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国家科技重大专项(2011ZX02709-2)

作品数：6 被引量：20H指数：3
相关作者：于大全王志刘晓阳庞诚陈文录更多>>
相关机构：中国科学院微电子研究所华进半导体封装先导技术研发中心有限公司江苏物联网研究发展中心更多>>
发文基金：国家科技重大专项中国科学院“百人计划”国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信更多>>

领域

  • 12个电子电信
  • 5个自动化与计算...
  • 4个金属学及工艺
  • 3个一般工业技术
  • 2个经济管理
  • 2个化学工程
  • 2个文化科学
  • 1个机械工程
  • 1个电气工程
  • 1个理学

主题

  • 12个TSV
  • 11个硅
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  • 9个通孔
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  • 5个电容
  • 5个多芯片
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  • 3个导体
  • 3个等离子体
  • 3个电路板
  • 3个电子封装
  • 3个叠层
  • 3个定位孔

机构

  • 8个中国科学院微...
  • 8个华进半导体封...
  • 3个江南计算技术...
  • 3个江苏物联网研...
  • 1个大连理工大学
  • 1个北京工业大学
  • 1个浙江大学
  • 1个中国科学院大...

资助

  • 12个国家科技重大...
  • 5个国家自然科学...
  • 5个中国科学院“...
  • 1个教育部“优秀...
  • 1个浙江省自然科...
  • 1个中央级公益性...
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  • 1个教育部“新世...
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  • 1个中国科学院兰...
  • 1个中国科学院战...

传媒

  • 9个科学技术与工...
  • 6个电子与封装
  • 5个半导体技术
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  • 2个电子工艺技术
  • 2个电子元件与材...
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  • 1个电镀与精饰
  • 1个硅酸盐学报
  • 1个理化检验（物...
  • 1个化学学报
  • 1个计算机工程与...
  • 1个绝缘材料
  • 1个摩擦学学报（...
  • 1个材料导报
  • 1个工程力学
  • 1个大连理工大学...
  • 1个复合材料学报

地区

  • 8个北京市
  • 3个江苏省
共 12 条 记 录，以下是 1-10
于大全
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：通孔 金属 无铅钎料 金属间化合物 硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王志
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：硅 TSV 插入损耗 S参数 SPICE模型
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
庞诚
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：插入损耗 硅 TSV S参数 SPICE模型
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘晓阳
供职机构：江南计算技术研究所
研究主题：基板 焊膏 钢网 芯片 焊盘
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
武晓萌
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：基板 翘曲 异构 保护层 通孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴小龙
供职机构：江南计算技术研究所
研究主题：层压 基板 半固化片 干膜 铜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈文录
供职机构：江南计算技术研究所
研究主题：层压 基板 干膜 带状线 印制板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王晖
供职机构：
研究主题：硅 TSV SAPS 高深宽比 清洗技术
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
秦征
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：高速信号 硅 TSV SILICON RDL
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
戴风伟
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：硅基 键合 硅 互连 TSV
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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