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北京万应科技有限公司

作品数：33 被引量：0H指数：0
相关机构：厦门云天半导体科技有限公司更多>>
相关领域：自动化与计算机技术理学一般工业技术更多>>

合作机构

文献类型

  • 33篇中文专利

领域

  • 6篇自动化与计算...
  • 1篇一般工业技术
  • 1篇理学

主题

  • 22篇芯片
  • 19篇封装
  • 9篇晶圆
  • 9篇基板
  • 7篇电路
  • 6篇互连
  • 6篇封装方法
  • 4篇占空比
  • 4篇扇出
  • 4篇透镜
  • 4篇外层
  • 4篇微透镜
  • 4篇微系统
  • 4篇晶圆级封装
  • 4篇控制器
  • 4篇控制器芯片
  • 4篇高占空比
  • 4篇功能芯片
  • 4篇焊球
  • 4篇处理器

机构

  • 33篇北京万应科技...
  • 3篇厦门云天半导...

年份

  • 1篇2023
  • 2篇2022
  • 6篇2021
  • 7篇2020
  • 6篇2019
  • 11篇2018
共 33 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
传感器微系统封装方法及传感器微系统
本发明公开了一种传感器微系统及封装方法，该方法包括：在基板的正面和背面分别制作覆盖基板的电路层，并在基板的背面制作穿透基板与电路层电连接的金属通孔；在基板的正面的电路层上制作多个用于固定功能芯片和传感器芯片的筑坝框；在每...
黄玲玲
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盖板结构、芯片结构及气密性芯片结构
本实用新型公开了一种盖板结构、芯片结构及气密性芯片结构，该盖板结构，包括盖板圆片，所述盖板圆片的正面设置有第一金属层，所述第一金属层上设置有与所述第一金属层电连接的第一电路图形，得到盖板晶圆。实施本实用新型，通过将盖板和...
黄玲玲
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一种超声换能器阵列封装结构和制作方法
本发明公开了一种超声换能器阵列封装结构及其制作方法，超声换能器阵列封装结构包括基体、金属化框架、以及位于金属化框架内的超声换能器阵列，基体设置在金属化框架的上方；金属化框架、超声换能器阵列、以及基体通过低温键合技术形成互...
鲁瑶于大全万里兮
热电冷却基板及封装方法、集成电路芯片及封装方法
本发明公开了一种热电冷却基板及封装方法、集成电路芯片及封装方法，该热电冷却基板封装方法包括在承载板上制作至少一个与热电耦合器件相对应的器件通孔组，并将热电耦合器件嵌入器件通孔组内；在热电耦合器件对应的位置开孔，并裸露出热...
黄玲玲
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玻璃基板结构
本实用新型公开了一种玻璃基板结构，包括玻璃基板，玻璃基板上设置有穿透玻璃基板的第一通孔，玻璃基板上设置有覆盖玻璃基板的第一外层介质层，第一外层介质层填充第一通孔，在第一通孔对应的位置设置有穿透第一外层介质层的第二通孔，在...
黄玲玲
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盖板结构、芯片结构及气密性芯片结构
本发明公开了一种盖板结构、芯片结构及气密性芯片结构，该盖板结构，包括盖板圆片，所述盖板圆片的正面设置有第一金属层，所述第一金属层上设置有与所述第一金属层电连接的第一电路图形，得到盖板晶圆。实施本发明，通过将盖板和芯片进行...
黄玲玲
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天线前端模组制作方法及天线前端模组
本发明实施例公开了一种天线前端模组制作方法及天线前端模组，包括在基板的正面设置微带天线；在基板的背面上设置键合焊盘和引出焊盘，正面与背面相对设置；将芯片组装在键合焊盘上；在引出焊盘上打设垂直互连线，其中，垂直互连线的高度...
黄玲玲
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一种智能传感模块结构
本实用新型公开了一种智能传感模块结构，该结构包括：两层芯片，第一层芯片叠加于第二层芯片之上；这两层芯片包括传感器芯片和支持传感器工作的辅助芯片；于第二层芯片上表面上固定有保护芯片的盖子；第二层芯片上具有穿透该芯片层的电互...
黄玲玲
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一种微机电系统
本实用新型公开一种微机电系统，包括：采用扇出封装的微机电系统芯片晶圆、采用扇入封装的专用集成电路芯片晶圆，所述微机电系统芯片晶圆上设有与微机电系统管脚电连接的微机电系统凸块，所述微机电系统凸块与所述专用集成电路芯片晶圆正...
黄玲玲
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玻璃基板结构及封装方法
本发明公开了一种玻璃基板结构及封装方法，该封装方法包括：在玻璃基板上制作穿透玻璃基板的第一通孔；制作覆盖玻璃基板的第一外层介质层，且第一外层介质层填充第一通孔；在第一通孔对应的位置制作穿透第一外层介质层的第二通孔；制作覆...
黄玲玲
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