崔殿亨
- 作品数：14 被引量：51H指数：2
- 供职机构：中国电子科技集团第十四研究所更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺电气工程更多>>
- 电子电路模块的密封技术
- 在航天、航空、军用电子系统中,有许多电路模块由于使用环境或性能指标的需要,必须进行密封,即将电路与外界环境隔离。例如:工作在海上的电子设备,如果密封不好,会引起焊点腐蚀,导致电路模块失效,因此,要确保电路模块的密封质量,...
- 禹胜林崔殿亨王宜君
- 关键词：密封
- 文献传递
- 微波功率开关电路模块的激光焊接密封技术被引量：8
- 2002年
- 在一些特殊环境条件下使用的电路模块,需要进行密封,以防止电路因潮气、大气中的离子、腐蚀气氛等引起失效。本文通过选择柯伐为封装材料,采用激光焊接方法,并对激光焊接工艺进行了试验研究;以及选择正确的外壳涂覆打底工艺和合理的表面镀层材料,达到了微波功率开关模块漏率低于10^(-8)kpa.cm^3/s 的密封要求。
- 王宜君禹胜林崔殿亨
- 关键词：密封电路模块激光焊接
- 球栅阵列(BGA)封装器件与检测技术
- 介绍了BGA封装器件的特点,重点讨论了BGA封装的检测技术,并建议在BGA组装过程中采用断层剖面或'倾斜式'X光检测仪.
- 禹胜林王听岳崔殿亨
- 文献传递
- 电子工业中的焊接技术
- 本世纪六十年代以来,一个以电子信息技术为中心的新技术革命在世界上兴起,特别是近十年来,电子信息产业以其磅薄之势正在迅猛发展。据预测,美国电子计算机制造业的产值,到80年代后期已超守本国的汽车制造业,到90年代,将超过石油...
- 崔殿亨金忠华
- 文献传递
- 不同冷却速度对SMT焊点热循环寿命的影响被引量：1
- 1996年
- 采用水冷、空冷和炉冷的不同冷却方式，对焊点的热循环寿命进行了初步研究，结果表明，对ＳｎＰｂ６０／４０钎料，空冷焊点的热循环寿命最高，水冷的最差。焊点的断面均是沿晶和穿晶的混合断口，并伴有疲劳辉纹。
- 朱颖方洪渊孙刚钱乙余崔殿亨
- 关键词：焊点热循环表面组装技术SMT
- 厚膜混合集成电路的组装焊接技术
- 介绍了电力控制模块的特点以及组装焊接工艺流程，并从工艺流程着手重点讨论采用Ag-pd浆料制作导带的厚膜混合集成电路基板组装焊接工艺中的质量控制。
- 禹胜林王听岳崔殿亨
- 关键词：厚膜混合集成电路SMT
- SMT焊点循环失效分析用模拟试件的设计
- 1996年
- 本文对ＳＭＴ组件的受力状态进行了分析，并在此基础上提出了用于ＳＭＴ焊点热循环失效分析的模拟试件的设计原则及相应的简化试件的基本形式。利用该试件可在热循环试验的同时进行电阻法检测。试验结果表明。
- 方洪渊孙刚朱颖钱乙余崔殿亨俞正平禹胜林
- 关键词：SMT焊点热循环
- 微波组件密封等离子焊接技术
- 本文介绍了一种大型铝合金微波组件,采用 He 等离子焊接技术进行最终密封焊接的成功实例, 同时介绍了为此研制的 SSS-C-1三坐标矩形壳体等离子弧焊接专机。
- 王听岳李孝轩崔殿亨
- 关键词：微波组件等离子弧焊接密封
- 文献传递
- 激光再流焊在金厚膜器件上的应用
- 本文设计了激光光纤修光聚焦系统,从而用普通的医用激光器成功地完成了金厚膜器件的再流焊。金厚膜的"吃金"问题是它的致命伤,厚膜组件的焊区设计一般不采用金。只在一些特殊器件(微波、T/R组件等)中使用。避免"吃金",要采用特...
- 王听岳禹胜林崔殿亨
- 文献传递
- SMT激光软针焊焊点质量实时检测系统的研究被引量：2
- 1996年
- 本文通过对ＳＭＴ激光软钎焊焊接接头形成过程的分析，研制出焊点质量实时检测系统，系统同样实用于ＳＭＴ焊点焊后质量检测。
- 梁旭文王春青桑岩王金铭钱乙余崔殿亨王听岳
- 关键词：表面安装技术激光软钎焊焊点
