
- 铝基碳化硅增强材料(Al/SiC)和低温共烧陶瓷(LTCC)的钎焊被引量：3
- 1999年
- 铝基碳化硅增强材料 (Al/SiC)和低温共烧陶瓷 (LTCC)适合高性能微波电路的高密度组装 .对这两种材料进行焊接时 ,温度和气氛对基材的焊接性能影响很大 .铝基碳化硅增强材料的镀层在焊接温度时容易发生氧化 ,低温共烧陶瓷的厚膜导体在真空加热和高温还原性气体的条件下焊接性劣化 .采用金基钎料中温钎焊时 ,优质的焊料和合理的焊接工艺是获得优质焊缝的关键 .
- 郭明华王听岳
- 关键词：低温共烧陶瓷焊接性
- 厚膜混合集成电路的组装焊接技术
- 介绍了电力控制模块的特点以及组装焊接工艺流程，并从工艺流程着手重点讨论采用Ag-pd浆料制作导带的厚膜混合集成电路基板组装焊接工艺中的质量控制。
- 禹胜林王听岳崔殿亨
- 关键词：厚膜混合集成电路SMT
- AlSiC<,-p>——一种新颖的封装材料
- 铝硅碳材料由于重量轻、导热好和低的热膨胀系数,成为高性能微波封装的优选材料.本文描述了电子封装材料AlSiC的关键技术和应用.
- 王听岳
- 关键词：表面组装技术电子封装材料
- 文献传递
- 大面积软钎焊中的阻焊技术被引量：7
- 2000年
- 随着大面积软钎焊工艺的发展 ,对阻焊技术提出了相应的要求。本文在研究阻焊机理的基础上分析了大面积软钎焊中阻焊的特殊性 (去除问题、匹配问题、阻焊率等 ) ,介绍了阻焊的简单工艺流程 ;最后列出了阻焊剂 (胶 )
- 汤俊刘刚王听岳
- 关键词：软钎焊阻焊
- 激光焊点的实时检测被引量：1
- 1997年
- 本文介绍了激光焊接过程中焊点的实时检测的原理,为此而建立的红外检测系统,检测数据库及典型的红外实时曲线等.
- 李孝轩王听岳沈强崔殿亨
- 关键词：焊点激光焊接
- 球栅阵列(BGA)封装器件与检测技术
- 介绍了BGA封装器件的特点,重点讨论了BGA封装的检测技术,并建议在BGA组装过程中采用断层剖面或'倾斜式'X光检测仪.
- 禹胜林王听岳崔殿亨
- 文献传递
- 平面电桥的制造技术和应用
- 本文结合微波电路概念,研究了平面电桥薄膜制作、接地焊接、金丝键合等制造技术,提供了设计和工艺相互融合的成功经验.
- 房迅雷王听岳
- 关键词：金丝键合冗余设计
- 文献传递
- 雷达装联技术的发展及应用
- 电子装联技术发展至今,已与封装技术相互融合,甚至借鉴到芯片技术。电子装联技术已成为一门综合技术,它包含了高密度、多功能基板技术、多层布线技术、仿真与热设计技术、互联组装技术、封装技术……涉及到材料、工艺、装备等各个领域。...
- 王听岳
- 关键词：电子装联技术封装技术
- 文献传递
- 微波电路组装工艺研究被引量：19
- 1999年
- 微波电路与低频电路的不同主要在于接地，互连与微带线的制造。微波制造技术是微波电路设计的一个重要组成部分。对接地的一些关键技术—焊接裂纹、应力、变形、钎连学等作了研究。同时研究了芯片与微带线间距的互连、微带线制作、材料的可焊性及焊接过程等制造技术。
- 王听岳
- 关键词：微波电路微组装
