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上海先方半导体有限公司

作品数：234 被引量：2H指数：1
相关机构：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司中国科学院大学中国科学院微电子研究所更多>>
发文基金：国家科技重大专项更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信文化科学金属学及工艺更多>>

合作机构

文献类型

  • 232篇专利
  • 2篇期刊文章

领域

  • 53篇自动化与计算...
  • 41篇电子电信
  • 3篇文化科学
  • 2篇化学工程
  • 2篇金属学及工艺
  • 1篇矿业工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 143篇封装
  • 118篇封装结构
  • 111篇芯片
  • 46篇封层
  • 34篇基板
  • 34篇布线
  • 32篇互连
  • 26篇塑封
  • 22篇扇出
  • 22篇焊球
  • 20篇焊盘
  • 19篇晶圆
  • 19篇键合
  • 18篇半导体
  • 17篇多芯片
  • 17篇散热
  • 17篇封装方法
  • 16篇介质层
  • 15篇堆叠
  • 13篇芯片封装

机构

  • 234篇上海先方半导...
  • 183篇华进半导体封...
  • 2篇中国科学院微...
  • 2篇中国科学院大...

作者

  • 2篇周云燕
  • 2篇曹立强
  • 1篇苏梅英
  • 1篇戴风伟

传媒

  • 1篇半导体技术
  • 1篇电子元件与材...

年份

  • 6篇2024
  • 17篇2023
  • 65篇2022
  • 44篇2021
  • 65篇2020
  • 34篇2019
  • 3篇2018
共 234 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种电磁屏蔽结构
本实用新型属于屏蔽材料制备技术领域，具体涉及一种电磁屏蔽结构。该电磁屏蔽结构包括载体；屏蔽体，设置在所述载体上；芯片，设置在所述载体上，且相邻屏蔽体间设置至少一个所述芯片，所述芯片的高度不大于所述屏蔽体的高度；塑封层，与...
肖克来提孙绪燕曹立强
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图像传感芯片集成结构及其制造方法
本发明提供了一种图像传感芯片集成结构及其制造方法，包括：图像传感器背面照度芯片，具有贯穿图像传感器背面照度芯片顶面和底面的一个或多个第一通孔；图像信号处理器芯片，布置于所述图像传感器背面照度芯片的底面；随机存储器芯片，布...
王国军曹立强严阳阳
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基于扇出型封装塑封材料性能的表征研究被引量：1
2020年
扇出型封装在塑封过程中会出现芯片偏移及翘曲等缺陷,详细了解环氧塑封材料(EMC)的特性能够准确预测封装材料、结构、塑封工艺对塑封效果的影响。针对用于扇出型封装的EMC材料采用动态机械分析仪、差示扫描量热仪、流变仪测试其动态力学性能、固化动力学性能、流变学性能和热容,并建立可用于有限元分析的材料特性数学模型。结果表明,EMC在150℃等温固化60 min后具有最少残余固化;100℃环境下黏度随温度增加速率最快;时温等效原理可预测实验频率以外的力学行为。模型曲线与实验数据的拟合优度均大于0.982,材料表征模型满足准确性与适用性的要求。
宗小雪苏梅英周云燕周云燕曹立强
关键词：环氧塑封料黏弹性固化动力学热容
一种用于三维芯片堆叠的低应力表面钝化结构
本发明公开了一种用于三维芯片堆叠的低应力表面钝化结构，包括：芯片主体；介质层，所述介质层设置在所述芯片主体的上表面；金属层，所述金属层电连接至所述芯片主体，贯穿并露出所述介质层；凸点，所述凸点设置在露出所述介质层的所述金...
孙鹏曹立强严阳阳戴风伟
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一种具有磁芯和电感线圈的集成结构及其制备方法
一种具有磁芯和电感线圈的集成结构及其制备方法，其中具有磁芯和电感线圈的集成结构包括：塑封层；磁芯，磁芯被塑封层包覆；环绕磁芯的电感线圈，电感线圈包括：第一线圈布线层，位于部分塑封层一侧表面；第二线圈布线层，位于塑封层背向...
陈天放
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一种3D封装结构及其制作方法
本发明公开了一种3D封装结构及其制作方法，该3D封装结构包括：电互连结构，包括自下而上依次层叠设置且电连接的第一再分布层、多个导电通孔、第二再分布层以及多个第一电接触垫及第二电接触垫；绝缘隔离层，位于电互连结构上，绝缘隔...
李恒甫曹立强
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一种多层芯片封装结构
本实用新型公开了一种多层芯片封装结构，包括：多个芯片互联单元，所述多个芯片互联单元均由两个倒焊互连的芯片组成；键合层，所述多个芯片互联单元之间通过键合层键合，组成多层芯片组装单元。本实用新型实施例提供的多层芯片封装结构，...
任玉龙曹立强
一种多芯片集成封装方法及封装结构
本发明公开了一种多芯片集成封装方法，包括：将第一芯片的正面键合到第一载片上；进行第一塑封，将第一芯片包裹在第一塑封材料中，从而将所述第一芯片重构为晶圆；对重构晶圆的第一塑封材料进行减薄，露出第一芯片背面的导电通孔，减薄后...
徐成曹立强孙鹏
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一种校正半正弦波形发生器位置的装置
本实用新型公开了一种校正半正弦波形发生器位置的装置，包括：半正弦波形发生器底座；设置在所述半正弦波形发生器底座上的半正弦波形发生器；设置在所述半正弦波形发生器第一侧的第一位移控制模块；设置在所述第一位移控制模块上的第一夹...
杨兴会陈尧
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一种封装结构
本实用新型提供一种封装结构，包括：基板，基板包括第一焊接区和第二焊接区；倒装在第一焊接区上的第一芯片，第一芯片与第一焊接区电学连接；位于所述第二焊接区上的转接板，所述转接板的底部与所述第二焊接区电学连接；正装在所述转接板...
金国庆黄玉龙刘炜
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