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郭明华

作品数：3 被引量：3H指数：1
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺一般工业技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇会议论文
  • 1篇期刊文章

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 3篇低温共烧陶瓷
  • 3篇焊接性
  • 3篇AL/SIC
  • 3篇LTCC
  • 1篇电路
  • 1篇电路组装
  • 1篇电路组装技术
  • 1篇电子封装
  • 1篇钎焊
  • 1篇封装

机构

  • 3篇中国电子科技...

作者

  • 3篇王听岳
  • 3篇郭明华

传媒

  • 1篇材料科学与工...
  • 1篇表面贴装技术...
  • 1篇2003中国...

年份

  • 2篇2003
  • 1篇1999
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
铝基碳化硅增强材料(Al/SiC)和低温共烧陶瓷(LTCC)的焊接
铝基碳化硅增强材料(Al/SiC)和低温共烧陶瓷(LTCC)适合高性能微波电路的高密度组装.对这两种材料进行焊接时,温度和气氛对基材的焊接性能影响很大.铝基碳化硅增强材料的镀层在焊接温度时容易发生氧化,低温共烧陶瓷的厚膜...
王听岳郭明华
关键词：低温共烧陶瓷焊接性电路组装技术电子封装
文献传递
铝基碳化硅增强材料(Al/SiC)和低温共烧陶瓷(LTCC)的焊接
铝基碳化硅增强材料(A1/SiC)和低温共烧陶瓷(LTCC)适合高性能微波电路的高密度组装。对这两种材料进行焊接时,温度和气氛对基材的焊接性能影响很大。铝基碳化硅增强材料的镀层在焊接温度时容易发生氧化,低温共烧陶瓷的厚膜...
王听岳郭明华
关键词：低温共烧陶瓷焊接性
文献传递
铝基碳化硅增强材料(Al/SiC)和低温共烧陶瓷(LTCC)的钎焊被引量：3
1999年
铝基碳化硅增强材料 (Al/SiC)和低温共烧陶瓷 (LTCC)适合高性能微波电路的高密度组装 .对这两种材料进行焊接时 ,温度和气氛对基材的焊接性能影响很大 .铝基碳化硅增强材料的镀层在焊接温度时容易发生氧化 ,低温共烧陶瓷的厚膜导体在真空加热和高温还原性气体的条件下焊接性劣化 .采用金基钎料中温钎焊时 ,优质的焊料和合理的焊接工艺是获得优质焊缝的关键 .
郭明华王听岳
关键词：低温共烧陶瓷焊接性
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