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厦门云天半导体科技有限公司

作品数：105 被引量：24H指数：3
相关机构：电子科技大学厦门大学北京万应科技有限公司更多>>
发文基金：国家自然科学基金中央高校基本科研业务费专项资金更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信化学工程电气工程更多>>

合作机构

文献类型

  • 97篇专利
  • 8篇期刊文章

领域

  • 22篇自动化与计算...
  • 18篇电子电信
  • 8篇化学工程
  • 4篇电气工程
  • 2篇文化科学
  • 1篇建筑科学
  • 1篇水利工程
  • 1篇一般工业技术
  • 1篇艺术
  • 1篇理学

主题

  • 62篇封装
  • 43篇封装结构
  • 37篇芯片
  • 20篇键合
  • 19篇滤波器
  • 19篇晶圆
  • 19篇互连
  • 18篇扇出
  • 13篇玻璃基
  • 12篇金属
  • 12篇晶圆级封装
  • 11篇焊盘
  • 9篇电感
  • 9篇基板
  • 8篇封装可靠性
  • 8篇布线
  • 7篇钝化层
  • 7篇翘曲
  • 7篇互连结构
  • 7篇玻璃基板

机构

  • 105篇厦门云天半导...
  • 7篇电子科技大学
  • 6篇厦门大学
  • 3篇北京万应科技...
  • 1篇北京工业大学
  • 1篇上海交通大学
  • 1篇吉姆西半导体...

作者

  • 1篇赵瑾
  • 1篇秦飞
  • 1篇凌惠琴
  • 1篇李明

传媒

  • 4篇电子与封装
  • 1篇电化学
  • 1篇固体电子学研...
  • 1篇压电与声光
  • 1篇中国集成电路

年份

  • 13篇2024
  • 33篇2023
  • 21篇2022
  • 11篇2021
  • 10篇2020
  • 17篇2019
共 105 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
基于玻璃的芯片再布线封装结构
本实用新型公开了一种基于玻璃的芯片再布线封装结构，包括玻璃基板、设有第一焊盘的芯片、填充层、第一金属再布线层、钝化层和第二焊盘；玻璃基板设有上下贯穿的第一通孔，芯片设于第一通孔内且第一焊盘朝上；填充层填充于第一通孔和芯片...
姜峰王阳红
文献传递
一种功率器件的三维互连结构及其制作方法
一种功率器件的三维互连结构及其制作方法，包括载板、第一金属层、导电材料、芯片、填充层、金属结构，绝缘层和信号端口；该第一金属层设于载板的上表面，且第一金属层或载板上设有凸起结构；该芯片背面通过导电材料贴合于第一金属层表面...
于大全姜峰王阳红
文献传递
具有硅桥互连结构的2.5D封装结构及其制作方法
本发明公开了一种具有硅桥互连结构的2.5D封装结构及其制作方法，该封装结构包括由至少两个芯片与硅桥键合构成的硅桥互连结构和玻璃中介层，玻璃中介层上设有贯穿第一表面和第二表面的金属通孔，并且在玻璃中介层的第一表面和第二表面...
赵瑾于大全
一种声学滤波器封装结构及其制造方法
本发明涉及声学滤波器封装技术领域，特别涉及一种声学滤波器封装结构及其制造方法，该方法包括以下步骤：提供正面制作有若干个芯片功能区和若干个焊盘的滤波器晶圆；在滤波器晶圆上形成有光敏保护层；在滤波器晶圆上形成种子层，种子层包...
陈作桓于大全
基于倒装对位键合的扇出型滤波器封装结构及其制作方法
本发明公开了一种基于倒装对位键合的扇出型滤波器封装结构及其制作方法，该封装结构包括滤波器芯片和塑封层，在滤波器芯片的芯片焊盘上方设置有凸点和围挡层，围挡层和凸点上远离滤波器芯片的表面平齐并设置有重布线层和钝化层，钝化层设...
黄剑洪姜峰于大全
文献传递
一种多元器件的扇出型封装结构及其封装方法
本发明公开了一种多元器件的扇出型封装结构及封装方法，包括具有厚度差的至少两个元器件，将厚度较小的元器件进行第一级塑封，然后在各器件表面预先制作金属凸点，再采用面朝上方式将各元器件贴装到衬底上并进行第二级塑封，再制作与金属...
李杰欣阮文彪
文献传递
一种滤波器的堆叠式封装结构
本实用新型提供了一种滤波器的堆叠式封装结构，包括：上层滤波器和下层滤波器；所述下层滤波器的上表面具有IDT区域和第一焊盘；所述上层滤波器的下表面通过粘结层与下层滤波器的上表面连接，并且将第一焊盘的一部分暴露在上层滤波器外...
姜峰王阳红
文献传递
一种滤波器的晶圆级封装结构
一种滤波器的晶圆级封装结构，包括芯片基体，该芯片基体的第一表面设有焊盘和功能区；还包括第一绝缘层、第二绝缘层和信号端口；该第一绝缘层位于芯片基体的第一表面并在焊盘和功能区设有第一开口；该第二绝缘层位于第一绝缘层表面使得功...
于大全姜峰王阳红
文献传递
三维螺旋电感
本发明提供一种三维螺旋电感，包括衬底，在衬底的正面结构中，形成有立体螺旋构型的导电线圈；所述导电线圈具有一定厚度，导电线圈的厚度小于衬底的厚度；螺旋构型的导电线圈具有内端头和外端头；所述导电线圈的内端头和外端头分别通过贯...
庞城
文献传递
一种集成射频前端模组的封装结构及封装方法
本发明公开一种集成射频前端模组的封装结构及封装方法，其中，封装方法包括采用硅片和含通槽的玻璃晶圆键合形成承载晶圆，可有效减少晶圆级封装过程中的翘曲问题，提高封装良率，同时通过硅片可增强整体模块的散热性能；通过多层钝化层和...
宗蕾于大全
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