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华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

作品数：1,541 被引量：149H指数：6
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上海先方半导体有限公司
研究主题：封装结构 芯片 封层 布线 基板
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中国科学院微电子研究所
研究主题：半导体器件 衬底 沟道 半导体 刻蚀
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研究主题：催化剂 土壤 英文 青藏高原 遥感
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上海大学
研究主题：电影 高校 数值模拟 网络 SUB
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浙江卓晶科技有限公司
研究主题：封装结构 扇出 封装 被动元件 封层
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北京大学
研究主题：影响因素 实证研究 企业 高校 可持续发展
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中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所
研究主题：电路 寄存器 处理器 集成电路 TSV
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中国电子技术标准化研究院
研究主题：信息技术 信息安全技术 物联网 生物特征识别 ISO/IEC
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